Questions tagged «packages»

简而言之，为什么某些二极管（例如大多数齐纳二极管和肖特基二极管）采用玻璃封装而不是传统的塑料封装？ 它是否易于制造，具有热特性或其他电气现象？

48 diodes  packages  manufacturing-process 

IC通常以黑色“塑料” 包装（封装）。这种包装材料是什么制成的？ （来源）

24 integrated-circuit  packages  materials 

长期潜在客户有什么目的？

22 integrated-circuit  packages  radiation 

小时候，我曾经找到一个计算器，其集成电路仅由松散的塑料盖保护。取下盖子，并在适当的照明下，我可以使用一台简单的教室显微镜分辨出IC的独特功能，包括公司徽标。 我只是一个懒惰的爱好者。我意识到大多数IC的封装都更加专业，对任何东西的铣削，溶解或削片我都没有兴趣。我的童年发现到底有多罕见？有没有我可以买到的著名集成电路，或者发现我可以毫不费力地凝视？ （如果有人在意，我发现的计算器是CVS品牌的“科学计算器”，型号185371。）

17 integrated-circuit  packages  hobbyist 

我面临两种包装类型： SOT 23 索特23-3 它们之间有区别吗？ 根据Wikipedia上的一篇文章，似乎没有什么区别。

16 transistors  packages 

当我发现一个MEMS振荡器的包装边缘上有这些铜片时，我正在寻找digi-key： 我不是在谈论焊盘，我只是在谈论包装侧面的那些小铜片。我以前见过他们，我一直想知道，但我从未真正想过要质疑它。 现在我很好奇。 这些是做什么用的？它们是内部铜线连接吗？如果是，为什么将它们带到除了要焊接的焊盘以外的可见位置？

16 components  packages  copper 

我们正在为我们的一个项目寻找一种非常特殊的ADC，采用小型封装，并找到了适合TSSOP的东西。我们想节省更多空间，因此开始寻找裸机。制造商确认模具为2毫米见方，但表示必须订购“数百万个”，以使其值得提供。我们可能需要500 / yr，预算也不是很多，所以这才结束了，我们决定做些其他的事情。 但是我很好奇：人们想要少量裸露的模具时会做什么？是否有人在生产中使用IC并对其进行封盖？如果是这样，该过程可以可靠吗？它的成本大约是多少？ 如果有人有产品或案例研究的例子，那将非常有趣。

15 prototyping  packages  production  die 

VSC7145XRU-31 / C-该IC使用PQFP封装 TLK2201使用HVQFP封装的替换组件 TLK2541也使用TQFP 这就是为什么我想知道它们之间的明显区别是什么

14 pcb  integrated-circuit  packages  tqfp 

我正在研究两个集成电路封装：SOIC和SOP。它们似乎（几乎）相同（间距，整体尺寸等） 标准操作程序 SOIC 我忽略的这两个软件包之间有什么重要区别吗？

14 surface-mount  packages  soic  sop 

在试图识别我在地板上发现的一系列神秘的0603组件之前，我认为向该社区提出的一个很好的一般性问题可能是建议的一组步骤来识别类似的未知组件。 我通过使用包装（0603）和颜色（黑色）识别了它们，然后思考它们可能来自何处以及它们最终可能如何落在地板上。幸运的是，我并不需要出他们是使用任何测试设备的工作4.7工字电感μμ\mu，因为我不知道我会如何着手去没有我的额外线索，这个最终结果; 因此这个问题。 我正在寻找一套合理的步骤和方法，以使我能够识别没有（或简单）标记的大多数小部件（新的或回收的）。大概识别包装是第一步，最后一步将使用测试设备。 我进行搜索并确实找到了类似这样的资源，这些资源主要处理通孔和传统组件，而在这些表面贴装产品上却很少，其中许多共享相似的包装。

13 identification  surface-mount  packages  markings  colour-coding 

我在这份Maxim应用笔记中读了以下句子。（WLP =晶圆级封装，CSP =芯片级封装） WLP技术不同于其他基于球栅阵列，引线和层压板的CSP，因为不需要键合线或中介层连接。 没有焊线？那么模具如何连接到球栅？有人可以详细解释WLP和BGA之间的区别吗？它们看起来非常相似。

13 packages 

关闭。这个问题是题外话。它当前不接受答案。 想改善这个问题吗？ 更新问题，使其成为电气工程堆栈交换的主题。 4年前关闭。 我最近在Mouser上查看了一些SPI SRAM芯片，并注意到a SOIC-8和TSSOP-8封装中都包含一个特定的IC 。规格看似相同，但价格有所不同（相差不大，但有所不同）。 从外观上看，您似乎可以采用SOIC，然后从中间向下推以使引脚变平，从而获得TSSOP。我知道这不是一回事，但看起来可以。;-) 无论如何，在给定相同规格的情况下，为什么要选择一个包装而不是另一个？似乎两者都容易焊接（引脚不在IC下方）。两者看起来差不多大小。 对我来说，似乎您会选择两者中的便宜者，但必须要更多。 谢谢 编辑 我没有弄清楚的一件事是，我想知道差异只是物理上的差异还是存在其他差异？我现在考虑到大小差异可能会很大。 因此，我收集到的是，如果电路板空间是一种溢价（通常是这样），那么请使用TSSOP。但是，为什么我们根本需要SOIC？ 希望这一点更加清楚。

12 component-selection  packages 

是否有用于小型应用（例如Cortex M0）的ARM控制器，采用小封装（最多20个引脚）提供？我的印象是，在这方面，它们对像PIC和AVR这样的通常嫌疑犯并不构成威胁。

12 microcontroller  arm  packages 

在从Maxim订购免费样品时，我经常看到组件封装为µMAX。 什么是µMAX？谷歌搜索时，我得到的只是一些Maxim组件。如果我看Google图片，会得到各种各样的SMD和DIP封装图片，彼此之间没有相似之处。 在任何地方都有完整的组件包列表（跨提供商）吗？

12 integrated-circuit  packages 

我只是很好奇，似乎所有微芯片都是由深色几乎黑色的材料制成的？我在Google上进行了一些搜索以尝试找出答案，但似乎只能找到我已经知道的芯片内部的材料硅。我可以肯定，WHOLE芯片不是由硅制成的。 谢谢！

11 manufacturing  packages  integrated-circuit