BGA使用哪种疯狂的焊料类型？

在工作坊中无事可做，我决定稍微练习一下自己的技能。我从垃圾箱中挖出了一块报废的图形卡，并决定在看到路易斯·罗斯曼（Louis Rossman）做起来有多“轻松”之后，尝试拆焊RAM芯片（BGA）。

我在周围涂抹助焊剂，启动了热空气站，并开始加热。几分钟后意识到没有任何反应，我尝试了以下组合：1）其他喷嘴，2）较高的温度，3）更大的气流。

最后一点是400摄氏度和90％的气流。零反应。即使在背面加热，也没有反应。

最终，我放弃了，只是简单地撬开了芯片，以查看焊球的布局方式，因此我可以将该信息用于下一个芯片（同样糟糕）。

然后，我尝试将400C / 90％的设置直接放在撬起的芯片的焊锡球上，但焊锡甚至没有融化。我的下一种方法是在有或没有灯芯的情况下，将350°C的烙铁直接用在焊球上，但是甚至不会熔化焊料。

我要做的是在烙铁头上涂抹一大滴新鲜的焊料，将焊料球淹没，然后-终于-我能够用灯芯除去一些球。注意：有些球，不是全部，因为它们没有融化。

无论如何，这种BGA球不熔化的焊料到底是什么？

热惯性对您不利。还应考虑到无铅焊料熔化所需的温度超过220°C（锡铅焊料的温度则为180°C），因此开始时的温度梯度会很高。

因此，我建议使用以下方法之一将板预热到120°C：

• 预热板，或
• 一个烤箱

然后用热空气将BGA芯片拆焊。

BGA与PCB的热接触非常好-所有焊球的总横截面非常大。因此，在使用焊料类型之前，所有PCB都要从BGA散发热量。因此，您必须将其全部预热到150C，然后功率流将变得低得多（ΔT较低），然后您就不需要超过300-350C。

我认为您应该使用高温计测量返修台喷嘴和烙铁的温度。您以为喷嘴的温度为400°C，铁的温度为350°C，但是我敢打赌它们确实不那么热。任何合理的焊料都会在300°C以上熔化。

实际上，如果您想挽救BGA组件而又不介意在此过程中损坏PCB，则用较小的割炬加热PCB的背面会产生奇迹：较大的芯片会自行掉落，并轻轻摇动PCB板也去除了较小的SMD组件。不过，请勿在内部（或穿着漂亮的衣服）尝试这种方法，因为要采取一些措施避免PCB过热。燃烧的多氯联苯产生的烟有毒，气味很长。

我认为这是标准的无铅焊料。

您的拆焊问题可能与许多因素有关。

• PCB层中的铜质量
• 焊台质量
• 热风站的质量