尺寸为爱好者套件的SMD组件

更多组件仅在SMD封装中可用。对于业余爱好者组装，可以选择购买分线板或焊接SMD。

由于组件通常以两种SMD封装类型进行封装，因此我试图汇总一套准则，以选择与爱好者技能和工具兼容的封装。我认为用于SMD组装的业余爱好者水平的工具是-$ 50- $ 100范围内的烙铁（新），放大倍数为$ 40的遮阳板（如B＆L）和镊子。

对于我现在制作的套件，我使用以下准则-

• 被动式0805或更大
• SOIC或QFP的最小引线间距-0.5mm
• 没有QFN，LGA或BGA
• 栅极，BJT，FET的首选封装--- SOT23
• 二极管SOD123（或更大）

我对有关组件选择，最低工具要求和组装问题的建议感兴趣。使您能够使用现有工具进行SMD组装的特定工具更改（例如焊嘴尺寸）也将很有用。

谢谢。

0603还不错，可以用手焊接（不过我不会做0402或更小）。

SOT23可能是一个很好的指南（对于二极管，也不仅仅是晶体管）。有些SOT323较小，很痛苦。

我会避免使用某些SOT23-6零件，因为很难确定包装应该采用哪种方式。（对于某些双MOSFET封装来说，没关系。）我们在一个边缘上有一个小斜角。rr

如果可能的话，我也将避免使用SOD123，因为它具有向后的特性。SMA / SMB / SMC并不是什么大问题。

并避免使用鼠疫这类的圆柱形二极管（LL-34 / MELF）！他们会滚下木板。

对于小型项目，我建议使用SMD返修工具，对于较大的电路板，建议使用回流焊炉（可以从电烤箱中制成）。

回流很有意义，因为您在焊桥方面的问题要少得多，而且实际上很难破坏组件。组件倾向于将自身拉到适当的位置，因此，放置较小的组件变得不那么关键（与手工焊接相比）。0805和0603轻而易举。

对于回流焊，如果您有工具来沉积准确量的焊料，则很有意义。用手使用注射器，这确实是一个坏主意。组件越小，这越关键。

就我的技能而言，要添加一点数据。使用40美元的电烙铁和大量助焊剂（我内部装有液体的“笔”）和不定期的拆焊编织物。

简易：0805无源元件，0.7mm间距IC

如果小心的话可以使用，但是已经损坏了一些：0603、0.5mm间距IC

尚未尝试过小于这些的尝试，我认为这是我的极限。

关于包裹
您想要和不想要的东西在很大程度上是个人喜好，我对此不多说。不过，只有一个想法。随着时间的流逝，您会变得更加自信，并且也许会找到一些好的技巧来使用您一直认为不可能的软件包。诸如回流炉之类的设备也为“底部封装”（QFN，DFN甚至BGA）提供了机遇。这也一样，因为制造商不会对我们的DIY产品一无所知，而且市场需要越来越小的包装，没有任何起点。

我在评论中将以下内容发布到了另一个答案，但我认为它可能很有趣，可以作为一个答案。

镊子
错误的镊子可能非常令人沮丧。四舍五入的技巧肯定是正确的。好的镊子应该打开和关闭（*），并且不允许在垂直方向上进行任何移动。我使用Erem 102ACA镊子，但它们从未让我失望。

尖端的形状使使用0402成为可能。烙铁头的尖端也很细，因此您可以将它们非常紧密地放置在一起。

组件存储
您可以将SMD MLCC电容器（未标记！）存储在分隔的盒子中，但是《痛苦的守恒定律》却说，您会不小心将刚拿起的那部分掉落到另一个分隔中。MLCC未标记，太棒了！
这些Licefa盒子是一种解决方案。

它们包含60个玻璃瓶（还有一个装有130个玻璃瓶）的尺寸为1cm x 1cm x 2cm高。如果需要一部分，可以取出小玻璃瓶，以免混淆不同部分。一个小玻璃瓶可以包含数十个被动物体。我发现它们对于SOT-23以下的封装很有用。
小一点是它们不是抗静电的。

（*）是的，显然。我记不住我张贴此文章时要写的关于开盘或收盘的内容；-)

如果PCB面积不是问题，我希望使用1206，但可以使用0805。我不喜欢较小的尺寸，很难用镊子抓住和固定它们。1206电阻器的顶部印有值，0805电阻器是否印有值？

SOD323二极管有时是可行的。它们非常适合您有时需要的令牌二极管，例如1N4148。

只要我所有的朋友都向我展示了一个技巧，就可以完成DFN，QFN，电源焊盘SOP和LGA（也许还有BGA）的操作，只要所有部件都在电路板的一侧即可。

1. 镀锡组件下方的所有焊盘。
2. 将板放在煎锅中。
3. 用助焊剂淹没脚印。
4. 将组件放在焊盘上，小心对齐。
5. 将煎锅加热至400 F左右（回流温度）。您可能需要一个表面温度计来跟踪。
6. 当焊料回流时，迅速确保所有零件都与所需位置对齐。如果有任何故障，请快速重新对齐或卸下零件。（我的朋友没有告诉我在哪里放置拆下的零件。> _ <）
7. 从煎锅上取下组件，然后关闭热量。
8. 正常情况下，用烙铁组装其余零件。

可能有些事情可以做得更好，但这是基本计划。他将这个用于他所教的ITT“顶峰”课程（基本上是一个高级实验室），因为必需的电机控制器和开关转换器芯片仅在DFN中可用。

关于DFN和QFN零件，要记住的另一件事是，在电镀引线之后，将它们分开（从引线框架和模具上切下）。这意味着，如果引线的末端暴露在封装的侧面，则可能会被氧化，暴露在外，并且可能不会回流焊料（即形成圆角）。这是完全正常的。预计只有底表面会润湿焊料。

如果需要，例如，建议拆焊较大的零件，我建议使用热风工具（我的气体工具便宜）。您可以加热大型组件或区域而不会轻易触摸它。另一方面，在避免焚烧任何相邻的东西方面总会有更多的努力/风险。

对我来说，关键项目是焊接工具。良好地控制温度的烙铁，正确选择烙铁头至关重要。如果可以，请确保熨斗具有迷你波尖选件。

使用优质的熨斗，优质的镊子和放大镜，我可以轻松地工作0603组件，SOT23，细间距（最小间距为0.5mm）。

还应包括不同宽度的焊芯。

我借用了@Steve推荐的廉价回流焊炉。它节省了很多时间。

被动式0805或更大

IMO比数据包的大小重要的是它周围的空间量。给定选择的余地，我宁愿拥有一个具有足够空间的0603，而不是将0805零件彼此紧紧地塞在一起。

我也建议使用大尺寸的垫子。如果焊盘超出组件末端，则手工焊接会容易得多。

SOIC或QFP的最小引线间距-0.5mm

这是IMO达到的程度，即它太小而无法合理地逐针焊接。可以使用Blob拖动或泛洪和灯芯技术，但需要大量实践。

有时您可能别无选择，但是如果有更大的音调，我建议您选择它。

我还建议加长焊盘，以使它们比商用焊盘更突出于芯片之外。这将使垫更结实，并且更容易用熨斗同时加热垫和腿。