Questions tagged «thermal»

集成电路的晶体管位大约在（塑料或陶瓷）封装的中心。它们有时会变热，我们通过将散热器固定在一侧来冷却它们。有时我们只是用风扇向它们吹气。这些热量中的一部分向上传播，但有些也必须向下传播至PCB。我不知道比率。以下是耗散91W热量的Intel Core i7-7700K CPU的底面：- 有许多连接垫。显然，它们起着许多微型散热器的作用，这些微型散热器将一定比例的热量转移到插座/ PCB。实际上，许多表面安装的组件都通过（通过缝合的）铜层散热。 因此，如果冷却很重要（对于CPU超频社区而言），为什么也不能用风扇从PCB下方冷却CPU？ 编辑： 尽管以下评论总体上是负面的，但有两个新内容。之一，有一个长的螺纹上超频表明的度显著数可以采取关闭CPU温度与在背板的风扇。还有两个，我尝试过（只能使用Raspberry Pi）。我用布覆盖了顶部，以隔离Broadcom CPU，同时仅用60mm风扇冷却底部。风扇将最高CPU温度从82度降低了。到49。还不错，所以我认为这个主意...

28 heat  cpu  thermal  heatsink  cooling 

我打算使用IRFR5305PBF功率MOSFET（http://www.irf.com/product-info/datasheets/data/irfr5305pbf.pdf）接通负载。我确定我需要一个Rthsa <29 C / W的外部散热器。 如何确定要提供小于29 C / W的热阻所需的PCB上的铜面积？ 我曾尝试在Google和IEEE数据库上进行搜索，但文章并未清楚地向我展示如何进行计算。 编辑：我使用的是4层PCB，顶部和底部的铜箔厚度均为1 oz，内层的铜箔厚度为0.5oz。

28 pcb  heat  heatsink  thermal  copper 

在我当前的项目之一中，我使用D2PAK封装中的MC7805从可用的24 VDC电源生成5 V的逻辑电源。电路所需的电流为250 mA。这导致MC7805的功耗为： P= （24 伏 − 5 伏 ）* 230 m A = 4.37 瓦 P=(24 V−5 V)∗230 mA=4.37 WP=(24\ V-5\ V)*230\ mA=4.37\ W 必须将PCB组装到带有MC7805的小塑料外壳中。安排是这样的： 因此，像这样的散热器是不可能的。此外，外壳本身的体积很小，并且会发热。 解决该散热问题的第一步是在焊盘上增加通孔，并在PCB的另一侧制作裸露的焊盘。这样，我想消散外壳外部的热量。显然，这还不够好，因为大约一分钟后MC7805的热过载保护装置开始起作用。 因此，我在PCB背面的裸露焊盘上添加了一个小的散热器，现在看来它可以正常工作（散热器仍然很热！）。 除了我的反复试验方法之外，我还想更好地了解这种热设计并对其进行优化（到目前为止，我无法说出结点的温度是多少，因此我不知道这种方法的可靠性如何。 ）。 我已经读过其他几个问题，但到目前为止，我仍然不太清楚（甚至将功率视为电流，将温度视为电压，将电阻视为热阻，热设计始终使我感到困惑...） 因此，对于这种设计，我会有两个问题： 使用过孔时，过孔的镀层会传导热量，而过孔中的空气或多或少会被隔离。因此，如果未填充焊料，则需要最大化通孔的铜面积，以最小化上下层的热阻。当我保持阻焊层保持打开状态时，应在通孔上覆盖焊锡膏，并在回流焊接时进行填充。为了使顶层和底层之间的热阻最小，我认为最好具有尽可能大的“孔”面积。这个假设正确吗？ 有没有一种“令人难以置信的复杂”方式来计算结与底焊盘之间的热阻？ 如果没有，我可以以某种方式测量此热阻（使用温度传感器吗？ 由于顶垫和D2PAK外壳也会散发一些热量。我可以（按照电阻的类比）将它们并联吗？该系统的热敏电阻网络如何？ 我想进一步优化该散热设计。 我无法增加外壳和PCB的尺寸。 我无法添加粉丝。 我无法增加顶层垫的尺寸。 我已经将底垫的尺寸增加到最大可能的20 mm x 20 mm（上图提到两个垫均为15 mm x 15 …

25 heatsink  thermal  via  7805 

对于我的DMX项目（原理并不重要），我焊接了只有两根引线的温度保险丝（请参见下图）。 保险丝不起作用（意味着它不导电）...这当然是合乎逻辑的，因为我的焊接站的最低温度为200°C（392°F）（尽管我以350°C（662 °F），请忽略此）。 但是我应该如何焊接该组件？

22 soldering  fuses  thermal  heat-protection 

我正在阅读这篇文章：升级了用于电子自旋共振的低温扫描隧道显微镜，发现为了进行热化处理，他们使用了0 dB衰减器。 第6页：考虑到低温恒温器的有限冷却预算，并注意到RF线的传热主要由中心导体的微米厚Ag涂层决定，因此我们使用0dB衰减器对所有SR电缆进行了加热 我知道衰减器会降低信号强度（功率），但是衰减器为0 dB意味着什么？ 0 dB衰减器的一般用途是什么？在本文中，它仅用于热耦合吗？

18 thermal  attenuator 

我正在通过AVR MCU控制DC风扇，并且对连接风扇的2N3904 NPN晶体管的热特性感到好奇。 阅读晶体管的数据表，我发现以下值： [Rθ Ĵ− A= 200 ∘黑白[RθĴ-一种=200 ∘黑白 R_{\theta J-A} = 200\text{ }^{\circ}\text{C/W} [Rθ Ĵ− C= 83.3 ∘黑白[RθĴ-C=83.3 ∘黑白 R_{\theta J-C} = 83.3\text{ }^{\circ}\text{C/W} 我希望环境和外壳之间的热阻为： [Rθ ç− A= Rθ Ĵ− A− Rθ Ĵ− C= 116.7 ∘黑白[RθC-一种=[RθĴ-一种-[RθĴ-C=116.7 ∘黑白 R_{\theta C-A} = R_{\theta J-A} - R_{\theta J-C} = 116.7\text{ }^{\circ}\text{C/W} …

18 transistors  thermal  power-dissipation 

灯丝LED灯泡使用非常窄的包含LED的灯带，看起来类似于旧的白炽灯泡的灯丝： 它们看起来像带有大的“老式”煤丝的普通灯泡，并且大小和形状与普通的标准E27插座灯泡相同。 这些灯泡有两种基本的变体： 如上所述的“普通”灯泡，看起来与经典灯泡极为相似 另一个在玻璃上具有白色涂层，靠近金属插座，宽度约为15mm。 这些细丝如何形成？我可以想象它是“相当普通”的LED，但是其中有很多直接与某物相连吗？（有对COB的引用） 热量管理如何工作？我已经看到了有关用氦气或“某些获得专利的有机气体”填充灯泡的猜测-足以进行冷却了吗？ 司机（看上去很小）如何工作？ 在带有白色涂层的变体中-我想隐藏了一些组件-已经没有那么多空间了，而在普通变体中，似乎几乎没有没有琐事的空间。 在下面，您可以看到白色涂层的一些灯泡已打开： （图片经阿里巴巴供应商许可） 请注意，LED灯丝灯泡与最近逐渐淘汰的钨丝灯丝不太相似-它们更像是已久的过时的碳丝灯丝： bd®Antike Edison 220V-240V 40W复古老式工业风格DekoGlühbirne（kl）

18 led  components  light  thermal  led-strip 

编辑：似乎我最初的问题（为什么没有隔热散热器？）是基于一个错误的前提，实际上是隔热散热器-我只是无法通过粗略的搜索找到它们。因此，我改为更改此属性以询问其稀有性。 散热器似乎几乎都由铝，铜或其某种组合制成。这很有道理；铝和铜易于加工且导热率高。但是钻石具有任何已知物质中最高的导热率-当然，很显然，至少可以说，适合用作散热片的钻石的价格非常昂贵，因为它可能必须是单一的宝石品质的晶体，但无法使用导热率类似的立方氮化硼吗？ 是的，制造大尺寸的c-BN单晶的制造困难可能与制造大的钻石单晶几乎相同，但是我希望最终价格不会那么高，因为没有戴比尔斯集团追求氮化硼。当然，还有其他具有良好导热性的非金属化合物，其中一些可能更适合于制造。我怀疑它们是否能够达到挤压铝的价格，但有时您确实需要更高的性能。 因此，总而言之，我的问题是：是非金属散热片如此稀有的原因仅仅是成本，还是在最深奥的应用之外还有其他一些缺点使它们不那么受欢迎？

15 thermal  heatsink 

我不知道标题是否具有足够的描述性，但是我碰到了这个PCB，可能会停止怀疑它的出色设计。它是用于线性霍尔传感器的气枪的售后触发器控制器，因此您可以将微小的钕磁铁粘合到不同的运动部件（未显示在图中）以检测其位置。 注意霍尔传感器在最左侧。它埋在PCB内！甚至看起来它有一些裸露的通孔以辅助焊接。这样设计人员可以将传感器放置在外壳和其中一个运动齿轮之间（如图所示）。美丽！ 这是惯例吗？在我自己的设计上使用会有多困难？我可以阅读任何参考书或指南吗？这种设计的确给我留下了深刻的印象，并为我想尝试的未来项目提供了许多新的想法。 更新：正如评论中和一些答案中所讨论的那样，制造这种PCB的成本似乎将增加，因为这些组件必须手工焊接。我想澄清一下，这对我来说不是问题。我只生产很少数量的用于原型的PCB（通常自己焊接）。但是，仍然感谢您引起我的注意。由于相同的原因，我没有考虑它：) 关于已接受的答案：可悲的是，我只能接受一个答案，尽管我发现它们都很有用且很有见地。我现在知道这种类型的组装并不常见，但如果愿意支付额外的费用（或手工焊接），则可以完成。但是，我接受了给出关键概念的答案，即带 齿孔，以及在板边缘进行铣削的想法（就像所附的屏幕截图中所示）。再次感谢大家为我提供帮助，我很高兴这个问题引发了有关z-milling利弊的健康讨论。

15 pcb-design  integrated-circuit  surface-mount  thermal  best-practice 

热量通过传导，对流和辐射离开散热器。我被告知，黑色表面最适合辐射热量，因此许多散热器都是黑色的。但是它们也有散热片。大型散热器上有很多大型散热片。因此，对流似乎很重要。 那么，如果出于美学原因我必须将散热器涂成亮白色，会发生什么？当然，白色是反射热辐射的最佳颜色。那会像铝箔包裹的火鸡一样将热量反射回内部吗？有人可以猜测效率的损失或必要的补偿性评级提高吗？ PS家用散热器为白色。 PPS 散热器术语“材料表面处理”意味着什么？并没有完全回答。

15 heatsink  thermal 

我对散热问题有疑问，我无法通过上网来解决。使用这些肮脏的廉价焊盘将TO220封装安装在散热器上时，我产生了疑问，但实际上它的适用范围很广。 关于导热垫与导热油脂之间的比较，有很多文章（大多数人认为油脂在导热性方面更好），但是我发现关于在需要时是否完全需要导热界面垫几乎一无所获不必担心将翼片与散热器电绝缘。 维基百科说： 导热垫和导热膏用于填充因不完全平整或光滑的表面（应进行热接触）而导致的气隙；在完全平坦和光滑的表面之间不需要它们。导热垫在室温下相对坚硬，但在高温下会变软并能够填补缝隙。 因此，似乎暗示着导热垫始终是放置在TO220凸片和散热器之间的好东西，以改善热耦合。但是真的是这样吗？参考文献很少，通常集中在CPU / GPU冷却设置上。 此外，我还记得曾经见过一些设备，其中TO220固定在散热器上而没有导热油脂或导热垫。我能很好地理解为什么不使用导热油脂（更复杂，更昂贵的构建过程），但是导热垫价格便宜，而且在已经必须将金属垫拧紧/拧紧到散热器时也不需要花费太多精力。 底线：如果我不关心TO220和散热器之间的电绝缘，并且我不想使用导热油脂，从热耦合的角度来看，在两者之间放置导热垫是否总是有用的？

13 heatsink  thermal 

我知道红外测温仪的原理，但是对此有一个问题如下。 当红外测温仪感测到来自外部物体进入其视野的辐射红外波并给出表面温度读数时，我们是否可以指向空气或随机的远处空间并测量周围环境/房间的温度？ 读数是否会接近室温，还是只是一个垃圾值？ 红外热传感器的一个示例：https : //www.sparkfun.com/products/9570

13 sensor  temperature  thermal  thermocouple 

在确定在PCB上承载一定电流所需的走线厚度时，答案取决于您愿意接受多少温升。这使设计人员陷入困难的情况，试图确定多少温升是合理的。通常的经验法则是允许温升不超过5°C，10°C或20°C，具体取决于您希望保持的保守程度。与功率晶体管，IC，功率电阻器或其他散热组件的最高温度升高（可能为60 +°C）相比，这些数字似乎很小。这些数字背后的原因是什么？ 我想到的可能原因： PCB材料的最高温度。对于大多数FR4型材料，此温度约为130°C。即使允许非常保守的65°C（内部温度）环境温度，这仍将允许另一个65°C的温度上升。 允许组件进一步温升。例如，如果SMT MOSFET的温度将上升80°C，则由于周围PCB的温度，您不希望在高于环境温度40°C时启动它。但是，这似乎太因情况而异，无法凭经验得出。例如，在采用散热型通孔MOSFET的情况下，引线上的热量仅是通过散热器流出的热量的一部分，因此PCB温度不应该成为主要问题。即使使用SMT零件，我也可以有一条细的迹线，在其大部分长度上会散发出大量的热量，但是在到达元件之前先将其散开。 PCB材料的热膨胀。随着PCB加热，材料会膨胀。如果PCB的不同部分受到不同的热量，可能会导致板弯曲，从而使焊点破裂。但是，由于安装在其上的组件的功耗会导致PCB经常承受比此更高的温差，因此这似乎不是答案。 过时的标准。也许5/10/20°C的限制是几年前考虑的，不再适用于现代PCB材料，但是每个人都在不加考虑地继续遵循它们。例如，也许旧的酚醛板材料不如现代玻璃纤维耐热。 换句话说，我发现20°C的温度上升对我的设计来说太过局限了。如果我决定允许温度上升40°C，我是否有可能遇到短期或长期可靠性问题？ 奖励指向任何可以引用给出数字推理的标准的人，或者具有为什么选择这些数字的历史证据的人。

12 pcb  pcb-design  temperature  thermal  rise 

我处于项目的最后一步，我需要一些建议以了解应使用哪种排热曲线来放置三个风扇进行冷却，如图所示，我有四个替代方案，但我不知道哪种方案可以达到最佳性能在冷却方面。

12 heat  thermal  cooling 

在工作坊中无事可做，我决定稍微练习一下自己的技能。我从垃圾箱中挖出了一块报废的图形卡，并决定在看到路易斯·罗斯曼（Louis Rossman）做起来有多“轻松”之后，尝试拆焊RAM芯片（BGA）。 我在周围涂抹助焊剂，启动了热空气站，并开始加热。几分钟后意识到没有任何反应，我尝试了以下组合：1）其他喷嘴，2）较高的温度，3）更大的气流。 最后一点是400摄氏度和90％的气流。零反应。即使在背面加热，也没有反应。 最终，我放弃了，只是简单地撬开了芯片，以查看焊球的布局方式，因此我可以将该信息用于下一个芯片（同样糟糕）。 然后，我尝试将400C / 90％的设置直接放在撬起的芯片的焊锡球上，但焊锡甚至没有融化。我的下一种方法是在有或没有灯芯的情况下，将350°C的烙铁直接用在焊球上，但是甚至不会熔化焊料。 我要做的是在烙铁头上涂抹一大滴新鲜的焊料，将焊料球淹没，然后-终于-我能够用灯芯除去一些球。注意：有些球，不是全部，因为它们没有融化。 无论如何，这种BGA球不熔化的焊料到底是什么？

12 soldering  temperature  heat  thermal  bga