为什么电源几乎总是使用通孔组件制造的？

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为什么电源几乎总是使用通孔组件制造的？我拆解过的每台计算机PSU都使用通孔组件，尽管有时（并非在所有情况下）在底部都有表面安装组件。这些不是必须手工组装吗？（在回流焊或波峰焊之前）如果这样，为什么他们仍然要这样做，即使中国的劳动力成本很低，但用机器来拾取和放置SMT物料的成本仍然必须更低……还是我错过了什么？

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— 托马斯·奥
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会猜测通孔材料通常具有更高的功率

— JustJeff

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而且他们总是使用廉价的酚醛PCB代替FR4！

— cksa361 2010年

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因为PSU使用许多大块状零件，这些零件无法贴片和/或需要良好的机械固定。另外，为了获得最低的成本，他们喜欢使用单层PCB-TH更加适合这种情况，因为部件充当了轨道上的跳线。零件可以通过机器插入-例如http://www.youtube.com/watch?v=eOQ3pZkKX24（每小时30kparts！）

— mikeselectricstuff
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我想知道您是否可以在一侧混合TH，在另一侧贴片，然后一次通过波峰焊。

— 尼克T

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@Nick T-当然，请看一下线性高频荧光镇流器，它与开关模式PSU非常相似，且成本低廉。单面板，所有SMT都在下面，所有通孔都在上面。

— 马丁

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我在这里没有看到的最后一个原因（这可能是最相关的一个）：

SMD组件太小。

我的意思是处理高压时，您必须担心闪络/电路板的爬电距离，这意味着高压连接必须分开一定的距离（有一些标准要求，以获得UL或UL认证。相似的评分）。

使用240V AC时，距离（在我的顶部上方）约为〜.25“，甚至比1206部件还要大。
这也是切入PCB的插槽背后的解释，您经常在光耦合器/输入下看到基本上，要通过测试，元件引线之间的间距还不够大，因此它们必须在板上铣一些槽，这会增加PCB上元件引脚之间的总路径长度。

最后，大多数功率器件都是通孔的，因为通孔封装比SMT部件耗散的功率更多。将TO-220封装安装到便宜的挤压铝制散热片上要容易得多，也更便宜，然后制作一块具有很厚铜箔的板，可以耗散来自TO-263器件的功率。

— 康纳·沃尔夫
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在这种情况下，为什么不将初级侧制成通孔，而将次级侧制成SMT呢？

— Thomas O

@Thomas O-好吧，他们做到了。您最近看过任何SMPS吗？它们几乎都是SMT / TH混合的。

— 康纳·沃尔夫

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一半的零件太大，或者由于其他原因无法回流（功耗等），并且进行回流焊和手工加工的成本比仅手工完成的成本高。

您会惊讶于亚洲的手工焊接价格如此便宜。

— 标记
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他们不波峰焊它们吗？我不确定如果批量进行焊接可以得到多少质量，尽管有很多形状不规则的零件可能不适合机器插入。

— 尼克·T

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它们是手工焊接的，从来没有见过亚洲的CM使用波峰焊。

— 标记

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我已经执政多年了。我见过的所有CM确实都具有波峰焊功能，更不用说与国内制造商可比的SMD贴装功能了。如果您要对多层板进行大功率处理，则根本无法将足够的热量带到PCB中以使焊料正确润湿。廉价的ATX耗材是另一回事。

— 亚当·劳伦斯

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他们只是有满是人工堆焊在装配线上的仓库。我不了解经济学，但是那是他们在那里做的事情。：/他们使用夹具将零件固定到位，但这并不像他们将每个零件都握在手中一样。

— endlith 2010年

必须手动添加大型组件，例如变压器，电容和电感，但我想可以将机械插入小的电容和电阻。

— Thomas O

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对于TH，组件的功耗要高得多。它们也从风扇处获得更好的气流。

— 科尔图克
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