焊接BGA组件DIY

如果我理解正确，当前的BGA组件在封装下方包含焊球。我是否还需要在板上放置额外的焊膏，或者组件触点上的焊料量足够？

soldering reflow diy bga

— 纳扎尔
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我实际上也不知道，但是我一直以为已经有足够的空间可以工作了，因为任何更多的东西都会填满孔并四处散布，形成短路等。我最终将需要尝试这种方法，但是到目前为止，我通过手工焊接设计避免使用BGA封装

— KyranF 2014年

助焊剂是您想要的，而不是焊料。

— Majenko 2014年

看看这个问题，答案可能是有趣：electronics.stackexchange.com/questions/14265/...

— KyranF

是的，您确实在PCB的BGA焊盘上使用了焊膏。已经附着在芯片上的焊料量大约是最终连接所需焊料的一半。您可以使用粘贴蒙版将精确的附加量施加到每个垫上。但是还有更多的东西，正如@KyranF链接到的问题指出的那样。

— Dave Tweed 2014年

@DaveTweed该板是一个原型，我唯一关心的是正确的电气连接。如果该设备将在一个月内掉落-我可能会再制造一个。整个球是由焊料制成并熔化吗，还是仅球的顶端覆盖有焊料？我的垫子的直径略小于球直径的一半，所以我认为如果球是用焊料制成的，那么在球上的焊料就足够了吗？

— 纳扎尔2014年

不，您不需要焊膏。实际上，如果添加焊膏，则可能会使某些引脚短路。您可能需要添加一些助焊剂，以改善焊接效果，但这不是必须的。

— 吉拉德
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是否有特定类型的助焊剂，且具有某些特征适合BGA焊接？我听说在焊料熔化之前会烧掉一些，另一些可能会留在板上，从而影响性能。

— 纳扎尔2014年

我不是助焊剂专家，只是帮自己一个忙，不要在ebay上买便宜/假的东西。一个小罐子应该花费约50美元，并且可持续2年（或更长时间）。我将KOKI TF-M955用于所有领先的实验室和原型工作。

— 吉拉德（Gilad）

希望人们可以对您的答案进行投票。如果我在板上不需要多余的焊料（我希望如此），那么为什么要在它们上制造带有BGA孔的模板呢？为什么有人建议在BGA焊接中使用细球形焊锡？在这一点上，我只能得出结论，两种方法都可以进行焊接，但是如果所有其他变量都相同，哪种方法更有可能成功？

— 纳扎尔2014年

“焊球”是焊料，这可确保施加正确的焊料量。大多数BGA（我所看到的所有产品）都是出厂时附带球的，也许在某些制造过程中，BGA出厂时没有球（仅焊盘），需要额外的焊膏。

— 吉拉德（Gilad）2014年

嗯..我也认为球上的焊锡就足够了。但是，我的电路板是由一家公司组装的，我可以肯定他们将焊膏放在电路板上的BGA焊盘上。但是，默认情况下，所有BGA组件都具有制造商提供的焊球。我希望我将有一段时间尝试自己焊接BGA，而无需添加额外的焊膏。那可能是找出答案的最佳方法。

— 纳扎尔2014年