DIY BGA焊接可行性

BGA似乎对于diy社区来说是一个风头浪尖，尤其是在功能更强大的较新部分几乎都是bga的情况下。我知道可以用煎锅/电烤箱的方法来完成，但是似乎没有办法不用X射线机检查缺陷，除非这种方法使用牙刷刷毛。那么，使用这些方法进行回流焊的产量是否相对较高？还是不值得在家中进行？

我听说有人成功地做到了这一点，因此只要小心谨慎和正确的设备就可以做到。当焊膏融化时，芯片的自对准要比细间距QFP更好，因此实际上比后者更容易。对于使用FPGA进行操作，我会更高兴，因为可以通过重新路由信号来纠正任何丢失的连接。当然，必须正确设计PCB。

我将从QFN芯片开始，它们与BGA有一些相似之处。如果那行得通，我将有信心BGA将取得成功。

作为我以前工作的一部分，我必须用富士康478针BGA插座为旧的P4搭建一些电路板。这是我放在板上的第一个组件。我的技术人员和我是手工做的，使用他制作的小夹具将所有东西对齐。您需要一个用于丝网印刷焊料的掩模。我使用便签纸设置了对齐距离，我认为它的厚度为2或3。用烤面包机回流（那时候我有一个不错的回流炉）。

我们生产了大约8/10板，也许更少。通常情况下，失效会使所有零件排成一排，但偶尔会在垫片之间排成一排而使所有零件短路（大混乱，显然我的垫片掩盖不太正确）。

因此，如果您小心的话，这样做是可行的。首先，不要做其他任何事情。如果板上的BGA超过一个，除非焊盘间距足够大，否则良率将很低。

在我看来，我们本来可以尝试嗡嗡作响。我们可以使用一对电压检测引脚。那可能避免了我们遇到的一些单排对齐错误和短路，但是每个插槽仅约5美元。