将过孔放在BGA焊盘上是否被认为是不好的做法？

我正在布线Spartan 6 BGA，我已经看到很多人将过孔放置在焊盘旁边，如果在放置BGA之前填充过孔，可以将过孔放置在焊盘上吗？

通常将通孔放置在焊盘上。尽管如此，仍有一些缺点使设计人员将过孔放置在焊盘旁边，在某些情况下，甚至是从BGA占位面积中去除了一些焊盘。

如果焊盘中有通孔，则需要用电或铜或某种非导电材料填充通孔，然后用铜覆盖。开孔会导致焊料从焊盘上流走，从而无法产生有效的电连接。

通孔的堵塞是PCB制造中的一个额外步骤，并且涉及额外的成本。这就是为什么如果不是绝对必要的话，许多设计师不使用它们的原因。

第二点是所需的钻头直径：您不能在间距为0.4mm的BGA的焊盘上放置0.2mm的孔。要达到0.1mm的钻头尺寸通常会涉及极大的成本。

我最近使用了49球0.4mm BGA，并有两种选择：连接所有49球并使用0.1mm焊盘内通孔-或仅连接32球并使用常规扇出布线和几个0.2mm通孔。第二种选择不到一半的成本。

Lattice Semiconductor的一份不错的文档显示了其FPGA扇出布局的示例。