带热风返修枪的SMD组件的拆焊安全温度？

使用热风返修枪对SMD组件进行拆焊的合理安全温度是多少？我有一个Xytronic的全新返修工作站，文档清楚地假定您知道自己在做什么……它告诉您喷枪能够达到的温度范围，但是对于您应该在哪里设定它却无话可说。

另外，即使将AIR设置为max（99），设备产生的气压也很少，令我感到惊讶。这正常吗？

到目前为止，我的一项测试是从我周围放置的一块电子打捞器中拆下一个随机表面贴装的IC封装（正是出于这个目的而保留）。我试图缓慢提高温度，但是在芯片似乎突然自由浮动之前，我一直上升到400摄氏度。我从没看到焊锡有任何明显的变化……（但这也许只是我的视力。）

我担心在该温度下我能从板上掉下来的任何组件都可能被热量损坏。

一个很好的主意，可以在打捞板上进行实践和实践，直到您熟练掌握新工具为止。您没有注意到焊料已达到熔化状态，因为很少有焊料用于焊接组件。

典型的无铅焊料的熔点约为217摄氏度，因此在尝试移除组件之前，必须先将引线和焊盘的温度提高到该温度。之所以需要更高的温度，是因为您希望尽快使焊点达到熔点。如果将热风枪的温度设置得低得多，则需要更长的时间才能达到熔点。升高引线/焊盘温度的时间越长，部件的整体温度可能会升高，甚至超过破坏点。因此，该技术是将其快速加热，卸下零件和热风枪，然后将其放置在可以冷却的地方。

现在，如果您要删除因其他原因已经油炸的部分，那么就不用担心。只是不要通过使垫子过热并使它们提起而损坏电路板。如果发生这种情况，您的头痛才刚刚开始进行此修复。

我在SMD上工作了一段时间，建议您在进入热风阶段之前，使用含铅焊料对助焊剂氧化的焊点进行处理。混合焊料后，将电路板预热至200℃，然后继续使用热空气站。我使用模拟热风站，是因为我不想转身看温度。我知道我必须不看一下就设置指针的位置，我认为那是Hakko 852站（大约420C）的7-8之间。从远处预热芯片，可以感觉到何时开始。我数到5，中提琴毫无问题地将芯片拉出。较硬的是BGA芯片，需要精确的时序和良好的BGA预热器。我认为平均IC额定值为380C / 10Sec，但我不确定。

如果您刚刚购买（或更换了滤芯），则某些工作站将需要校准。（始终检查）。如果您的设备前面有电位计，请使用无感螺丝刀。否则，请寻找校准模式。搜索：“返修台校准”或“返修台校准模式” Harbor Freight工具有一个红外测温仪，价格为$ 20.00。-应该可以。当我给我的箱子开箱时，它的输出是100分。-e

将PCB预热至150c。使用Chipquick合金或Zephertronics Lo熔体。涂上助焊剂，熔化约4分钟，然后将芯片提离PCB。使用助焊剂和棉签收集并清除剩余的果酱

在200摄氏度下预热1分钟，然后将温度升高到400摄氏度以加热20秒。您可以使用热电偶来监控温度。