Questions tagged «surface-mount»

关闭。这个问题是题外话。它当前不接受答案。 想改善这个问题吗？ 更新问题，使其成为电气工程堆栈交换的主题。 6年前关闭。 谁能推荐一个制作PCB的好地方？我对也提供组装的地方特别感兴趣，因为这使SMD零件成为一种选择。 GoldPhoenix是一个选择，但不是最便宜的。 有人使用过OurPCB吗？ 任何订购时间都可以-无需特别着急，而来自中国的慢船也很好。

18 pcb  pcb-fabrication  surface-mount 

为什么电源几乎总是使用通孔组件制造的？我拆解过的每台计算机PSU都使用通孔组件，尽管有时（并非在所有情况下）在底部都有表面安装组件。这些不是必须手工组装吗？（在回流焊或波峰焊之前）如果这样，为什么他们仍然要这样做，即使中国的劳动力成本很低，但用机器来拾取和放置SMT物料的成本仍然必须更低……还是我错过了什么？

18 surface-mount 

我已经阅读了许多有关用于SMT焊接的DIY回流焊炉的网站和论坛。我还看到了许多焊料制造商，组件制造商和其他自称为专家的焊料配置文件。 我无法理解什么是控制温度的最佳方法。除非我弄错了，否则我所看到的所有推荐轮廓均表示焊料应经历的轮廓。但是，除非您有很难以预算购买的红外摄像机，否则您无法轻松监控温度。我阅读过的所有DIY项目，包括来自sparkfun的漂亮的预制控制器，都使用简单的热电偶来监测空气温度。 在我自己的回流焊炉中，我将热电偶焊接到板上，然后将板的温度与另一个监测空气温度的热电偶进行比较。正如预期的那样，这两个配置文件非常不同。电路板和焊料的温度将根据许多因素而变化，包括电路板尺寸，这些因素会改变电路板的热容量。每个人都在努力遵循尽可能接近的特定配置文件，但是如果您的反馈温度是虚假的，那么您的控制器就没用了，对吧？ 我曾考虑过将一小块玻璃放入回流炉中，并在玻璃上安装一个热电偶，然后用它来监视温度，因为玻璃的比热与FR4非常相似。但是对于每个尺寸不同的电路板，它仍然不是完美的。那么监视温度的最佳方法是什么？

17 soldering  temperature  surface-mount  reflow 

上面显示的三种方式中的哪一种是将两个相邻的SMD焊盘短路在一起的最佳方式，为什么？这些是TSSOP焊盘，如果需要的话，组装过程将实现无铅回流焊。如果有更好的方法，我没有描绘过，也可以随时显示。 我可以想象，就阻抗而言，C是最好的，而A是最差的。但是我不确定C甚至B是否会以某种方式使组装过程复杂化。

16 pcb-design  surface-mount  pcb-assembly 

我的PCB设计软​​件附带一些库，其中包含一些通用组件，例如片式电阻器和电容器。但是，我已经注意到，0805电阻的占位焊盘图案与0805电容器并不相同。 然后，我进行了一次谷歌搜索，发现了多个IPC标准，这些标准似乎彼此不太一致。 是否有理由说0805电阻器的焊盘图案会与0805电容器的焊盘图案不同？是否有“最佳标准”？IPC-7351，IPC-SM-782还是什么？

16 pcb  surface-mount  footprint 

我已经阅读了很多有关转换烤箱或煎锅以回流SMT组件的文章。重要的部分似乎是： 尝试匹配回流曲线（温度模式先升后降，变得足以回流，但又不足以损坏组件/ PCB） 为了使粘贴更容易应用于特定区域：请使用模板（激光切割似乎很流行） SparkFun甚至提供了用于控制烤箱或煎锅的套件，但显然出于责任方面的考虑，该套件使用12v继电器而不是110 / 120v或220v继电器（将其适应全电压的能力由DIYer决定）。 您对此有何个人经验？听到关于什么有效和应该避免什么的实际经验将是很棒的。

16 soldering  surface-mount 

我偶尔在做一些SMD手工焊接，并且正在寻找一种从条带上获得SMD电阻器的更好的方法，因此它们的方向是颠倒的，并且读数是例如从左到右。 我通常只撕下覆盖箔，但随后的“桩”如下图所示。 我想去掉铝箔纸，然后用胶带将它们取出。然后，将电阻器均等对齐，但要上下颠倒，因此不实用。 那么，有什么方法可以从条带上获得SMD电阻，从而使它们倒置并对齐？ 顺便说一句，为了获得更清晰的图像，我显示了1206个电阻，但是我主要使用0603（英制）。

16 soldering  surface-mount 

我不知道标题是否具有足够的描述性，但是我碰到了这个PCB，可能会停止怀疑它的出色设计。它是用于线性霍尔传感器的气枪的售后触发器控制器，因此您可以将微小的钕磁铁粘合到不同的运动部件（未显示在图中）以检测其位置。 注意霍尔传感器在最左侧。它埋在PCB内！甚至看起来它有一些裸露的通孔以辅助焊接。这样设计人员可以将传感器放置在外壳和其中一个运动齿轮之间（如图所示）。美丽！ 这是惯例吗？在我自己的设计上使用会有多困难？我可以阅读任何参考书或指南吗？这种设计的确给我留下了深刻的印象，并为我想尝试的未来项目提供了许多新的想法。 更新：正如评论中和一些答案中所讨论的那样，制造这种PCB的成本似乎将增加，因为这些组件必须手工焊接。我想澄清一下，这对我来说不是问题。我只生产很少数量的用于原型的PCB（通常自己焊接）。但是，仍然感谢您引起我的注意。由于相同的原因，我没有考虑它：) 关于已接受的答案：可悲的是，我只能接受一个答案，尽管我发现它们都很有用且很有见地。我现在知道这种类型的组装并不常见，但如果愿意支付额外的费用（或手工焊接），则可以完成。但是，我接受了给出关键概念的答案，即带 齿孔，以及在板边缘进行铣削的想法（就像所附的屏幕截图中所示）。再次感谢大家为我提供帮助，我很高兴这个问题引发了有关z-milling利弊的健康讨论。

15 pcb-design  integrated-circuit  surface-mount  thermal  best-practice 

我正在为我正在从事的项目制造PCB。其中之一就是A4950电动机驱动器（数据表），其底部具有一个“焊盘”，该焊盘用于焊接至PCB的GND以进行散热。我只订购少量的PCB，所以购买某种PCB 组装服务对我来说没有任何意义。我计划自己焊接元件。 我当时在考虑焊接，但不确定如何（使用烙铁）焊接底部的焊盘。甚至可以手动完成吗？ 我当时想也许可以手动在PCB上涂一些焊膏，但是我不确定这是否适合使用焊膏。 如何在底部带有裸露焊盘的IC上制作原型？

15 soldering  surface-mount 

我有一个带有表面贴装（SMD）微控制器的arduino： 我知道如何将DIP arduino用作DIP ATmega328的程序员。这很容易-您只需将微控制器放入支架即可。 但是，对于表面贴装的Arduino来说，这并不明显。拆焊微控制器是一种方法，但这是棘手的且具有破坏性。 我可以使用此Arduino作为DIP ATmega328的程序员而不会严重损坏开发板吗？如果是这样，怎么办？

15 hardware  atmega  bootloader  surface-mount  arduino 

您可以轻松找到一些如此高的SMD组件（例如500V @ 0805封装 -疯了？！）。0805外壳的触点之间的距离为1.3毫米，因此我怀疑该电压在现实环境下是否正常。 所以我的问题是： 您会为电路选择这种元件吗？我最好串联两个或三个组件，以使0805外壳上的电压不超过100-150伏或1206上的150-200。但这是基于我的感受（我从未经历过任何故障或从未研究过限制） 此类组件可能应在密封的外壳内或一层良好的绝缘清漆下使用（这对我来说是罕见的）？这可以解释它们的存在。 你们有没有使用这些组件的经验？实际的V / mm限制是多少？

14 surface-mount  field-strength 

我有一块电路板，该电路板部分焊接有QFN以及两个0603电容器和电阻器。我想先进行此阶段的功能测试，然后再放置其他组件，这些组件的工作取决于此阶段的正常工作。由于添加组件将意味着重复回流工艺，我想知道重新回流板上的现有组件是否安全？

14 soldering  surface-mount  reflow 

有时，当我从董事会订购PCB时，出于预算原因，我会省略底部的丝网印刷。当我将表面贴装的芯片放置在电路板的底部时，我最终得到的脚印并不表示芯片的方向。这很烦人，因为这意味着我需要在组装期间验证零部件的放置和方向，并且在放置零件时会出现错误。 如何以清晰但不会明显影响PCB尺寸或在焊接时引起问题的方式清楚地指示引脚1和其余层？我假设我始终可以使用阻焊层和铜层。

14 pcb-design  surface-mount  footprint 

我期望对此有一些有趣的评论和答案，主要是因为即使考虑/询问我，我可能也很疯狂。 我想使用其原型设计的一个组件是MCP73123 LiFePO4电池管理IC。问题在于，它除了DFN封装外别无其他，DFN封装非常小且接触非常小。 我在这里找不到任何文章，而且我仅在网上找到一个几乎有用的链接，该链接讨论了DFN组件的原型制作。问题是，它假定可以设计用于原型设计的PCB。 现在，我意识到可以预期有人会创建PCB，但是我只想先测试一下IC，看看它是如何工作的。所以我想，为什么不尝试将30AWG的导线从芯片上跳下来并以这种方式进行测试！好吧，即使我似乎能够将导线焊接下来，但只要稍加拉力，它们就会突然弹出。 它看起来像我的第一个鹰的项目将是这个特定芯片PCB（然后我仍然必须处理得当焊接，所以任何提示或特定DFN-PCB布局提示这里是欢迎），但如果有人在那里已成功完成此操作，请提供一个概述正确执行方法的答案。如果完全不可能，我也可以接受。:) 编辑-到目前为止，我已经损坏了两个试图将它们焊接到PCB的IC。:)我今天从Proto-Advantage那里获得了适配器...每个人都会推荐Chip Quik和一个热风返修台来安装IC吗？

14 surface-mount  prototyping 

这是我对NPN BJT（双极结型晶体管）的了解： 基极-发射极电流在集电极-发射极处被放大了HFE倍，因此 Ice = Ibe * HFE Vbe是基极-发射极之间的电压，并且与任何二极管一样，通常约为0.65V。不过，我不记得了Vec。 如果Vbe低于最小阈值，则晶体管断开，并且没有电流通过其任何触点。（好的，也许有几微安的泄漏电流，但这无关紧要） 但是我仍然有一些问题： 晶体管饱和时如何工作？ 除了Vbe低于阈值以外，是否可以在某些条件下使晶体管处于打开状态？ 此外，请随时指出（在答案中）我在这个问题上犯的任何错误。 相关问题： 我不在乎晶体管如何工作，如何使它工作？

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