Questions tagged «best-practice»

最佳实践是一种方法或技术,它始终如一地显示出优于其他方法的结果,并以此作为基准

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如何在通用PCB上进行走线?
我希望这个问题不会过于主观。我想了解最佳实践-如何在具有单个孔且没有走线的通用PCB上走线(如下图所示)。我的想法是弯曲离散组件的末端,并使用它们对其他组件进行跟踪。这种方法可以接受吗?还是讨厌?尽管这被称为“原型” PCB,但我希望将其用于简单的最终电路(低频,低电流应用),因为我希望它可以节省时间。

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基于最小/最大值的电路设计是好的做法吗?
我一次又一次地和我的一位同事争论上述问题。当我设计用于批量生产的电路(> 10k / a)时,我想使其对我所知道的组件参数的所有可能变化都具有鲁棒性。例如,这意味着: BJT参数(例如VBE,电流增益等)与偏置和温度的关系 公差,温度依赖性,无源元件的老化和焊接漂移 组件的使用寿命 此外,我认为在正常操作条件下违反绝对最大额定值是不可接受的。 据我了解我的同事,他只是认为关心寄生虫之类无用。只需将所有内容放在一起,然后尝试是否可行就可以了。将一些碎片放入加热箱中,使其老化,如果它们在以后仍能正常工作,就可以完成。他在设计商用电子产品方面比我拥有更多的经验,但我真的不喜欢这种方法。我坚信,作为一名工程师,在我第一次构建电路之前,我应该考虑一下电路的任何部分。 我的方法仅仅是完美主义还是合理的?我已经发现许多电子设计师并不关心坚固的设计...

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使用带焊盘但无走线的电路板时,如何连接组件?
给定具有焊接垫但没有走线的矩阵板,您将如何连接相邻的组件(包括用于较长延伸的跳线的末端)? 我想出了一些可能性: 照常焊接各个引线,然后用焊料桥接焊盘。 对于每个连接,在焊接两个焊盘之前将一根引线缠绕在相邻组件的引线周围(确保不仅仅是焊接两个组件而已)。 我先提出前者,然后才提出后者(这似乎至少是一种改进),但是我想知道是否还有更好的解决方案尚未提出。

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镀锡线将拧入巧克力块/端子排
这是主观的说法。但是我正在寻找其他人的经验。 如果我打算将八根电线拧入子中继板的接线盒中,那么对铜端子进行镀锡是否有好处还是有好处? 单元要安装的环境不在海岸附近,通常也不是潮湿的。相当干热。

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标准PCB布局书
是否有关于高级PCB设计/布局/布线的良好参考?似乎有大量的电路设计书籍,有关RF PCB设计的书籍以及有关高速数字设计的书籍。这些书都不是我在说的。我要寻找的书籍类型与一般数字/低速模拟/电源布局和布线的PCB最佳实践很相似。他们在大学课程中使用的事实上的标准书是什么(类似于Oppenheim等人的离散时间信号处理在许多DSP课中使用的方法,或者在Sedra&Smith的微电子电路中使用)在许多电路设计课程中很受欢迎)?谁能为这种类型的设计推荐一本好的PCB设计/布局/布线手册?高速设计书足以满足低速设计的要求吗?

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“蛇行”我的原理图流程可以吗?
我最近在EEVblog上观看了该视频的原理图。他广泛讨论的一件事是,原理图的逻辑流程应从左向右流动。 虽然这对我来说很合情合理,但最近我发现自己处于这样一种情况,那就是让我的“流”型蛇绕成多条线会更容易。(这是一个很差的描述,所以我在下面附上了图片)。我知道原理图还没有完成/命名不是最终形式。 我的问题是,这是否被认为是“不好的做法”,还是在示意图中看到这是使图纸整洁的常见现象。另外,在第二行IC中,如果我遵循此流程,则翻转符号以使其更容易绘制连接。这也是常见的事情吗?

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用人的手指测试电路
在此Linear Tech应用说明13(第28页)中,Jim描述了: 探针的最终形式是人的手指。用手指探测电路可能会加重希望的或不希望的效果,并提供有用的线索。手指可用于将杂散电容引入可疑的电路节点,同时观察CRT的结果。轻轻润湿的两个手指可用于提供实验阻力路径。一些高速工程师特别擅长于这些技术,并且可以以惊人的准确性估算所产生的电容和电阻效应。 他在开玩笑吗?如果不是,这些技术在实际中如何工作以提供准确的估计?有人能描述那些工程师应用这种技术的实际情况吗? 应用笔记,我的问题是关于低压,高速信号,而不是电源或高压。

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是否应该始终定义所有陷阱?
我现在在dsPIC 30F4013中看到过两种情况,由于未定义陷阱,控制器正在复位。为什么首先要提出这些陷阱仍然是一个谜,但这不是我的直接问题。我开始认为始终定义所有陷阱是一个好的编程习惯,即使永远不要出现陷阱,因此我至少会得到一条清晰的错误消息,而不是随机重置。这是我不知道的标准做法吗?我应该考虑这种做法是否有弊端?

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SMD IC上下颠倒安装在钻孔中,可满足极端低矮的要求
我不知道标题是否具有足够的描述性,但是我碰到了这个PCB,可能会停止怀疑它的出色设计。它是用于线性霍尔传感器的气枪的售后触发器控制器,因此您可以将微小的钕磁铁粘合到不同的运动部件(未显示在图中)以检测其位置。 注意霍尔传感器在最左侧。它埋在PCB内!甚至看起来它有一些裸露的通孔以辅助焊接。这样设计人员可以将传感器放置在外壳和其中一个运动齿轮之间(如图所示)。美丽! 这是惯例吗?在我自己的设计上使用会有多困难?我可以阅读任何参考书或指南吗?这种设计的确给我留下了深刻的印象,并为我想尝试的未来项目提供了许多新的想法。 更新:正如评论中和一些答案中所讨论的那样,制造这种PCB的成本似乎将增加,因为这些组件必须手工焊接。我想澄清一下,这对我来说不是问题。我只生产很少数量的用于原型的PCB(通常自己焊接)。但是,仍然感谢您引起我的注意。由于相同的原因,我没有考虑它:) 关于已接受的答案:可悲的是,我只能接受一个答案,尽管我发现它们都很有用且很有见地。我现在知道这种类型的组装并不常见,但如果愿意支付额外的费用(或手工焊接),则可以完成。但是,我接受了给出关键概念的答案,即带 齿孔,以及在板边缘进行铣削的想法(就像所附的屏幕截图中所示)。再次感谢大家为我提供帮助,我很高兴这个问题引发了有关z-milling利弊的健康讨论。

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在开发和调试阶段禁用优化真的是一个好习惯吗?
我已经阅读了C语言中的《编程16位PIC单片机》,书中有这样的肯定: 但是,在项目的开发和调试阶段,最好禁用所有优化,因为它们可能会修改所分析代码的结构,并使单步执行和断点放置成为问题。 我承认我有些困惑。我不知道作者是因为C30评估期而这么说还是真的是一个好习惯。 我想知道您是否实际使用此做法,为什么?

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建议使用STM32(ARM Cortex M3)上未使用的引脚的默认设置-上拉/下拉?
我们目前正在使用STM32微控制器系列的各种变体。我想知道以下内容: 如果可以选择同时选择上拉或下拉,则一般建议微控制器引脚的默认设置是什么?彼此搭配的利弊是什么?(假设您默认将它们设置为输入) 我特别想知道如何处理STM32微控制器系列中未使用的引脚。对我来说很明显,我们不应该让引脚悬空(数据表说的就是:(),但是我应该将它们设置为上拉输入还是下拉输入吗?特别是,我想选择最不易受到ESD影响的设置,如果可能的话,也要消耗最少的功率。 对于关键引脚,我们应该依靠固件将引脚正确设置为正确的默认状态,还是应该由外部硬件负责(连接外部上拉或下拉)?如果为外部电阻器选择的值大于内部上拉或下拉电阻,则固件中的设置无关紧要。 我可以看到,这样做的好处是,如果微型计算机由于某种原因(有故障的硬件等)未正确初始化,则我们将不依靠固件来正确设置引脚。 我看到的缺点是,硬件成本更高。 您能从上面得到的任何启示将不胜感激。 谢谢..

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VHDL:架构命名和解释
注意:我使用的是Xilinx的ISE,并且具有可与之配合工作的FPGA板(带有开关和指示灯等),到目前为止,我已经整理了一些简单的项目。同时,我正在阅读一些教程,以为自己的工作打下基础。 我已经看过参考资料中提到的各种实体及其体系结构,但是命名常常令人困惑。通常,而不是“建筑RTL的。”或“建筑结构的...”我会看到“架构富的......”,甚至“建筑拱形的......” 我意识到(迟来地)架构名称与实体命名一样任意,尽管有样式指南建议可以使用更一致的命名约定来避免此问题。这使我想到了几个问题: 看一个实体,如何在没有架构名称提示的情况下确定正在使用的实际架构模型?RTL,行为,结构……它们看起来与我的学习者的眼睛非常相似(假设我所看到的示例实际上是正确命名的)。一个简单但显而易见的示例将在这里有所帮助(或指向一个示例)。 如果为单个实体指定多个架构(据我所知是可能的),您是否只是在同一文件中为架构指定了不同的名称或...? 架构名称是否仅限于给定的实体(也就是说,通过在多个实体上使用相同的架构名称,“命名空间”是否存在问题)? 编辑:还有一个: 看起来RTL和行为之间是有区别的,但是如上所述,我在所看到的示例中并没有真正看到它(通常我只看到一种定义的体系结构)。一种架构比其他架构更常见吗? 我一直在寻找的是一个全面而又简单的多组件项目(小组件),使用最佳实践(正确的命名,并非全部都塞入一个文件等)编写,但是我还没有找到。我发现精心制作的示例项目对于阐明基本原理和最佳实践非常有用。如果您知道这样的示例项目,我也将感谢您提供指向该示例项目的指针。(如果没有别的,也许一旦我弄清楚了,我就可以分享自己的一个...)

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为什么要将未填充的组件放在BOM表上?
我遇到了许多来自不相关背景的工程师,这些工程师将未填充的组件放到BOM中。有些会在底部做一个明显标有DNP的部分,而另一些则会使它们分散在整个BOM中,但突出显示行。 如果必须执行此操作,那么拥有DNP部分似乎是一个路要走,我可以想到的唯一缺点是,必须对CAD软件包输出进行更多的手动编辑。(亲眼目睹了这一点,DNP在最后一分钟发生了更改,DNP部分没有得到正确的编辑,并且放置了本不应该放在板上的部分。)将它们留在整个位置并突出显示行似乎不是最佳的,因为可能很容易出现重复的行以填充和不填充,并且再次需要更多的手动编辑。 我不知道为什么需要这种做法。根据定义,BOM是构建某物所需的物的列表。如果零部件不在BOM表和装配图上,则不应在板上。对于那些将BOM输入到ERP并进行购买的人来说,添加实际上不存在的组件似乎会进一步造成混乱。将未填充的零件放到BOM表上能使哪些东西离开BOM表和装配图不能实现呢?

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面包板/锡板的布线是否有标准图案?[关闭]
已关闭。这个问题是基于观点的。它当前不接受答案。 想改善这个问题吗?更新问题,以便通过编辑此帖子以事实和引用的形式回答。 2年前关闭。 我的试验板布线混乱,这使复杂的电路难以调试,等等。 是否有关于布线的标准规则? 诸如“总是在组件之间留下x孔”或“总是在开关之前而不是之后放置电阻器”之类的东西。 还是每个人都遵循自己的规则? 与资源的任何链接都将有所帮助。

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IC电源引脚连接,用于抗干扰和去耦
关于如何将去耦电容器连接至IC的其他问答环节,人们进行了很多讨论,得出了两种完全相反的方法来解决该问题: (a)去耦电容器应尽可能靠近IC电源引脚放置。 (b)将IC电源引脚连接到尽可能靠近电源平面的位置,然后将去耦电容放置在尽可能靠近的位置,但要注意过孔。 根据[ Kraig Mitzner ],对于模拟IC,选项(a)更可取。我看到了其背后的逻辑,因为通孔的电感和去耦电容器形成了一个低通LC滤波器,可将噪声远离IC引脚。但是根据[ Todd H. Hubbing ],选项(a): 在您应用一些实际数字并评估折衷方案之前,[...]听起来是个好主意。通常,任何增加电感(而不增加损耗)的方法都是一个坏主意。有源设备的电源和接地引脚通常应直接连接到电源层。 至于选项(b),[ 克雷格·米茨纳(Kraig Mitzner)(上图的作者)说,这对于数字电路来说是更可取的,但是他没有解释原因。我知道在选项(b)中,感应环路应保持尽可能的小。但是它们仍然允许IC的开关噪声很容易地进入电源层,这是我要避免的。 这些建议正确吗?他们基于什么确切的推理? 编辑:考虑到IC的过孔通向电容器,过孔应保持尽可能短。它们在图中显示为长迹线,仅用于说明目的。

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