在处理BGA封装时，是否有很好的资源来学习PCB布局的复杂性？
我对几乎所有具有领先优势的SMT零件（QFP，TSSOP，QFN等）的布局都非常熟悉。但是，由于涉及到的困难，我从未有过使用BGA零件的机会。他们组装，因为我工作的商店没有这样做的设施。
无论如何，我一直在研究农业组装，并希望获得一些有关BGA器件处理的参考资料。
我对一般和特定内容都感兴趣。逃逸布线，盲孔，焊盘中的过孔，SMD焊盘与NSMD焊盘，填充和开放过孔等...
我已经做了很多零散的阅读（主要是博客），但是却错过了更广阔的前景，即不同的技术如何相互作用以及很多基本常识知识可能来自实际经验，即使仅通过代理即可。
到目前为止，我已经花了一些时间研究任何可以找到的使用BGA的开源项目（主要是BeagleBoard），但是大多数开源项目都没有达到需要BGA设备的复杂性水平，相当罕见。
Answers:
如果您想要负担得起的电路板，请忽略盲孔，焊盘内孔和填充孔。这是有关BGA布线的很好的介绍，尽管对于非常高密度的电路板而言，但基本原理对于要求不高的布局将是相同的。
SMD焊盘和NSMD焊盘是您需要询问进行BGA组装的公司的。后者似乎是首选。一些芯片制造商也有建议。
如果您有任何疑问，此论坛非常有用。您还可以通过阅读各种文章来学到很多东西。
使用它们是一场噩梦，大多数制造商都使用X射线正确检查连接！-不知道我在工具棚里是否躺着一个人:)
我发现此BGA设计技巧PDF很有帮助，它对BGA设计几乎没有废话，应该为您提供一些PCB布局的指导。
附带说明的是，热量和机械应力会影响BGA的连接，尽管它们散热良好，但它们讨厌PCB中的移动和弯曲。在Xbox 360的技术问题是一个很好的例子-很多的问题都基于散热周围不足翘曲的PCB和影响微妙的BGA连接，比如在图形芯片上的一个人，一个扁平封装SMD具有一定的灵活性即使它们不能有效地将热量散布到PCB上，它们也能更好地承受由热引起的膨胀和移动。