在我看来,焊接SMD组件时,2针组件(例如电阻器,电容器等)最难。
我很早以前开始使用1206格式。然后缩小到0804、0603,最后我正在使用0402。
我现在正面临着新的挑战。一旦我在镊子点上得到了一些变化(一直在发生),它们就会变得很粘。这导致许多问题。
如果我真的很幸运,我会在第一时间抓住机会。这意味着我抓住了零件的中间部分,然后将其移动到焊盘上进行焊接:
当我第一次抓住错误时,痛苦开始了。“错误”可能有很多事情:我抓住它,并不能很好地对准最终目标,……无论如何,当我要释放时,我会打开镊子,并且该部件会一直粘附在镊子点。
有没有人遇到过同样的问题?您有什么解决方案?
编辑
这里有一些想法可能会激发您的灵感。
镊子材料或涂层
我在网上找到了这样的镊子: 这些镊子具有“不锈钢主体”和“碳纤维尖端”。这种吸头材料有助于防止发粘吗?
也许您正在使用带有特殊涂层的镊子?
超疏水涂料
也许这有点奇怪,但是有人在镊子上尝试过“超疏水涂层”吗?我相信这应该有助于避免任何液体/焊剂粘在镊子上。我在网上(http://www.neverwet.com/)上发现了一些喷雾剂,但还没有买到。他们会用镊子工作吗?
镊子形式
为了避免发粘,您会建议一个很好的小费吗?弯曲与否?如果弯曲,向内弯曲或向侧面弯曲?
镊子尖端的粗糙度
有些镊子有亮点,有些则更粗糙。什么是最好的?
退磁
一些镊子声称是“抗磁性的”。这个功能真的有帮助吗?