Questions tagged «surface-mount»

表面贴装技术（SMT）是指组件在PCB上的安装方式：SMD（表面贴装设备）的引脚或触点位于PCB焊盘的顶部，而无需在PCB上打孔。

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您使用什么工具，设备和技术焊接细间距SMT零件？
可能在焊接smd零件时提出了许多问题，但是我还没有找到具体的答案，例如： 在焊接这些微型部件时，您是否使用制表镜头或其他类型的放大镜？看大图最合适？ 您如何在焊盘下方的焊盘上焊接元件，我没有回流焊炉，并且试图忽略这些封装，但现在不能这样做了。是否有手动焊接BGA，iLCC，CSP等技术。 除了镊子，烙铁，焊锡丝和明亮/有照明的工作场所以外，您还使用哪些工具。您是否找到合适的“第三只手”，从而使怪物变得与众不同？ 烙铁有特定的烙铁头厚度吗？焊锡丝线规如何？ 对于原型制造，如果并非总是可行的话，您是将这些组件焊接在Veroboard上还是购买分线板？ 您可以根据自己的经验和智慧为这些产品添加更多... 轮到你了。
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焊接时如何将SMD零件固定在适当的位置？
每当我有需要用SMD零件填充的PCB时，我都要仔细检查这一点，随着引脚间距变得越来越紧，并且随着年龄的增长，我的手变得越来越不稳定，这已经成为一个问题。 到目前为止，我已经修改了一些带有橡皮筋的弯曲镊子，以提高握持力，以帮助将组件固定到位，直到可以焊接1或2个引脚。它有效，但可能很麻烦。夹紧力必须非常轻，似乎只要用尖锐的铁尖轻轻敲一下，仍然可以移动它。我还尝试了各种胶水，将一小滴胶水放置在组件放置的中心。 有时候这行得通，但是我尝试过的所有胶水要么浪费我的时间等待它变干，要么在抓取更多胶水时太快变干（剥皮）。更糟糕的是，即使是一小滴胶水也经常会散布在垫板上，然后我不得不浪费更多的时间来清理东西。 如果我有德鲁特，所有SMD面值都将带有可剥离的自粘底纸。但是无论如何，建议还是值得欢迎的。这将是一个漫长的时间，许多测试市场都将使我正在做的任何事情都配备专业拾放机。
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为什么将SMD LED装在装有干燥剂的密封袋中？
我在上一个Mouser订单中选择了0805个LED，当发现它们进入热封（而不是用胶带折叠并用胶带粘贴）袋中时，我感到有些惊讶，该袋中装有干燥剂袋和某种类似石蕊试纸的指示符如果其上的点变成粉红色（而不是蓝色），则烘烤它们。 我以相同的顺序放入了许多通孔LED，它们装在了普通的ESD保护袋中，并用贴纸折起来。 SMD LED如何工作以致使其保持干燥？一旦安装，肯定不能保证它们的干燥。这与它们的可焊性有关吗？为什么这与其他SMD零件不同？
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我应该担心墓碑崩塌的风险吗？
一位同事（显然未成功：-)）试图说服我墓碑的危险 在以下情况下： 他声称，R55和R59的焊盘1在焊接过程中会更快地散发热量，因为它们留下了两条痕迹，而焊盘2仅留下了一条迹线，这会导致墓碑。坦白说，我从没注意到类似的东西，即使这些0402电阻器也可以完美地平放在PCB上。我太粗心了吗？ （走线为0.2mm宽） 编辑 我还可以显示0402零件，其中一个垫通过4个辐条连接到铜浇注中，这应该更糟，但是再没有问题。
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SMD焊接：微小的部件粘在镊子上
在我看来，焊接SMD组件时，2针组件（例如电阻器，电容器等）最难。 我很早以前开始使用1206格式。然后缩小到0804、0603，最后我正在使用0402。 我现在正面临着新的挑战。一旦我在镊子点上得到了一些变化（一直在发生），它们就会变得很粘。这导致许多问题。 如果我真的很幸运，我会在第一时间抓住机会。这意味着我抓住了零件的中间部分，然后将其移动到焊盘上进行焊接： 当我第一次抓住错误时，痛苦开始了。“错误”可能有很多事情：我抓住它，并不能很好地对准最终目标，……无论如何，当我要释放时，我会打开镊子，并且该部件会一直粘附在镊子点。 有没有人遇到过同样的问题？您有什么解决方案？ 编辑 这里有一些想法可能会激发您的灵感。 镊子材料或涂层 我在网上找到了这样的镊子： 这些镊子具有“不锈钢主体”和“碳纤维尖端”。这种吸头材料有助于防止发粘吗？ 也许您正在使用带有特殊涂层的镊子？ 超疏水涂料 也许这有点奇怪，但是有人在镊子上尝试过“超疏水涂层”吗？我相信这应该有助于避免任何液体/焊剂粘在镊子上。我在网上（http://www.neverwet.com/）上发现了一些喷雾剂，但还没有买到。他们会用镊子工作吗？ 镊子形式 为了避免发粘，您会建议一个很好的小费吗？弯曲与否？如果弯曲，向内弯曲或向侧面弯曲？ 镊子尖端的粗糙度 有些镊子有亮点，有些则更粗糙。什么是最好的？ 退磁 一些镊子声称是“抗磁性的”。这个功能真的有帮助吗？
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通孔直接在SMD焊盘上？
我在看TI提供的示例电路板示意图时，发现有点奇怪：通孔直接放在SMD焊盘上。这是正常/可以接受的做法吗？还是建议/最好先进行简短的跟踪，然后再提供一个过孔？
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带热风返修枪的SMD组件的拆焊安全温度？
使用热风返修枪对SMD组件进行拆焊的合理安全温度是多少？我有一个Xytronic的全新返修工作站，文档清楚地假定您知道自己在做什么……它告诉您喷枪能够达到的温度范围，但是对于您应该在哪里设定它却无话可说。 另外，即使将AIR设置为max（99），设备产生的气压也很少，令我感到惊讶。这正常吗？ 到目前为止，我的一项测试是从我周围放置的一块电子打捞器中拆下一个随机表面贴装的IC封装（正是出于这个目的而保留）。我试图缓慢提高温度，但是在芯片似乎突然自由浮动之前，我一直上升到400摄氏度。我从没看到焊锡有任何明显的变化……（但这也许只是我的视力。） 我担心在该温度下我能从板上掉下来的任何组件都可能被热量损坏。
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为什么没有BGA芯片具有圆形垫的三角棋盘格形状（“六边形网格”）？
当高互连密度和/或低寄生电感至关重要时，球栅阵列是有利的集成电路封装。但是，它们都使用矩形网格。 甲正三角形镶嵌将使足迹π/√12或90.69％被保留用于焊球和周围的间隙，而普遍存在的正方形镶嵌只允许π/ 4或覆盖区的78.54％被使用。 从理论上讲，三角形平铺可以使切屑占位面积减少13.4％，或者在保持相同占位面积的同时增加焊球尺寸和/或间隙。 选择似乎显而易见，但我从未见过这样的软件包。是什么原因呢？信号路由是否会变得太困难，电路板的可制造性会受到某种影响，这会使胶粘剂底部填充不切实际还是该概念已获得专利？
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预编程表面贴装IC
我正在尝试设置一个带有atmega168且没有编程头的PCB。我打算使用串行引导加载程序（板上有ft232）进行重新编程，但是我想知道对引导加载程序进行编程的最佳方法。有人尝试过吗？我在采购tqfp-32 zif套接字时遇到麻烦。
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您可以并联堆叠SMD电阻器以减少每个电阻器的功耗吗？
我是在几天前寄送PCB进行制造的，但是却意识到了一个严重的错误：我需要向5V电源的IR LED发送70mA电流，所以我需要一个大约70ohm的电阻，这意味着该电阻会消耗350mW的功率。功率。 SMD电阻器的封装为0805。问题是我只能在这种封装中得到最大消耗125mW的电阻：digikey的70ohm 125mW 那么我可以得到3个220ohm版本的电阻器，并将其并行堆叠吗？ 有人尝试过吗？ 在这种情况下我该怎么办？
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尺寸为爱好者套件的SMD组件
更多组件仅在SMD封装中可用。对于业余爱好者组装，可以选择购买分线板或焊接SMD。 由于组件通常以两种SMD封装类型进行封装，因此我试图汇总一套准则，以选择与爱好者技能和工具兼容的封装。我认为用于SMD组装的业余爱好者水平的工具是-$ 50- $ 100范围内的烙铁（新），放大倍数为$ 40的遮阳板（如B＆L）和镊子。 对于我现在制作的套件，我使用以下准则- 被动式0805或更大 SOIC或QFP的最小引线间距-0.5mm 没有QFN，LGA或BGA 栅极，BJT，FET的首选封装--- SOT23 二极管SOD123（或更大） 我对有关组件选择，最低工具要求和组装问题的建议感兴趣。使您能够使用现有工具进行SMD组装的特定工具更改（例如焊嘴尺寸）也将很有用。 谢谢。
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英特尔是否按功能出售CPU？
我曾经在亚利桑那州的一家电子装配厂工作，那里的机器使用的SMT零件卷盘就像带剥离塑料封口的桶装塑料带。我不知道这些叫什么。它们中的大多数只保留了电路基本元件的微小部分。偶尔，尽管我看到一些中等大小的BGA芯片等。这些功能区中也包含Xilinx芯片。我很好奇英特尔是否会向戴尔或其他一些制造商出售诸如此类的装有6700K芯片的色带。AMD出售诸如G系列SOC的色带或以字盘出售的任何其他大型芯片或零件怎么样？
19 surface-mount  cpu  soc 
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