Answers:
从业余爱好者的角度来看：
我刚刚拿到了具有对流烘烤模式的烤箱，根本没有任何模块。对流烘烤模式很重要，因为它可以更均匀地分布烤箱中的温度，从而防止热点油炸组件或防止冷点形成冷焊点。我已经使用了较旧的电烤箱，它们对于业余爱好者来说还算不错，但是如果您要买一台新的电烤箱，那么多花10美元左右就能得到对流。
我已经成功地对许多具有不同IC的电路板进行了重排，并且从未出现过问题。我不记得具体细节，但是我通常给它大约90秒钟以达到“预热”温度，然后将其升至我的最终烘烤温度（我认为在该阶段花费大约一两分钟） 。检查您的数据表，以确保您的组件能够承受您的焊膏熔化的温度以及持续多长时间。当我第一次制作给定类型的电路板时，我几乎会盯上它，以便根据使用的焊膏量查看不同的零件何时回流，但是在我的小型项目中，这一切都非常相似。
就模板/模板而言，除非我有很多精细的IC，否则我不会打扰。给自己买一个带有注射器和不同技巧的焊膏套件，然后使用它们（我从Celeritous使用了这一套件：http : //www.celeritous.com/estore/index.php? main_page = product_info&products_id = 47 还有一条线索-免费版本）。您所需要的只是一团足够的焊膏，如果不加太多，表面张力确实可以完成90％的工作。我通过反复试验在几个备用板上找出了“多少”。
我认为，如果您不打算出售商品并且不使用敏感组件，则不需要Mod。以我的经验，考虑到所有组件，这些组件都非常健壮，并且没有什么比观看某些旧板（和SMT组件，如果有空的话）回流焊膏的学习过程更好的了。您将真正知道何时需要解决所提出的问题。
我发现便宜的电炉很好：
正如其他人提到的那样，大多数组件都非常耐用，控制温度曲线对于爱好者的工作并不重要，但是一定要确保起初缓慢加热并注意糊状物。由于从一侧对电路板进行加热，它可能会向上弯曲，并且您需要晃动它以确保整个电路板上的热量均匀。
手工施加焊膏对小批量和一次性试验效果很好，但是当您使用少量间距良好的电路板制作模板时，使用模板可以大大加快该过程。激光切割的聚酯薄膜（塑料）模板既便宜又有效-我还建议您为微控制器等（32和48引脚QFN； BGA； SOIC）购买带有一些常见SMT封装的模板，因为您经常在这些组件上使用这些组件之一登上您可以模版的模板，然后手工完成其余的工作。
我在朋友家使用煎锅方法。效果很好。他使用与制造PCB相同的工艺，通过蚀刻薄黄铜制成模板。我们使用模版将糊剂铺在PCB上。我将零件放在PCB上。放置零件后，我用定位销小心地将PCB +焊料+零件推到预热的煎锅上。当焊料开始熔化时，我将PCB从煎锅上推下。重要的是要使进料区和出料区与煎锅的高度相同。
煎锅的缺点是只能在一侧焊接组件。使用烤面包机，您可以做两面。
煎锅的一大优点是您正在通过PCB加热。组件的温度将比烤箱法低很多。
我现在有一个人用激光切割Kapton模具。8.5 x 11模具$ 25。一些PCB制造商也会向您出售模具。
我已经在手动控制的烤箱中完成了数十个原型板和生产板，没有任何问题。对于0.5mm QFP，我倾向于将其仔细排成一行，然后再向下钉几个针。之后，可能会出现奇怪的短路现象，但这主要归结于锡膏，没有回流，并且随后容易被修补。即使我没有模版，如果有很多零件，我还是总是要手动粘贴，放置和回流，而不是手工焊接，这样速度更快，并且结果更一致。
我使用装有温度（轮廓）控制的小型烤箱。到目前为止看起来工作还不错。这些板上的最小零件是FT232RL芯片。典型的运行是10个板。完全可以手动完成，但是会花费更多时间。与手工施加的焊膏相比，简单的（塑料）焊膏护套节省了大量时间。
我的天啊！
看，如果它对您有用，那很好，但是我不会用10'（3m ;-)杆触碰这种方法。坚持手工焊接。
我猜这是BGA零件或其他在芯片下方带有焊盘的器件的例外。我猜对于具有单个焊盘的功率器件，某种焊膏+热风枪可能有效。对于BGA，我不会打扰，因为我认为BGA涉及的质量控制问题超出了DIY技术的范围。