Questions tagged «surface-mount»

表面贴装技术（SMT）是指组件在PCB上的安装方式：SMD（表面贴装设备）的引脚或触点位于PCB焊盘的顶部，而无需在PCB上打孔。

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有什么好的方法可以识别小型SMD组件？
在试图识别我在地板上发现的一系列神秘的0603组件之前，我认为向该社区提出的一个很好的一般性问题可能是建议的一组步骤来识别类似的未知组件。 我通过使用包装（0603）和颜色（黑色）识别了它们，然后思考它们可能来自何处以及它们最终可能如何落在地板上。幸运的是，我并不需要出他们是使用任何测试设备的工作4.7工字电感μμ\mu，因为我不知道我会如何着手去没有我的额外线索，这个最终结果; 因此这个问题。 我正在寻找一套合理的步骤和方法，以使我能够识别没有（或简单）标记的大多数小部件（新的或回收的）。大概识别包装是第一步，最后一步将使用测试设备。 我进行搜索并确实找到了类似这样的资源，这些资源主要处理通孔和传统组件，而在这些表面贴装产品上却很少，其中许多共享相似的包装。
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在表面贴装领域中是否有很好的替代剥离板？
我要使用的越来越多的组件仅在表面安装封装中可用。 我可以为各种口味的SOIC / WFBGA / QDERP获得大量的适配板，以达到100 mil的引脚间距，并继续使用面包板和剥离板，或者我可以尝试跳到所有表面贴装。 我不认为有许多用于表面安装组件的无焊原型解决方案，但是是否有可焊接的“隔板”型产品以不同的间距进行表面安装？ 如果不是这样，最好是从董事会通过十字形的网络制作一些裸露的焊盘，然后继续进行实验，还是有一些根本不起作用的原因？
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SMD微控制器如何预加载代码？
通常，当您购买SMD微控制器（例如AVR）或带有SMD微控制器的PCB时，它会预装板上要运行的任何程序。我想知道它是如何预加载的-我猜可以使用DIP插座对DIP IC进行编程，所以有没有特殊的SMD插座？
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KiCad：如何使用热过孔创建封装？
我有一个SMD芯片，该芯片在运行时会变热，我想尝试设计一个占位面积，以允许更多的通风和更多的铜以使其保持在正常范围内。 有谁知道一个教程，该教程介绍如何通过通孔制作脚印（MOD文件）？ 已对其进行了Google搜索，但找不到有关此主题的很多信息。 我知道可以使用文本编辑器手动更改MOD文件，也许这是一个选择。
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为什么在SMD电阻上标有其值，但没有标明SMD电容器？
为什么在SMD电阻上标有其值，而在SMD陶瓷（和类似的）电容器上却没有标明？大多数SMD电阻器，甚至很小的0402和0603电阻器，其值都写在它们上面。大多数SMD陶瓷盖都不是，到目前为止我还没有见过一个。我能想到的唯一可能的原因是，由于电阻本身会散热，因此电阻比电容器更容易发生故障。支持这一理论的事实是，钽和铝电解电容器通常都标有值，因为它们不如陶瓷可靠。 出于好奇。
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MLCC-我可以在极低电压的情况下使用高压额定电容吗？
在低压情况下为什么不能使用高压多层陶瓷电容器有重要原因吗？例如，用于3.3V DC应用的50V或100V额定MLCC？ 我的眼睛不好，在焊接1206或更小的封装时遇到麻烦，而额定值更高的盖子总是具有更大（更容易焊接）的封装。由于PCB布局，我不能在任何地方都使用THT / DIP组件。 根据Maxim的注释，对于较低的电压，电容似乎总是更稳定。但是，ESR，泄漏等如何？可能有什么问题吗？ 注意：我的典型方案主要是去耦电容-使用OS CON作为SMPS电源。无论如何，我仍然很难找到XTAL的大型SMT 15pF电容... :(
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“倒置” SMD LED
光线会朝着板子向下照射，而不是向上并远离板子。 例如，在将电路板用作带有LED指示器的电容式触摸板时，这将很有用。设计人员要么在板上钻一个孔，要么在阻焊层和下方的铜板上留一个缝隙，然后让光通过玻璃纤维扩散。 我已经尝试搜索，但是似乎找不到任何表明存在此问题的文档。是因为没有，还是因为我搜索不好？
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SMD尺寸0805和1206
使用SMD来减小PCB尺寸是一个容易的选择，但我想知道与1206相比，主要使用0805尺寸是否真的值得？ 我不想同时存储两者。 这些是优点和缺点，您可以帮忙添加更多帮助决定的内容吗？ 使用1206，焊接更容易一些。 更高的最大功率。1 / 4W与1 / 8W->较低温度 更改为相同的功率。 1206（〜10％??）时，PCB会更大一些，但我不确定，因为您可以轻松地在1206下运行信号，节省2个通孔。无论如何，该板可能更多地取决于大型组件（我假设），如果µCurrent将使用1206而不是0805，那么PCB的尺寸是否相同？ 现在，价格/可用性对于1％的电阻来说是相同的，对于0805来说，0.1％似乎更好，这会保持这种趋势还是他们计划在未来几年逐渐淡出1206？ 我会为所有SMD选择1206，主要是为了更容易处理，但是我不确定是否缺少重要的东西？
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是否可以将引线连接到表面安装组件？
我订购了运算放大器进行实验。我订购时知道这是一个表面安装组件。我以为我可以以某种方式将引线连接到它，因此可以在面包板上使用它。使用简单的烙铁-有什么方法可以将引线连接到此组件上，以便在面包板上使用？ 我知道将这些组件表面安装时，只能承受一到两秒钟的高温。我当时想在导线的末端上放一小滴焊锡-使用烙铁使焊锡融化-然后触摸导线，并将焊锡珠压到组件上的一个插针上（这样烙铁就不会碰到该组件直接）。
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SMD脚印是否应四舍五入？
我正在查看Altium Atmel库中的脚印，并且注意到很多（大多数？）的焊盘都有圆角矩形。但是，如果您使用Altium自己的“符合IPC的封装生成器”，则默认情况下，封装是矩形的（不是圆形的）。 是否有特定原因要使用其中一个而不是另一个？圆形的垫片似乎更容易制造，并且在回流焊过程中会形成更自然的形状，但这只是我的全部猜测。 （在相关说明中，是否需要使圆形垫比严格的矩形垫大一点？）
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手工焊接SMD 1206组件[关闭]
已关闭。这个问题是基于观点的。它当前不接受答案。 想改善这个问题吗？更新问题，以便通过编辑此帖子以事实和引用的形式回答。 10个月前关闭。 因为我尝试过焊接失败的原型板，所以我打算订购一个PCB。但是，为了减小面积，我想使用一些SMD1206组件。我订购了一些基本的电阻器（电阻器，电容器等）。 但是，现在我读到，例如SMD 1206 MLCC（多层陶瓷电容器）很难手工焊接。例如在这里。需要将每个组件预热90-120秒和/或使用热风枪。 我没有热风枪或其他专业设备。 我的问题是： 我可以手工焊接SMD 1206电阻器吗？（1/8 W和一些1/2 W）？ 我可以手工焊接SMD 1206铁氧体磁珠吗？ 我可以手工焊接SMD 1206二极管/ LED二极管吗？ 顺便说一句，我的焊接技能还远远不够完美。
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表面安装组件如何承受通孔组件不能承受的回流热？
我已经阅读了一些有关通孔焊接的在线教程，其中说晶体管和IC是精密的组件，容易被热损坏。因此，他们建议烙铁与引线的接触时间不要超过2-3秒，并且在焊接时也要使用散热器。 这是其中一篇教程的引文 某些元件（例如晶体管）在焊接时可能会因热而损坏，因此，如果您不是专家，则最好使用夹在接头和元件主体之间的引线上的散热器。烙铁提供热量，这有助于防止组件的温度升高太多。 但是，在焊接表面贴装IC和组件时，有些人更喜欢使用回流焊炉将整个电路板和精密IC加热到高于焊料熔点的温度。 那么为什么不炸这些成分呢？ 是什么使微小的组件即使在较大的散热表面上也无法散热，而大型通孔组件却无法承受这样的温度？
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