我参与的一个项目需要创建一些prototype boards将使用LFBGA217_J封装的AT91SAM9G20B-CU处理器的项目。
因为这是一个小间距BGA封装，所以我不确定如何构建可以手工填充的原型。我曾经想到的是让PCB制造商创建一个简单的“分线”或适配器板，其中包含BGA封装并以某种方式引出引脚，从而可以将板相当容易地焊接到具有内存和功能的主板上。 I / O端口等。基本上，我试图找到一种制造CPU板的方法，该CPU板将BGA封装转换为更易于在原型板上使用的形式。
我可以用脚焊接细间距的SMT包装，但我不能处理BGA's。我意识到，一旦原型板经过验证，我就可以由可以处理的PCB晶圆厂来制造和组装板BGA's，这就是我最终计划要做的事情。
目前，我正在使用来布置板Eagle CAD 6。您对我有什么建议或建议吗？
Answers:
根据我的经验，一次性组装在美国非常昂贵。大多数地方甚至都不会打扰给我报价。此外，在构建分线板时，您可能会遇到相同的问题，因为必须将其组装起来（这样才能解决问题）。但是，我发现（通过一些工作），如果可以使用回流焊炉，或者可以使用相当好的热风枪，则可以制造BGA零件。
有关热风枪的说明，请访问：http : //devbisme.webfactional.com/blogs/devbisme/2012/08/24/mounting-bga-pcb-quickly-and-cheaply
对于回流焊炉：我在295 C下使用＃186松香助焊剂，并在200 C预热（180秒）下使用90秒。这比大多数制造商的建议都高，但是我可以使用的烤箱是捐赠给大学的，并且是90年代初的，所以实际上并没有那么热。对我而言，无需使用模板或什至不施加任何锡膏，我只需在焊剂上覆盖足迹区域，然后将封装与丝网印刷仔细对齐即可。
如果您不能使用烤箱，则只有一些布局建议，那就是使电路板尽可能小。这样可以将整个电路板加热到恒定的温度。
还请记住将通孔放到BGA下方，如果不这样做，毛细作用将导致焊料从焊球流到通孔中，这不是您想要的。http://siliconexposed.blogspot.com/2012/07/bga-process-notes.html
最后，如果您无权进行X射线检查，请确保您的丝印轮廓正确。它应该比包装略大一些，以帮助您对准零件。您可以在传统的激光打印机上以1：1的比例打印出Eagle中的丝网印刷层，以确保可以首先将其在纸上对齐。