我应该担心墓碑崩塌的风险吗？
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摘要：
与自定心力相比，由于表面张力产生的保留能量减少，因此部件尺寸减小，墓碑化前景会增加，如果发生机械不平衡，则会导致墓碑化。0402似乎是您真正开始关心的时刻（尽管由于缺乏照料，某些人会在0603处进行管理：-），而使用0201则真的很重要。如果您“足够真实”可以使用0201，那么您可能还有其他更重要的事情要关注！
涉及的因素远不止冷却速度，而且这是“ YMMV”的非常多的情况，但明智的是，请您多多注意您的朋友-虽然不一定要成为一个压倒一切的问题，如此众多的因素，如果您碰巧经常发生这种情况，您将不会感到完全惊讶。
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墓碑效应的产生不仅限于原始冷却速率，还包括焊盘尺寸，焊盘形状，使用的焊料，可焊性，表面粗糙度，浆料类型和品牌，回流曲线等因素。
甚至氧气含量和使用惰性气氛也会有所不同。
当您降至0402及以下时，很容易稍微注意该问题，从而减少了随后遇到糟糕的一天的机会。即使使用0603组件“以防万一”，也可以意识到这些问题。
这是一篇有关0402和0201部件的墓碑问题的论文，内容丰富：“一项研究各种工艺和设计参数对超小型被动设备的影响的研究”可能比您想知道的要多。结果基于非常大的测试样本（48个测试组合和50,000个样本！）。有趣的阅读。
这是一篇不太有用但仍很有趣的论文，专注于焊料和焊膏的成分，声称可以通过适当的配方解决世界难题。预防小型芯片设备的墓碑问题。他们的“小”概念是0603和0402。
本文的Tombstone故障排除强调没有单一的原因或解决方案，但也非常清楚地将差异冷却视为一个重要问题，并为实际目的提供了一个示例图像，该图像非常不适合您：
Pad 2 Pad 1
- 他们说：如果焊盘1连接到宽走线，地平面或其他散热元件。焊盘2连接到较细的迹线或较小的电路元件。焊盘2通常比焊盘1更热，并在焊盘1之前回流。此温度差会导致回流时序差。当垫2首先润湿时，垫2的润湿力可能足以克服垫1的作用力，从而导致部件被摔成墓碑
2011年7月的这份白皮书同意您的朋友的看法。 0402墓碑的低质量解决方案
总之，它说：
- 必须在焊盘的几何形状中考虑组件的变化[热特性]，否则可能会导致墓碑化。他还建议将每个垫板作为一个整体对待，并确保每个垫板的铜密度相等（或非常接近），这意味着两个垫板同时达到相同的温度和液相线。此外，里诺说，两个焊盘都应同时使焊料流到裸露的铜上，并且其焊料量相等，以控制毛细管作用。
更多相同
http://www.circuitsassembly.com/cms/news/11404-suntron-recommends-solutions-to-0402-tombstoning-
词汇表：
MD =金属定义的。与PCB焊盘有关。整个可用金属区域都是没有阻焊层限制焊盘范围的焊盘。
SMD =定义的阻焊层。金属超出了阻焊层所定义的焊盘区域。
YMMV =您的行驶里程可能会有所不同=警告购买者=您的体验可能与我的体验不同，等等。这是一个令人担忧的评论，几乎是基于美国汽车广告宣传的玩笑。在我们的测试中，XXX XXX型汽车在城市自行车驾驶测试-YMMV上达到了56 mpg。即虽然我们达到了56英里/加仑，但您可能没有。
我亲自看到的唯一一个墓碑案例是在我介入之前由客户设计的电路板。那里的问题是垫的内边缘彼此太靠近。制造商向我们指出了这一点，并且此修复程序在后续板上的问题也更少了。更好的占位面积接近电阻数据表中推荐的占位面积。显然，原始工程师从来没有看过它，或者由于任何原因使垫子太大，因为他认为这样会更好。那些是0603零件。当然，对于像0402这样的较小零件，此问题更严重。
如果不确定此类问题，请询问装配厂。他们每天都会处理好脚印和坏脚印，通常都知道他们可以可靠地制造什么以及引起麻烦的原因。