为什么要将未填充的组件放在BOM表上？

我遇到了许多来自不相关背景的工程师，这些工程师将未填充的组件放到BOM中。有些会在底部做一个明显标有DNP的部分，而另一些则会使它们分散在整个BOM中，但突出显示行。

如果必须执行此操作，那么拥有DNP部分似乎是一个路要走，我可以想到的唯一缺点是，必须对CAD软件包输出进行更多的手动编辑。（亲眼目睹了这一点，DNP在最后一分钟发生了更改，DNP部分没有得到正确的编辑，并且放置了本不应该放在板上的部分。）将它们留在整个位置并突出显示行似乎不是最佳的，因为可能很容易出现重复的行以填充和不填充，并且再次需要更多的手动编辑。

我不知道为什么需要这种做法。根据定义，BOM是构建某物所需的物的列表。如果零部件不在BOM表和装配图上，则不应在板上。对于那些将BOM输入到ERP并进行购买的人来说，添加实际上不存在的组件似乎会进一步造成混乱。将未填充的零件放到BOM表上能使哪些东西离开BOM表和装配图不能实现呢？

如果您没有明确证明不要放置这些组件，那么您的制造团队将不可避免地注意到板上有一个位置，而BOM中没有相应的行，并延迟了构建以发送工程查询，应该放在那里的东西。

明确记录未放置的组件可以避免这些查询，就像手册中的“有意将此页面留为空白”一样，可以避免人们询问应该在其副本中空白的页面上打印的内容。

这种做法是没有必要的。但是，当有一位质量控制人员检查电路板组装件时，她发现一个未组装的组件时，她会怀疑这是不是一个错误。因此，她将前往DNP的BOM和chem。

的确，可以像其他任何方法一样弄乱这种方法。

有几个原因为什么我们要在板上放置零件的位置，而最终产品中都没有。

a）这些组件控制着选项，因此单个裸露的PCB可能会以不同的方式填充到具有不同功能的产品中。

b）制作一批PCB的成本很高。设计可能已更改，以纠正错误或增强功能，但有10,000个板要用完。

c）这些是测试点，或者是设置某些测试模式所需的测试点，仅在实验室中使用，不应安装在生产单元中。

无论出于何种原因，电路板可能都需要占用空的组件尺寸。在``无限值''电阻器的三个选项中...

1）安装一个非常大的电阻器，以至于它没有作用
2）不要安装该电阻器并在BOM中保持安静，并且
3）不要安装该电阻器并在BOM中提及该事实

1）稍微贵一点

2）麻烦工程师阅读PCB制造商，测试公司，维修厂的文档，因为他们正在检查人为错误，并希望他们手中的电路板确实被他们面前的文件描述了（他们有零件掉下来了吗？组装机器错过了吗？错误地移除了吗？）

3）只会混淆那些还不知道为什么这样做的人

这里有很多的原因，“执行不到位”的部分，因为这个原因，我保持两个不同的材料明细表：

在采购物料清单。这并没有包括没有安装部件; 从这个角度来看，它满足了在装配组件时不会造成混淆的要求。

未明确装配零件的工程（设计）物料清单被明确标注出来。如果有人想知道为什么，应该在原理图上清楚地说明。

生产的主要印刷品是装配图，未装配的零件以及未使用的参考标号各有一个表格。

请注意，取放文件可能没有适合的零件，这就是为什么要在装配图中调用它们的原因。

这确实需要适当的程序和一定的纪律，但它确实有效。

这些都是很好的理由，但我们还有另外一个理由。

我们将同一块板用于五个不同的组件（独特的板很昂贵）。组件是什么取决于其上放置了哪些零件。从未放置的四个部分到未放置的三分之二的板块，取决于要使用的板子部分。

根据要组装的组件的不同，有两个放置位置不同的零件，一个放置位置是一个调谐电阻，实际上确实会不时地被烙铁替换掉。