英特尔是否按功能出售CPU？

我曾经在亚利桑那州的一家电子装配厂工作，那里的机器使用的SMT零件卷盘就像带剥离塑料封口的桶装塑料带。我不知道这些叫什么。它们中的大多数只保留了电路基本元件的微小部分。偶尔，尽管我看到一些中等大小的BGA芯片等。这些功能区中也包含Xilinx芯片。我很好奇英特尔是否会向戴尔或其他一些制造商出售诸如此类的装有6700K芯片的色带。AMD出售诸如G系列SOC的色带或以字盘出售的任何其他大型芯片或零件怎么样？

surface-mount cpu soc

— 布伦特
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我认为您要问的是所谓的“压纹载带”。这些磁带可以（并且经常）放置在卷轴上。

— 2016年

试试谷歌搜索：smallbusiness.chron.com/...

— 电压尖峰

我已经在塑料托盘中收到了一些较大的零件（我认为是Atmel FPGA）。我怀疑较大的IC在卷带包装中将很难处理。

— 彼得·贝内特

Answers:

是

14.6处理：运输介质14.6.1中温薄矩阵托盘BGA包装以带卷轴或符合JEDEC标准的中温薄矩阵托盘运输。通常，JEDEC托盘具有相同的“ x”和“ y”外部尺寸，并且易于堆叠以用于存储和制造。有关纸盘尺寸，请参阅本数据手册的第10章。JEDEC样式的装运托盘可以退还给英特尔以供重复使用。第10章包含有关不同类型装运托盘的寄回地址的详细信息。英特尔将支付与退货相关的所有运输费用。

14.6.2胶带和卷轴胶带和卷轴的处理旨在容纳和保护压纹半导电PVC或聚苯乙烯载带中的表面安装组件，以帮助许多高容量板操作中的高速板安装操作。BGA封装由防静电处理的塑料制成的Intelina载带运输。在延长的时间和宽广的温度变化范围内，它提供了出众的强度和稳定性，同时保持了在自动化设备中使用的灵活性。所用的盖带是可热封的，透明的和抗静电的。装入的载带将被缠绕到塑料卷轴上。载带尺寸符合EIA标准。英特尔为许多PBGA / HL-PBGA封装提供的卷带包装标准符合EIA标准，即EIA 481-1、481-2，

但是，有些产品

从英特尔运来的卷带式包装，其包装方向不同于EIA标准。建议英特尔BGA产品的用户获得产品数据表，该数据表显示磁带和卷轴运输的详细信息，以确保了解正确的腔体方向。

http://www.intel.com/content/dam/www/public/us/en/documents/packaging-databooks/packaging-chapter-14-databook.pdf

— 托尼·斯图尔特Sunnyskyguy EE75
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这表明英特尔生产了一些装在卷轴上的BGA组件，但不一定跟随它们中的任何一个都是CPU（通常比大多数其他组件都要大，因此更难包装在卷盘上）。

— Periata Breatta '16

这包括所有BGA格式的大型芯片。您阅读链接了吗？PBGA 544的面积为27平方毫米...但是正确的，并非所有CPU都采用BGA格式。

— 托尼·斯图尔特Sunnyskyguy EE75 '11

PBGA 544包装中包含哪些英特尔CPU？英特尔CPU通常具有1000多个引脚/球。

— Ross Ridge）

@RossRidge很老的。引用的PDF来自英特尔的“ 2000 Packaging Databook”，它已有16年的历史了。

— 2013年

更大和/或更有价值的零件（例如CPU）通常以“华夫饼”托盘装运：

— 黄昏
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我认为这种方式仅提供了带插槽的CPU。焊接的（BGA）必须放在载带中，才能将它们送入装配线。

— Agent_L '16

是的，焊球需要更好的保护，免受环境压力的影响，以减少大批量的焊锡缺陷率。

— 托尼·斯图尔特Sunnyskyguy EE75，2016年

@Agent_L我认为这不是真的。取放可以使用华夫饼干托盘或进纸槽-不确定如何重新装入托盘。自从我观察到这已经有一段时间了。

— 肖恩·霍利哈内

@SeanHoulihane谢谢！托盘将返回到英特尔进行重新加载

— ：）

我曾经是SMT机器操作员。除非它做错了，否则任何贴装机都无法快速构建21块主板。我敢肯定，海外销售量很高的地方可以通过某种方式自动交换矩阵托盘，但是在其他任务中，一个人这样做并非没有道理。

— TimH-GoFundMonica