短路相邻SMD焊盘的最佳方法是什么？

上面显示的三种方式中的哪一种是将两个相邻的SMD焊盘短路在一起的最佳方式，为什么？这些是TSSOP焊盘，如果需要的话，组装过程将实现无铅回流焊。如果有更好的方法，我没有描绘过，也可以随时显示。

我可以想象，就阻抗而言，C是最好的，而A是最差的。但是我不确定C甚至B是否会以某种方式使组装过程复杂化。

这里有两个问题，电气连接和热连接。

最佳的电气连接可最大程度地减小两个焊盘之间的阻抗。从这个角度来看，优先顺序为C，B，A。

最佳的热连接具有最大的热阻，因此优先顺序为A，B，C。

与大多数工程技术一样，它是在考虑每种情况的相对优势和劣势之后，针对特定情况进行正确的权衡。因此，我们需要了解每种竞争考虑的原因以及结果的重要性。

低电阻的愿望应该很明显，但这有多重要？这取决于两个焊盘之间的流动。这是一个数GHz的信号，例如进出WiFi天线吗？在这种情况下，即使只有几个nH和fF也可能很重要，并且电气方面的考虑也变得很重要。这是高电流馈电吗？在这种情况下，直流电阻很重要。在大多数情况下，对于微控制器周围的普通信号来说，即使布局A的阻抗也是如此之低，以至于没有关系。

导热性问题取决于板的构建方式。如果要用手工焊接方式焊接电路板，则布局C会形成一个较大的散热器，从而可能难以使焊料在整个焊盘上保持熔融状态。如果安装了一个部件而没有安装另一个部件，则情况将更糟。第一部分就像散热器一样，很难加热垫板以安装第二部分。最终，焊料将融化，但是大量的热量将被排入第一部分。这不仅在手动焊接时要求错误，而且对零件加热如此长时间也可能是不好的。

如果将电路板通过锡膏的拾取和放置填充，然后用烤箱回流焊接，则不会出现一个吸盘从另一个吸盘吸热的问题，因为它们都会被加热。从这个意义上说，布局C可以，但是还有另一个问题。这个问题称为“ 墓碑崩塌”，当焊料在小零件和轻零件的末端在不同时间熔化时会发生。熔融焊料的表面张力比焊膏高。仅一小部分的一端的表面张力会导致该部分从另一焊盘释放，并与熔化的焊料一起立在焊盘上。该术语与木板成直角站立是术语墓碑”来自，就像一块墓碑从地面上伸出来。对于尺寸为0805或更高的零件，这通常不是问题，因为零件太长且太重，无法通过一端的表面张力将其撬起。在0603及更低版本，您需要考虑一下。

但是，还有另一个散热问题，这也适用于大型零件。每个插针上的熔融焊料的表面张力将其拉向其焊盘的中心。这是放置中小的对齐错误无关紧要的原因之一。在回流过程中，所有销钉的表面张力加总使它们变平，试图使中心位置平均。如果一端连接到焊盘C的零件在另一端具有普通焊盘，则有可能将其拉向焊盘C的中心并从另一端移出焊盘。您可以通过在另一端垫上放一个比通常情况下更近的特殊脚印来弥补这一点，这样就可以进行一些拉动了。仅当我确实确实需要布局C时，我才玩该游戏，我只能在大电流或高频率的情况下才能想象得到。

对焊盘C使用常规阻焊剂形状会绕过零件拉出的情况。焊盘C上将有两个单独的阻焊层开口，介于两者之间。表面张力会拉到每个阻焊膜开口的中心，而不是整个焊盘C的中心。尽管如此，这并不能解决小零件的墓碑问题。

通常，除非知道有充分的理由使用A或C，否则我将使用布局B。

有人曾经说过这样的话：问2个电子设计师，得到3个答案。:-)。

大电流引脚

当我拥有处理高电流的设备（也许是电动机驱动器或稳压器）时，我会将最大可能的走线连接到每个恒定电压或缓慢切换的引脚上-C型，甚至最好更多的铜。

低电流引脚

大多数TSSOP器件的输入和输出都是数字信号，几乎没有多少电流。有了这些设备，我更喜欢在第一个原型板上使用易于访问的环路，例如A型。

然后，如果我连接了不应连接的东西，则很容易切断该回路并将每个引脚连接到其他东西。

在使原型工作之后（似乎总是比我预期的要花费更长的时间），尽管将它们转换为B型并没有什么坏处，但为什么要打扰呢？我通常不打扰，所以我的最终生产板上经常有这种A型回路。

出于清楚的原因，我更喜欢A。使用A，您可以清楚地看到这些垫应该被桥接。是的，它占用了更多宝贵的PCB空间，在这种情况下B或C是完全可以接受的，但是出于调试目的，我更喜欢C而不是B。

如果您在两个垫之间只有一条痕迹，例如B，除非您拥有一台好的显微镜，否则用肉眼看时似乎有东西被困在里面。我的工作之一是硬件故障排除，我已经看到我们的硬件设计师可以同时完成这三个工作。

到目前为止，A是最容易阅读的。接下来是C，因为那个巨大的焊盘使肉眼清楚地知道它们应该被桥接。B是我最不喜欢的，因为我总是不得不掏出一个示波器才能正确看到它。

通常，阻焊层会在B的焊盘之间向后拉（取决于焊盘间距和阻焊层释放值），从而使引脚之间的铜露出。这导致看起来像焊锡桥，在目视检查和调试过程中可能会有些不安。