焊接如何影响IC管芯与其封装之间的内部结合？

换句话说，IC制造商如何在管芯和焊盘之间焊接这些细线，并确保IC焊盘上的烙铁温度（例如300C）不会将其拆焊？

键合线未焊接到管芯。它们主要通过称为金球键合的过程连接。它使用金键合线，并结合热量，压力和超声波能量将它们焊接到芯片上的金焊盘上。金的熔化温度比任何焊接过程都要高得多，因此可以牢固地粘合到芯片上。