SMD IC上下颠倒安装在钻孔中,可满足极端低矮的要求


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我不知道标题是否具有足够的描述性,但是我碰到了这个PCB,可能会停止怀疑它的出色设计。它是用于线性霍尔传感器的气枪的售后触发器控制器,因此您可以将微小的钕磁铁粘合到不同的运动部件(未显示在图中)以检测其位置。

在此处输入图片说明

注意霍尔传感器在最左侧。它埋在PCB内!甚至看起来它有一些裸露的通孔以辅助焊接。这样设计人员可以将传感器放置在外壳和其中一个运动齿轮之间(如图所示)。美丽!

这是惯例吗?在我自己的设计上使用会有多困难?我可以阅读任何参考书或指南吗?这种设计的确给我留下了深刻的印象,并为我想尝试的未来项目提供了许多新的想法。


更新:正如评论中和一些答案中所讨论的那样,制造这种PCB的成本似乎将增加,因为这些组件必须手工焊接。我想澄清一下,这对我来说不是问题。我只生产很少数量的用于原型的PCB(通常自己焊接)。但是,仍然感谢您引起我的注意。由于相同的原因,我没有考虑它:)

关于已接受的答案:可悲的是,我只能接受一个答案,尽管我发现它们都很有用且很有见地。我现在知道这种类型的组装并不常见,但如果愿意支付额外的费用(或手工焊接),则可以完成。但是,我接受了给出关键概念的答案,即带 齿孔,以及在板边缘进行铣削的想法(就像所附的屏幕截图中所示)。再次感谢大家为我提供帮助,我很高兴这个问题引发了有关z-milling利弊的健康讨论。


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我已经看到了以这种方式使用的零件(USB连接器,LED)。
brhans

问题将是放置和焊接该零件将是手动操作,而不是标准的拾取和放置。因此会增加成本。与您的装配供应商合作可以解决多少费用。
Photon

优雅。我当时在想,但是选择一个地方就行不通,因此对于批量生产而言,效果不是很好。
格雷戈里·科恩布拉姆

Answers:


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自行制造PCB可能不会花费额外的费用。您需要的功能是铣槽齿形孔。这些已经是许多PCB车间基本服务的一部分。

在您的示例中,组件的空间位于电路板的边缘,因此在布线其余电路板轮廓的同时就可以制造出该组件。但它也可以是中心的一个单独的铣削孔。

孔是指切成两半的通孔。这就要求PCB制造商在通孔镀层之后有一个铣削步骤,并且铣削工具可以切穿铜而不会撕掉。break孔在分支板上非常常见,因此没有什么特别的。

的确,如果您为SMD零件的自动拾取和放置支付费用,它们通常不能自动将该零件倒置。但是例如在所讨论的PCB上,也有通孔零件和电线,因此无论如何都需要一些手动组装。


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谢谢你的信息!正是我要的东西。我将检查我的制片厂是否进行了这些带齿的钻孔。我还应该寻找其他规格吗?我通常在便宜/肮脏的原型制造商处订购。
andresgongora

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足够普遍。该过程称为“ Z轴铣削”。有时也用于LED。

您甚至可以将薄型零件(例如旁路电容器和电阻器)完全埋入多层PCB的空腔中。

它需要额外的步骤,因此需要额外的费用或最小起订量或两者兼有。对于少量产品,即使来自中国,其成本也可能高得惊人。


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即使钻头一直穿过PCB并由我手工焊接(例如,用于原型和低产量的产品),这是否也禁止?
andresgongora

1
完全没有,但是我不确定您是否会通过这种方式获得很多优势。P&P机器无法放置零件。如果您在无电镀孔的两侧放置焊盘,那么您会从电路板问题,错误标志或至少从PCB封装中获得警告,这是一个好主意(禁用它不是一个好主意)。当然,如果需要,您可以自己钻出更大的洞。
Spehro Pefhany

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我已经在板上开了槽,并在槽中安装了径向铅电解槽,以减小外形,例如,对于裸露的PCB来说,不需要额外的成本,但是必须手工组装。
Spehro Pefhany

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请注意,在谈论LED时,对于其中的某些LED实际上是标准的安装选项。这些被称为“反向安装”,对于这些,由于LED已经在转盘中倒置,因此没有额外的成本。因此,拾放机可以像处理任何标准组件一样处理它们。设计中只需要考虑一个额外的漏洞。
黯淡了对SE

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@dim是的,但是这些在布局POV中并不罕见,因为该孔只是一个孔,没有任何连通性。因此,占地面积类似于带塑料定位柱等的RJ45插孔。垫和无电镀孔的两侧均无铜。
Spehro Pefhany

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这是惯例吗?在我自己的设计上使用会有多困难?我可以阅读任何参考书或指南吗?这种设计的确给我留下了深刻的印象,并为我想尝试的未来项目提供了许多新的想法。

不,这不是一种常见的做法,由于安装零件会花费额外的时间和精力(很可能是手工完成),因此可能会在常规费用之外产生某种成本。但是他们需要板上有一个霍尔效应传感器以及一种将其固定在板上的好方法,这很巧妙。

这类事情没有规则,只有很多创造力。他们可能需要修订一两个(或三个)才能正确。但是天空是极限,如果您可以梦想成真,而董事会可以制造它,那么您可以建造它。

我认为最大的限制因素将是您的布局软件和在多层上制造组件的能力。


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看起来他们只是将其定义为通孔部分,其孔与引脚对准,并在电路板轮廓的同时沿孔的中心向下延伸出插槽。在板的边缘使用时,这是一种称为cast形的标准技术。绝对是一种新颖的方式来安装零件。参见docs.oshpark.com/tips+tricks/castellation
crj11

您应该明确地做出答案。这正是我要查找的参考类型。@jpa也应该与城堡有关,并解释了这样做时应该考虑的一些参数:)
andresgongora

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从DFM(制造设计)的角度来看,这不是最佳实践。PCB组装厂将为颠倒安装该零件而收取更多费用。对他们来说这是非标准的操作。

这让我想知道为什么设计人员没有按常规方式将传感器安装在电路板的另一侧,而是在外壳中放了一个口袋。也许这种安排是最后一刻(尽管很漂亮)。话虽如此,有些SMT零件是专门为通过板安装而制造的。当它们放在磁带上时,它们的方向正确,拾放机可以与它们配合使用。


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请您详细说明一下口袋部分吗?这是第一次。我听不到任期。与铣削外壳有关吗?由于PCB是售后产品,因此这可能不可行。还是特殊的SMD安装技术?
andresgongora

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在铣削外壳时,我的意思是“口袋”。不知道该主板和机箱是由其他公司设计的。
尼克·阿列克谢耶夫

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确实。也许我应该更新这个问题。几乎所有可以放入气枪的“智能”电子设备都是第三方。不过,您可能是对的。如果有机会使外壳适应新的设计,则批量生产可能会更便宜
andresgongora

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这种方法非常普遍地用于将体积庞大(通常不是特定于SMD的组件)(手表晶体,铁氧​​体棒状变压器,小型非SMD晶体管(请考虑使用2SC2785尺寸,而不是2N3904尺寸!),电解电容器)安装在非常小的组件中。但技术含量相对较低的设备:信用卡大小的计算器,秒表,手表,遥控器,简单的掌上游戏机...

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