IC电源引脚连接，用于抗干扰和去耦

关于如何将去耦电容器连接至IC的其他问答环节，人们进行了很多讨论，得出了两种完全相反的方法来解决该问题：

• （a）去耦电容器应尽可能靠近IC电源引脚放置。
• （b）将IC电源引脚连接到尽可能靠近电源平面的位置，然后将去耦电容放置在尽可能靠近的位置，但要注意过孔。

根据[ Kraig Mitzner ]，对于模拟IC，选项（a）更可取。我看到了其背后的逻辑，因为通孔的电感和去耦电容器形成了一个低通LC滤波器，可将噪声远离IC引脚。但是根据[ Todd H. Hubbing ]，选项（a）：

在您应用一些实际数字并评估折衷方案之前，[...]听起来是个好主意。通常，任何增加电感（而不增加损耗）的方法都是一个坏主意。有源设备的电源和接地引脚通常应直接连接到电源层。

至于选项（b），[ 克雷格·米茨纳（Kraig Mitzner）（上图的作者）说，这对于数字电路来说是更可取的，但是他没有解释原因。我知道在选项（b）中，感应环路应保持尽可能的小。但是它们仍然允许IC的开关噪声很容易地进入电源层，这是我要避免的。

这些建议正确吗？他们基于什么确切的推理？

编辑：考虑到IC的过孔通向电容器，过孔应保持尽可能短。它们在图中显示为长迹线，仅用于说明目的。

用夸大的值运行一些基本的模拟，很显然，您最终要权衡尖峰高度与环高度。

使用电路A，在IC Vcc引脚上得到的尖峰较少，而在环路上更多，而对于电路B，则相反。

注意电路中电容器的走线中的电流，但它会反向。

您未显示的另一个选项是将电源平面过孔置于IC下方，以使走线长度相等。如第三幅图所示，这为您提供了两全其美的优势。同样，上限线中的电流反向。

从这些图表中，我实际上会说电路A对于数字电路更好，因为平滑的边缘比纹波更麻烦，而电路B对于模拟电路更好。最终，C是最好的。但是，当涉及到“更好”这样的术语时，意见就会发挥作用。

最终，无论哪种方式，您都需要将电容器和过孔保持在靠近引脚的位置，并在它们之间使用最少的走线，以使走线电感最小。例如，使用Peufeu的答案使用紧垫/通孔组合。

为了获得最低的电感，请将通孔接地层放置在盖的侧面，而不要放在细线的末端。您可以放置​​两个通孔，每侧一个，这甚至更好。

（阅读源代码）

现在，考虑到所示电路，该IC采用SOP或SSOP封装，这意味着封装内部存在超过5nH键合引线和引线框电感。电源线中多余的nH迹线电感将无关紧要。如果这是数字芯片，则可以通过图片右侧的占位面积实现最佳的平面去耦，并且可以将IC的电源引脚连接至电容的焊盘。

如果这是数字平面上的敏感模拟芯片，那么在电容帽之前增加电阻和/或铁氧体是一个更好的主意。