Questions tagged «7805»

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优化散热器设计-通过过孔在PCB背面连接冷却垫
在我当前的项目之一中,我使用D2PAK封装中的MC7805从可用的24 VDC电源生成5 V的逻辑电源。电路所需的电流为250 mA。这导致MC7805的功耗为: P= (24 伏 − 5 伏 )* 230 m A = 4.37 瓦 P=(24 V−5 V)∗230 mA=4.37 WP=(24\ V-5\ V)*230\ mA=4.37\ W 必须将PCB组装到带有MC7805的小塑料外壳中。安排是这样的: 因此,像这样的散热器是不可能的。此外,外壳本身的体积很小,并且会发热。 解决该散热问题的第一步是在焊盘上增加通孔,并在PCB的另一侧制作裸露的焊盘。这样,我想消散外壳外部的热量。显然,这还不够好,因为大约一分钟后MC7805的热过载保护装置开始起作用。 因此,我在PCB背面的裸露焊盘上添加了一个小的散热器,现在看来它可以正常工作(散热器仍然很热!)。 除了我的反复试验方法之外,我还想更好地了解这种热设计并对其进行优化(到目前为止,我无法说出结点的温度是多少,因此我不知道这种方法的可靠性如何。 )。 我已经读过其他几个问题,但到目前为止,我仍然不太清楚(甚至将功率视为电流,将温度视为电压,将电阻视为热阻,热设计始终使我感到困惑...) 因此,对于这种设计,我会有两个问题: 使用过孔时,过孔的镀层会传导热量,而过孔中的空气或多或少会被隔离。因此,如果未填充焊料,则需要最大化通孔的铜面积,以最小化上下层的热阻。当我保持阻焊层保持打开状态时,应在通孔上覆盖焊锡膏,并在回流焊接时进行填充。为了使顶层和底层之间的热阻最小,我认为最好具有尽可能大的“孔”面积。这个假设正确吗? 有没有一种“令人难以置信的复杂”方式来计算结与底焊盘之间的热阻? 如果没有,我可以以某种方式测量此热阻(使用温度传感器吗? 由于顶垫和D2PAK外壳也会散发一些热量。我可以(按照电阻的类比)将它们并联吗?该系统的热敏电阻网络如何? 我想进一步优化该散热设计。 我无法增加外壳和PCB的尺寸。 我无法添加粉丝。 我无法增加顶层垫的尺寸。 我已经将底垫的尺寸增加到最大可能的20 mm x 20 mm(上图提到两个垫均为15 mm x 15 …
25 heatsink  thermal  via  7805 

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为什么在电压调节器的输入和输出端总会有一个电容器?
查看数据表,我可以看到稳压器不仅是内部的稳压二极管,而且是复杂的器件。我注意到,输入端始终有一个电容器,输出端始终有一个电容器。uA7800系列固定稳压器就是一个例子。 我已经读过,其中之一是“稳定电路操作”,而另一则是“减少输出纹波”。查看数据表,为什么它们具有此固定值?如果它们确实具有固定值,那么为什么不将它们直接制造到电压调节器中呢?例如对于uA7800系列,其输入端为0.33uF,输出端为0.1uF。没有解释为什么它们具有这些值。

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