SMD脚印是否应四舍五入？

我正在查看Altium Atmel库中的脚印，并且注意到很多（大多数？）的焊盘都有圆角矩形。但是，如果您使用Altium自己的“符合IPC的封装生成器”，则默认情况下，封装是矩形的（不是圆形的）。

是否有特定原因要使用其中一个而不是另一个？圆形的垫片似乎更容易制造，并且在回流焊过程中会形成更自然的形状，但这只是我的全部猜测。

（在相关说明中，是否需要使圆形垫比严格的矩形垫大一点？）

是的，根据IPC-7351A，SMD封装应具有圆角

拐角半径为垫板短边的25％，但不超过0.25mm（10mil不完全相同，但此处足够接近）

为什么？拐角不会增加任何有用的东西（没有额外的附着力，没有额外的稳定性或导电性）。但是在进行回流焊接时，焊料并不总是流入每个角落，可能会使铜裸露在外。另外：最好使用带有圆角的模具。

带有边缘的垫板的唯一原因是某些工具不支持圆形边缘。

另外：不，具有适当圆角的护垫不必大一些，因为角没有添加任何有用的内容。

符合IPC-7351B标准：

而且，与矩形垫相比，使用长方形或圆形的焊盘图案垫对于无铅焊接工艺是有利的，因为长方形形状提供了焊料在垫上的拉力。该规则的例外情况是，由于组件主体的间距小于粘贴蒙版模板的厚度而必须修整焊盘图案的脚后跟部分，或者由于“导热垫”的干扰而必须修整脚后跟时。在这两种情况下，优选矩形焊盘形状以补偿焊盘图案焊盘长度的铜面积的减小。

您可以使用矩形垫板，并且您的粘贴模具上具有圆角，由于绘制的垫板不闪光，因此格柏尺寸可能会出现问题。多数使用std。矩形垫。

布拉德曼（Bradman175），您不正确的90度角不会真正起作用，直到信号达到GHz。