为什么这种倒装芯片BGA的底面有小缺口？

我对带有ARM SoC的嵌入式系统进行了反向工程。我根本没有数据表，因此我将深入调查。

它采用无盖倒装芯片BGA封装。芯片安装在其上的载体基板提供了引脚功能的线索，因此我在显微镜下研究了SoC。

我已经注意到，在阻焊层和铜的外层有许多缺口。他们在球之间切出痕迹。

BGA底面概述：

一些缺口的视图：

斜视图显示深度：

缺口切割的痕迹：

我最初的想法是，在对它们进行装箱后，这些用于配置设备。不过似乎太多了-452引脚BGA封装上的数量超过50。它们是用来干什么的？

我对它们的制作方式也很感兴趣。考虑到它们只有0.25mm长，它们具有非常方形的侧面并且没有底切，几乎排除了蚀刻和激光。我看不到机械方法怎么会得到如此均匀的底部。

我认为链接是为了将电镀垫绑在一起。如果我是对的，那么每个垫子都与外部连接。您可以在顶部看到图案消失的痕迹。电镀后，它们通过CNC布线连接。

许多球垫被成组地绑在一起以形成接地轨和电源轨，因此每组只需要一条走线。

边缘连接器焊盘镀覆通常会做类似的事情-连接会在以后被铣掉。我还在板上打孔以破坏临时连接的板上看到了这一点。

我认为您在有关设备配置的正确轨道上。它们似乎是激光熔断的链接，一些“槽”显示裸露的基板，另一些“铜”完整，而另一些显示在铜中的椭圆形槽。

使用它们的原因可能有很多：

• 提高SoC的产量。芯片具有n + 1个组件，例如RAM bank，并且在测试期间选择了n个良好组件。
• 对一个系列中的不同设备使用通用的BGA封装。
• 对来自不同制造商的管芯使用通用的BGA封装。
• 将唯一身份（例如MAC地址）编程到SoC中。
• 更改针对不同市场的标准设备的BGA占用空间。

由于插槽似乎在BGA焊球之间开路，而不是进入基板的走线，我怀疑这是最后一个原因。制造单个设备，然后在低零售价的设备上削弱诸如外部存储器总线，接口端口等功能。