我正在通过AVR MCU控制DC风扇,并且对连接风扇的2N3904 NPN晶体管的热特性感到好奇。
阅读晶体管的数据表,我发现以下值:
我希望环境和外壳之间的热阻为:
就是说,我希望通过晶体管传递的每瓦特功率,在环境温度下,外壳温度会升高。
现在,用我的万用表读取风扇端子上的电压以及风扇消耗的电流:
现在,我计算出我应该期望的温度:
风扇运转5分钟以上后,我继续触摸晶体管,但因烧伤手指而失败。表壳的温度可能略高于环境温度,但不够温暖,我的手指会感觉不到任何热感觉。
沿线的某个地方,我对散热设计的理解犯了一个严重的错误。我究竟做错了什么?
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做好工作,形成一个连贯的问题并展示您的工作。
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马特·杨
^ + 1,但我不理解您对“从案例到环境”热阻的理由。功耗在结点处耗散,您要根据情况进行测量,因此在计算中应使用R_j-c值。在结中耗散的功率为每瓦83.3C。
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vofa
尽管与您的问题无关,但仅供参考,接线图显示缺少可靠的 ATmega操作要求,例如,缺少与引脚20的连接(即使未使用ADC),缺少与引脚22的Gnd连接(都应使用两个Gnd连接),缺少靠近MCU的去耦电容器等。所有这些丢失的细节都可能导致运行不可靠,具体取决于其他因素,例如外部接收器/源的GPIO电流要求,输入电源轨上的噪声等。阅读MCU数据表并研究“面包板Arduino”以了解更多信息。
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SamGibson
@vofa R_j-c会给我结点与外壳之间的温差。尽管这很有用,但我用手指无法测量。我正在做的是试图预测外壳与环境之间的差异,并且在正确计算晶体管使用的功率时,它与现实世界相匹配。
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NikolaMalešević18年
@SamGibson上图非常简化。我实际上正在将ATmega32与几个温度传感器,几个风扇,串行通信等配合使用。但是,所有这些都会在这个问题中带来噪音。我已经有去耦电容,以及模拟噪声消除功能。不过,谢谢您的评论。
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NikolaMalešević18年