Questions tagged «thermal»

我为一个小型的USB供电的DAC项目拿起了一个可爱的小铝盒... ...然后放在一起时，我注意到盒子的侧板摸起来很酷，它是用厚铝制成的，外观设计很有希望： 我有几个可能需要冷却的IC，具体取决于设计/示意图将我带到何处，我想知道如何确定面板是否完全可用作散热器？我不希望它们的功能像实际的散热器一样好，但是对于较小的IC（稳压器等），要知道它的存在是很方便的。 有没有一种数学方法可以像这样计算面板的热阻，还是仅进行一些温度测试的最佳方法？

10 heatsink  thermal  cooling 

我正在研究工作场所的照明，并开发了20 V –> 38 V PWM'恒流源来驱动我的功率LED（最大功率约为64W）。到现在为止还挺好。但是，通过将一个LED固定在尺寸过小的散热器上，我几乎将其热死（“幸运的是，电线触点及时及时地自身未焊接，从而停止了该过程）。” 现在，我正在考虑冷却选项。为了避免主动冷却（即风扇嗡嗡作响），我正在考虑“懒惰”的出路（尺寸距离最终产品还差，我还没有散热器的候选对象）： 我想将19 x 19毫米LED直接安装在铝条或型材上。现在，我已经在使用热仿真软件了，但是这似乎是最重要的（到目前为止，它大部分都是崩溃的，再加上我有很多理论要跟上）。所以： 将恒功率热源连接到一块金属上时，是否存在众所周知的热分布解析模型？ 如果没有，有没有转到仿真软件？到目前为止，我正在和Elmer一起玩。 完全是通过仿真完成此工作，还是为60W LED配备了被动冷却功能？ 数据（来自LED数据表）： 结壳热阻0.8 K / W 19x19毫米 最大额定功率64.2 W 我计划使用的连续功率：36.6 V·0.72 A = 26.352 W

10 led  simulation  heat  heatsink  thermal 

我拥有一个倍福的Beckhoff EL2008 8通道数字输出端子，因为我使用的是模块内的ASIC，即Beckhoff的ET1200。 在模块内部的ET1200周围基本上有一个接地垫环，其中一些带有通孔（它们全部蜂鸣到ET1200的接地引脚）。 我能理解它们是否仅用于粘合接地层，但是为什么要暴露它们呢？ 根据过去的经验，ET1200是一个非常敏感的设备，这使我认为它们已受到ESD保护，从而增加了代替ET1200进行放电的可能性。 任何人都可以得出结论性地描述其目的吗？ 感谢您的关注。

10 esd  thermal  via  ground-plane 

以一个能够更改其时钟速度的CPU为例，例如现代计算机CPU（Intel，AMD等）。当它以特定的时钟速度进行特定计算时，是否会产生与以较低的时钟速度进行相同计算时产生的热量相同的热量？我知道散热和热量积聚是不同的问题，所以让我们只谈谈产生的原始热量。

9 thermal  processor 

不良的PCB制造工艺/组装以及所使用的焊料类型会导致热EMF（PCB上的塞贝克）问题吗？是否受所用材料类型的影响？例如，电镀质量，过孔，使用不同的金属（例如金，锡，铜等）？

9 pcb  thermal  emf 

我建立了一个使用OPA1678运算放大器（来自Here的原始设计）将0-5 V信号转换为+/- 9伏信号的电路。0-5V信号是通过+ 5V和GNDA导轨从10k电位器接收的。 该电路可根据需要正常工作，节省一件事：即使未连接负载，该电路也会运行过热，约一分钟后仍无法触摸。 我选择OPA1678进行轨到轨操作，因为我们希望从有限的电源中获得最大摆幅输出。（我的Vin电压限制为+/- 9V）我想知道我是否选择了错误的组件或是否有其他问题。

8 operational-amplifier  thermal