Questions tagged «bga»

当高互连密度和/或低寄生电感至关重要时，球栅阵列是有利的集成电路封装。但是，它们都使用矩形网格。 甲正三角形镶嵌将使足迹π/√12或90.69％被保留用于焊球和周围的间隙，而普遍存在的正方形镶嵌只允许π/ 4或覆盖区的78.54％被使用。 从理论上讲，三角形平铺可以使切屑占位面积减少13.4％，或者在保持相同占位面积的同时增加焊球尺寸和/或间隙。 选择似乎显而易见，但我从未见过这样的软件包。是什么原因呢？信号路由是否会变得太困难，电路板的可制造性会受到某种影响，这会使胶粘剂底部填充不切实际还是该概念已获得专利？

24 pcb  integrated-circuit  surface-mount  pcb-assembly  bga 

在处理BGA封装时，是否有很好的资源来学习PCB布局的复杂性？ 我对几乎所有具有领先优势的SMT零件（QFP，TSSOP，QFN等）的布局都非常熟悉。但是，由于涉及到的困难，我从未有过使用BGA零件的机会。他们组装，因为我工作的商店没有这样做的设施。 无论如何，我一直在研究农业组装，并希望获得一些有关BGA器件处理的参考资料。 我对一般和特定内容都感兴趣。逃逸布线，盲孔，焊盘中的过孔，SMD焊盘与NSMD焊盘，填充和开放过孔等... 我已经做了很多零散的阅读（主要是博客），但是却错过了更广阔的前景，即不同的技术如何相互作用以及很多基本常识知识可能来自实际经验，即使仅通过代理即可。 到目前为止，我已经花了一些时间研究任何可以找到的使用BGA的开源项目（主要是BeagleBoard），但是大多数开源项目都没有达到需要BGA设备的复杂性水平，相当罕见。

20 pcb  design  bga  pcb-design 

BGA似乎对于diy社区来说是一个风头浪尖，尤其是在功能更强大的较新部分几乎都是bga的情况下。我知道可以用煎锅/电烤箱的方法来完成，但是似乎没有办法不用X射线机检查缺陷，除非这种方法使用牙刷刷毛。那么，使用这些方法进行回流焊的产量是否相对较高？还是不值得在家中进行？

13 reflow  bga  soldering 

在工作坊中无事可做，我决定稍微练习一下自己的技能。我从垃圾箱中挖出了一块报废的图形卡，并决定在看到路易斯·罗斯曼（Louis Rossman）做起来有多“轻松”之后，尝试拆焊RAM芯片（BGA）。 我在周围涂抹助焊剂，启动了热空气站，并开始加热。几分钟后意识到没有任何反应，我尝试了以下组合：1）其他喷嘴，2）较高的温度，3）更大的气流。 最后一点是400摄氏度和90％的气流。零反应。即使在背面加热，也没有反应。 最终，我放弃了，只是简单地撬开了芯片，以查看焊球的布局方式，因此我可以将该信息用于下一个芯片（同样糟糕）。 然后，我尝试将400C / 90％的设置直接放在撬起的芯片的焊锡球上，但焊锡甚至没有融化。我的下一种方法是在有或没有灯芯的情况下，将350°C的烙铁直接用在焊球上，但是甚至不会熔化焊料。 我要做的是在烙铁头上涂抹一大滴新鲜的焊料，将焊料球淹没，然后-终于-我能够用灯芯除去一些球。注意：有些球，不是全部，因为它们没有融化。 无论如何，这种BGA球不熔化的焊料到底是什么？

12 soldering  temperature  heat  thermal  bga 

我对带有ARM SoC的嵌入式系统进行了反向工程。我根本没有数据表，因此我将深入调查。 它采用无盖倒装芯片BGA封装。芯片安装在其上的载体基板提供了引脚功能的线索，因此我在显微镜下研究了SoC。 我已经注意到，在阻焊层和铜的外层有许多缺口。他们在球之间切出痕迹。 BGA底面概述： 一些缺口的视图： 斜视图显示深度： 缺口切割的痕迹： 我最初的想法是，在对它们进行装箱后，这些用于配置设备。不过似乎太多了-452引脚BGA封装上的数量超过50。它们是用来干什么的？ 我对它们的制作方式也很感兴趣。考虑到它们只有0.25mm长，它们具有非常方形的侧面并且没有底切，几乎排除了蚀刻和激光。我看不到机械方法怎么会得到如此均匀的底部。

10 bga 

如果我理解正确，当前的BGA组件在封装下方包含焊球。我是否还需要在板上放置额外的焊膏，或者组件触点上的焊料量足够？

9 soldering  reflow  diy  bga 

我参与的一个项目需要创建一些prototype boards将使用LFBGA217_J封装的AT91SAM9G20B-CU处理器的项目。 因为这是一个小间距BGA封装，所以我不确定如何构建可以手工填充的原型。我曾经想到的是让PCB制造商创建一个简单的“分线”或适配器板，其中包含BGA封装并以某种方式引出引脚，从而可以将板相当容易地焊接到具有内存和功能的主板上。 I / O端口等。基本上，我试图找到一种制造CPU板的方法，该CPU板将BGA封装转换为更易于在原型板上使用的形式。 我可以用脚焊接细间距的SMT包装，但我不能处理BGA's。我意识到，一旦原型板经过验证，我就可以由可以处理的PCB晶圆厂来制造和组装板BGA's，这就是我最终计划要做的事情。 目前，我正在使用来布置板Eagle CAD 6。您对我有什么建议或建议吗？

9 soldering  eagle  surface-mount  prototyping  bga 

我正在布线Spartan 6 BGA，我已经看到很多人将过孔放置在焊盘旁边，如果在放置BGA之前填充过孔，可以将过孔放置在焊盘上吗？

8 via  bga