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厚膜电阻器是丝网印刷的；将氧化铝基板金属化，然后在端子顶部沉积电阻胶。随后对其进行修整，涂层，边缘金属化和电镀。
薄膜（或金属膜）电阻器具有真空沉积的所述膜，从而允许电阻更加均匀和受控。然后，它们会经历类似的修整步骤，以修剪，涂覆和金属化边缘。
结果，厚膜电阻器通常比薄膜电阻器便宜，但是人们可以从薄膜电阻器中得到的公差和温度系数通常更好。取决于所使用的材料，两者之间有很多重叠，但是在所有条件相同的情况下，薄膜可提供更好的性能，但成本较高。
Vishay对此有不错的应用笔记（PDF）。
我的五十美分给尼克·T的答案。
对于薄膜电阻器，在金属沉积之后（修整之前），箔要进行光蚀刻（重要的制造步骤）：
该表面涂覆有光敏材料，然后被图案膜覆盖，用紫外线照射，然后显影曝光的光敏涂层，并蚀刻掉下面的薄膜。