TO-92不够热


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我正在通过AVR MCU控制DC风扇,并且对连接风扇的2N3904 NPN晶体管的热特性感到好奇。

电路

阅读晶体管的数据表,我发现以下值:

[RθĴ-一种=200 黑白

[RθĴ-C=83.3 黑白

我希望环境和外壳之间的热阻为:

[RθC-一种=[RθĴ-一种-[RθĴ-C=116.7 黑白

就是说,我希望通过晶体管传递的每瓦特功率,在环境温度下,外壳温度会升高。116.7 黑白

现在,用我的万用表读取风扇端子上的电压以及风扇消耗的电流:

V=11.45 V

一种=73 嘛

现在,我计算出我应该期望的温度:

P=V×一种=0.83 w ^

ŤC=Ť一种+P×[RθC-一种=18岁+0.83×116.7=114.86 C

风扇运转5分钟以上后,我继续触摸晶体管,但因烧伤手指而失败。表壳的温度可能略高于环境温度,但不够温暖,我的手指会感觉不到任何热感觉。

沿线的某个地方,我对散热设计的理解犯了一个严重的错误。我究竟做错了什么?


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做好工作,形成一个连贯的问题并展示您的工作。
马特·杨

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^ + 1,但我不理解您对“从案例到环境”热阻的理由。功耗在结点处耗散,您要根据情况进行测量,因此在计算中应使用R_j-c值。在结中耗散的功率为每瓦83.3C。
vofa

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尽管与您的问题无关,但仅供参考,接线图显示缺少可靠的 ATmega操作要求,例如,缺少与引脚20的连接(即使未使用ADC),缺少与引脚22的Gnd连接(都应使用两个Gnd连接),缺少靠近MCU的去耦电容器等。所有这些丢失的细节都可能导致运行不可靠,具体取决于其他因素,例如外部接收器/源的GPIO电流要求,输入电源轨上的噪声等。阅读MCU数据表并研究“面包板Arduino”以了解更多信息。一种VCC
SamGibson

@vofa R_j-c会给我结点与外壳之间的温差。尽管这很有用,但我用手指无法测量。我正在做的是试图预测外壳与环境之间的差异,并且在正确计算晶体管使用的功率时,它与现实世界相匹配。
NikolaMalešević18年

@SamGibson上图非常简化。我实际上正在将ATmega32与几个温度传感器,几个风扇,串行通信等配合使用。但是,所有这些都会在这个问题中带来噪音。我已经有去耦电容,以及模拟噪声消除功能。不过,谢谢您的评论。
NikolaMalešević18年

Answers:


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0.83 W是进入风扇的功率,而不是晶体管。

晶体管耗散的功率基本上是相同的电流值,但要乘以C到E的电压,饱和时大概只有200-300 mV。这将使晶体管的功耗大约为15-20 mW,这将使外壳温度最多仅升高几度。


这是有道理的,谢谢。我测量了集电极和发射极之间的170 mV压降,使我的温度升高了1.45摄氏度,与手指上的感觉相匹配。灿烂!我的其余推理是否合理?
NikolaMalešević18年

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好吧,在某种程度上。是的,以这种方式增加和减少热阻是有效的。但是,请记住,“外壳到环境”的电阻值会受到诸如用手指触摸外壳,甚至呼吸到外壳上的呼吸量等因素的强烈影响,因此尝试预测特定的温度升高将是受各种错误的影响。
戴夫·特威德
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