我将尝试将低速8位DDR2芯片连接到FPGA,并且我有一些关键问题才能使其起作用:-)
端接电阻器的想法是将大部分信号吸收到GND,以便只有一小部分反射回去,这是否正确?有没有人尝试放置2-3个较小值的电阻,以使多次刷新反射异相并减少干扰?
我将尝试将低速8位DDR2芯片连接到FPGA,并且我有一些关键问题才能使其起作用:-)
端接电阻器的想法是将大部分信号吸收到GND,以便只有一小部分反射回去,这是否正确?有没有人尝试放置2-3个较小值的电阻,以使多次刷新反射异相并减少干扰?
Answers:
可以将传输线建模为无限量的电容器和电感器(无损)。当您的电线变得足够大以至于您无法将其视为即时连接时,便开始使用此模型。
首先,一个LC电路将出现振铃,如果突然撞到一个“开路”,而不是另一个LC电路,它将反弹得很高。如果要使用10个电感器和10个电容器制作模型,则很容易发生这种情况。当您将终端置于末端时,就是要衰减信号。如果最后有一个完美匹配的电阻,则过冲为0,因为电阻会耗散其功率。
如果您在源极和传输线之间放置一个与传输线串联的电阻,那么您将获得最有效的端接技术之一。在这种情况下,只能将线路驱动到目标电压的1/2,但是信号沿线路传播,当它在另一端碰到开路时(大多数输入几乎都以很高的阻抗开路)会反弹,从而翻倍,并为接收器提供一个完整的电压。然后,信号向后传播,并在到达信号源时终止于电阻器。
这可能不是一时就清楚的,我非常建议您使用“高速数字设计:黑魔法手册”,但这意味着您的线路在某一点上的驱动力几乎没有那么高,并且噪声是dV / dt的函数。这只会在源头终止线路上的噪声,这会产生很大的帮助。我强烈建议您阅读我最喜欢的黑魔法手册。
大多数人都听说过电感和电容的简单方程式。电容随面积增大而减小,随距离减小。电感随环路的大小而增加。
如果您想到的是位于地平面上方的走线,则随着走线宽度的增加,面积会增加,但距离不会增加。这意味着您的电容增加而电感保持不变。随着距离的增加,您的面积必须增加很多才能保持相同的阻抗。
有很多许多不同的计算器。我通过Google搜索立即找到了一个。
只需匹配您的阻抗,添加一些端接,并尝试避免不良做法,例如跨接接地层中的断点桥接(这些信号线周围没有嵌入式走线)。我希望这也可以使物理效果更加清楚。
您实际上会得到反射,但它不会弹起,而是会弹起。开路会使您的电压加倍,所有电压都会向后反射。短路则相反,为您提供零电压。它还大大增加了驱动器的功耗。
想象一下,传输线是由弹簧连接的一堆重锤。如果一切均一,并且在线的北端稍稍向南推一下重物并将其返回到其原始位置,则非常好的波浪将沿线向南传播;从一侧放入每个配重的能量将完美地传递到另一侧,因此,一旦波浪经过配重,该配重将在其原始位置不动。一切都很好,直到浪潮触及了线的尽头。
届时,可能会发生以下三种一般情况之一:
最后一个权重具有一定抵抗力但没有合适数量的情况将表现为上述(1)和(3)或上述(2)和(3)的组合。要拍摄的场景是#3。