手工焊接SMD 1206组件[关闭]

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因为我尝试过焊接失败的原型板，所以我打算订购一个PCB。但是，为了减小面积，我想使用一些SMD1206组件。我订购了一些基本的电阻器（电阻器，电容器等）。

但是，现在我读到，例如SMD 1206 MLCC（多层陶瓷电容器）很难手工焊接。例如在这里。需要将每个组件预热90-120秒和/或使用热风枪。

我没有热风枪或其他专业设备。

我的问题是：

我可以手工焊接SMD 1206电阻器吗？（1/8 W和一些1/2 W）？
我可以手工焊接SMD 1206铁氧体磁珠吗？
我可以手工焊接SMD 1206二极管/ LED二极管吗？

顺便说一句，我的焊接技能还远远不够完美。

— 米歇尔·凯泽斯
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1206可以用细焊锡丝，镊子和优质烙铁焊接。

— Colin

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手工焊接1206没问题，0805和0603很容易。0402较难，我可以用铁来管理0201，但是它涉及大量的咒骂。我不会在1206上进行标准化，因为在这种尺寸的电容器，铁氧体和LED变得越来越难获得。您最好选择0805或0603。

— 史蒂夫·G

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1206是怪兽大小的。您几乎不需要镊子。因此，请帮助我，在初读时我以为您在问普通的熨斗是否可以传递足够的热量来焊接1206！

— Scott Seidman

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我只想补充一下：确保您镀的第一个焊盘不是连接到接地层或其他较重的铜质区域的焊盘。在灯泡打开之前，我已经被烧了好几次（或者，我的组件和PCB已经烧掉了）。

— 钙3000

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在焊接非常小的smd物品时，我使用的一个技巧是使用止血剂（瑞典语中的peang，您知道的更多），它们具有完美的形状（尤其是长形的形状）和完美的力量来将织补的小东西固定到位。对于那些不知道止血药是什么的人，这是一种剪刀式工具，具有平头，如果将其按在一起，它将把东西固定在一起，并且只有向侧面推动手柄时才能释放。它用于医院，特别是在外科手术中将某些东西固定在适当的位置。

— 哈里·斯文森

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您可能会发现1206实际上非常容易手工焊接。当您习惯SMD板时，您会发现它们实际上很大。

使用标准烙铁，我发现手工焊接0603组件非常简单，而使用小型精密烙铁，则可以完成0402。

最好的选择是，如果您以前没有做过，我的建议是预焊接其中一个焊盘，然后用烙铁加热焊料，然后用镊子放置元件。对位置满意后，请卸下烙铁，然后仅焊接另一侧。如果您不确定自己的焊接技能，这是迄今为止最好的方法。

如果您可以使用某些助焊剂，请确保使用它！

如果需要，您可以制作一个PCB，上面有几个不同的脚印，有几个1206，几个0805，一些0603等，然后将其用作“练习板”。这样，您就可以发展SMD焊接技能，并且当您变得更加自信时，您可以切换到使用0805或0603组件制作PCB，因为越来越难以获得更大的尺寸！

在@pipe指出问题中的链接之后，我真的没有什么要说的。我从来没有遇到电容器或任何组件破裂的情况。这篇文章似乎在谈论组件的热冲击，以及在组件和焊料的快速加热和冷却过程中出现的裂纹。通过一次只焊接一侧，无论如何都应该减小这些应力，因此该文章似乎指出了要非常快地或同时焊接两侧。还提到这可能会导致“板抗弯曲测试”失败，我认为您的应用中不需要！所以说真的，我不会对此太担心。如果确实发现电容器坏了，请更换电容器！

— MCG
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@MichelKeijzers乍一看它们看上去很小，但是在您对SMD焊接进行了一些练习之后，如果您使用我提到的方法，它们并不难。现在就购买1206，也许让自己成为一个可以使用的“实用PCB”，因为在中国制造少量PCB会很便宜！我有一些在家使用一些IC封装，如果我有一段时间

— 没用的话

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@MichelKeijzers一旦开始，您将不会回头！中国的PCB现在如此便宜，而且SMD组件通常比通孔同类产品便宜。唯一真正的缺点是运输时间！不，我不会打扰预热。我从来没有做。如果您的一侧连接到GND，请先预焊接该焊盘，然后在焊料仍熔化时，用镊子放置该组件。对位置满意后，卸下熨斗，然后焊接另一侧。简单！只要您有帮助，我相信您会发现它很简单:)

— MCG

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@MichelKeijzers具有良好的散热性能，这应该不成问题。我总是先焊接这一面，因为它是最难加热的焊盘，这样可以保证与组件的良好连接。可以通过任何一种方式完成，但这只是我个人的偏爱。如果您决定制作练习板，则始终可以尝试在其上粘贴接地平面，然后查看最容易找到的地方

— MCG

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@MichelKeijzers是的，应该这样做！也许在您的测试中，您可以添加一些随机的组件来测试您的焊接。至于散热，我前不久回答了一个关于散热的问题，应该对此进行解释：electronics.stackexchange.com/questions/439756/…–

— MCG

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感谢您的回答（并了解更多信息）。我将在测试PCB上添加一些0603“测试脚印”。

— Michel Keijzers

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我讨厌与村田矛盾。他们是一家可靠的公司，拥有良好的产品和有用的文档。但是，我已经手工焊接MLCC已有十年了，并且从未发生过已知的MLCC故障。我不对板子或组件进行预热，并且与其他任何SMD组件相比，我对MLCC的注意都不多。

我通常使用带有0.031英寸圆锥形尖端的Weller WES51烙铁。我可能已经焊接了上千个组件，从1206（这些很大）到0201（我需要一个放大镜）。尺寸最小为0603是基本的。0402是如果我有充分的理由，我只会手工焊接0201，:)这些是英制单位。

这是我的技术，似乎与我在这里看到的其他技术不同。不一定更好，但对我有用：

在两个焊盘之一上涂少量焊料。拆下熨斗。

如果我要焊接的元件很多，通常我会一遍准备每个位置（每个元件一个焊盘）。更节省时间：)
将组件放在焊盘上。它将一个连接放在一块焊料上，另一个连接放在一个干净的焊盘上。
用牙签压下组件。
将烙铁碰到焊料块上。当它融化时，组件将沉到板子的高度。取出熨斗，然后取出牙签。

请注意，这还不是一个好的焊点！它只是将组件固定到位。

在继续之前，我会对每个组件进行此操作。
现在它们都固定到位了，我焊接所有未焊接的边缘。这很简单；只需使用烙铁和焊锡丝即可。
最后，我返回并修饰所有原始边缘。这很关键，因为其中一些可能具有冷焊点。要么添加助焊剂，要么仅添加更多的焊料（用于助焊剂）。

因此，基本上，我将它们固定到位，然后焊接另一侧，然后重新焊接第一侧。没多长时间！

— 比特马克
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感谢您分享您的经验，以及您的焊接方法，我将尝试一下（我有一个Aoylue焊接站，因此对于业余项目来说应该足够好），并且在SMD组件方面有0个经验，因此将改变:-)。

— Michel Keijzers

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我基本上是相同的，但往往一次只做一个部分，而不是一头扎一脚地完成它们。速度慢，但比找到我忘了完成的组件要快！

— Scott Seidman

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1206（英制，3216公制）非常易于手工焊接。
在SMD世界中非常大。

使用普通的0.5-1mm凿子，您可以将铁降低到0603（英制，1608公制），然后必须以合理的质量使用热空气。

是否需要光学辅助取决于操作员。

通过这三个步骤，容易用烙铁进行焊接。
1.锡一个垫，另一垫必须清除。
2.当垫被铁熔化时，用镊子放置元件。
3.焊接其他焊盘，这是您需要薄焊料的地方。

您必须拥有至少等于或小于0.5mm的带焊剂芯的焊料。铁烙铁不要太热也很重要，因此您需要几秒钟的时间才能使焊剂消失。

如果您要用烙铁拉走焊料（极小的尖峰），则说明没有助焊剂。添加更多。

使用无铅焊料可能效果不佳，在这种情况下添加更多的助焊剂。（例如：SMD291）

使用热空气时，只需在两个焊盘上镀锡，添加助焊剂膏，滴落成分并加热。它会从字面上“翻转”到位。

您永远不能添加太多的通量。虽然可能会冒点烟。之后只清洁它，不要吸入烟雾。

请注意，上述焊接方法不是制造商推荐的方法。它违反了制造商的热曲线建议，并且可能由于加热不均匀而在零件上引入物理应力。这可能不会立即为您提供任何出现故障的零件，但可能会降低MTBF，从长远来看，或者是大批量生产，您可能会看到比正确回流时更高的故障率。基本上，您的工作超出规范。
就像ESD，您可能永远不会直接观察因果关系，但这绝对是一个因素。

如果您打算专业地这样做，请投资一个热空气站。这很值得。
用热空气进行焊接的一个技巧是利用锡的表面张力，这是惊人的，并且会为您完成所有艰苦的工作。

— 杰罗恩3
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@Michael，您应该在问题中包含该信息。

— Photon

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每个在SMD板上工作的人都应该使用热空气。我以为这是一种疯狂的技能，直到我购买了返修设备并开始进行拾取，粘贴和粘贴以及所有其他操作。董事会大多出来看起来很专业，那可能是经过10或20个小时的实践。就像您说的那样，这些零件只是就位。

— 朱莉在奥斯丁，

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@JulieinAustin Ehhh，我不同意，主要是因为您必须处理焊膏的存储和寿命问题。它有它的地方。

— DKNguyen

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@JulieinAustin-可以正常工作，直到您重新加工人口稠密的电路板并且零件可以飞起来。热风是任何其他工具，正确的工具需要与正确的工作相匹配。

— Scott Seidman

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@ScottSeidman-这只是“如何使用热风”技能的另一部分。调低风量，调高热量。如果您正在处理的零件很小，则可以得到一个较小的技巧。

— 朱莉在奥斯丁，

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你为什么不能呢？我（而且我一点也不特别）可以轻松地完成最多0603（这是英制，而非公制）的一切工作，而如果需要的话，则可以完成0402。拿镊子就好了。第一次尝试时需要花一些时间，但是一旦掌握了它，这很容易。

这些向导（我指的是我们的实验室技术人员）甚至可以用常规的烙铁手动完成0201，但我什至不想考虑如何完成。

一旦开始将SMD用于PCB，除了必须使用时，我再也没有回到通孔组件。一旦掌握了SMD，它会变得更加整洁和容易。

— 乔伦·韦斯（Joren Vaes）
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要回答您的第一个问题，例如murata.com/en-sg/support/faqs/products/capacitor/mlcc/mnt/0001，至少对于电容器而言，这似乎非常困难。

— Michel Keijzers

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我的看法。

现代的高端PCB实际上可以包含数百个MLCC，单个现场故障可能会使整个PCB陷入电子废物。因此，对于生产用途，电容器的可靠性需要非常高。

如果要通过手工焊接保持极高的可靠性，则可能需要采取一些预防措施，这些预防措施超出了大多数人认为合理的范围。

但坦率地说，您通常不需要，只有受虐狂才会将数百个SMT电容器手工焊接到他们批量生产的产品上。在爱好/概念验证/原型设计世界中，手工焊接的MLCC如果没有特殊的预防措施，即使IMO的故障率比回流焊的MLCC高得多，IMO也不大可能对您的总体故障率起重要作用。

— 彼得·格林
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热镊子算作手工焊接吗？

— DKNguyen

IMO是的（尽管我从未发现它们在焊接中有很多用途，但我主要将它们视为一种拆焊工具）

— Peter Green

谢谢您的回答……是的，我希望我只需要制作一个，或者一般来说，当我制作更多（不同的PCB）时，每个PCB上平均会有几个或最多5个左右，每个我知道了。

— Michel Keijzers

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如果您像我一样，您的手会不够稳固，无法同时定位和焊接该组件。

我的方法当然不是生产焊接技术，但是我喜欢用牙签在两个焊垫之间放一滴胶水，然后将组件放在顶部。我有几分钟的时间轻轻地将组件推到最佳位置。几个小时后，我的老眼睛和手就可以毫无问题地焊接组件了。

— 艾略特·奥尔德森
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对于这种电路板工作，我使用粘性助焊剂代替“常规”助焊剂。另一个“技巧”是给焊盘上锡，然后在两个焊盘上加一点助焊剂，然后重新加热。如果用尖头镊子压住零件，则自由端应保持足够靠近镀锡焊盘的位置，以使毛细管作用将焊料吸起并吹到组件的另一端。但是，关键是助焊剂，因为它将有助于防止氧化物和不良接头。

— 朱莉在奥斯丁，

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@JulieinAustin感谢您的提示，但是对我来说，这是“用细镊子压住部分”的困难。我的大脑知道会发生什么，但我的手并不总是配合。

— Elliot Alderson

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这是一项技能，这是肯定的。我是45年前开始焊接的，所以我经常使用烙铁进行焊接。如果只是练习，那就多练习。如果还有其他问题，那么有很多方法可以解决很多问题。做出色的董事会工作时，我学到的一件事是观察呼吸和咖啡摄入量。

— 朱莉在奥斯丁，

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完全同意咖啡的摄入量，在第三杯之后，事情开始变得丑陋。

— 泰勒·斯通

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对我而言，这是可能的，但我认为您也可以手动完成。最简单的方法是先在锡垫上放锡。然后您可以用镊子抓住组件，加热垫子，然后将其按在其上。并且也使用助焊剂;）。

在这里，您可以找到视频的制作方法。

— 约斯特
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