在生产中使用去盖IC

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我们正在为我们的一个项目寻找一种非常特殊的ADC，采用小型封装，并找到了适合TSSOP的东西。我们想节省更多空间，因此开始寻找裸机。制造商确认模具为2毫米见方，但表示必须订购“数百万个”，以使其值得提供。我们可能需要500 / yr，预算也不是很多，所以这才结束了，我们决定做些其他的事情。

但是我很好奇：人们想要少量裸露的模具时会做什么？是否有人在生产中使用IC并对其进行封盖？如果是这样，该过程可以可靠吗？它的成本大约是多少？

如果有人有产品或案例研究的例子，那将非常有趣。

— 杰克·B
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没有答案，只是警告：半导体可能对光敏感：Raspberry Pi Xenon Death Flash。

— 安德鲁·莫顿

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如果有足够数量的小批量购买者购买制造商不想处理的产品，那么批发商将购买大批量产品并转售给小批量客户。如果数量不足，则潜在客户会“做其他事情”。

— 查尔斯·考威

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@AndrewMorton在这种假设的情况下，管芯将与其他一些组件一起粘贴到PCB上，然后进行封装。因此，这应该不是问题。无论如何，我都不想裸露的裸露，因为引线键合非常脆弱。

— 杰克B

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我想说的是，设计师在尝试裸模之前首先要寻找bga之类的CSP零件。

— sstobbe

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@sstobbe BGA比裸机好得多，也更容易，但是制造商绝对不会为我们这样做。至少从理论上讲，较小的数量可以从现成的TSSOP中减少。因此，我想知道是否有人这样做。

— 杰克B

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我不能代表所有制造商或所有产品系列，但我在Maxim Integrated Products担任应用工程师已有25年以上。

您提到所涉及的产品是某种ADC，因此在包装后的最终测试期间将进行许多内部调整。（例如，偏差调整，参考调整，线性等），并且该包装后的最终测试程序使用秘密的“测试模式”命令，这些命令属于公司机密。（如果您是主要/战略/主要客户，则可以在NDA下获得这些客户，但您将与业务经理（而非我）进行对话。）

将芯片从TSSOP中取出并将其从引线框架上剥离（通常是导电性环氧树脂键），无疑会使芯片承受超出其设计极限的机械应力。这很可能会永久降低其性能。现代IC设计使用MEMS技术来减轻封装内部的机械应力，否则芯片上的那些机械力会降低性能。如果您试图从ADC芯片获得不错的20位（甚至12位）性能，则使其遭受这种机械暴力可能会破坏其线性度，从而使整个练习徒劳无功。

您也许可以取消使用纯数字芯片，但是对于精密模拟，我强烈建议您重新考虑。我刚刚查看了我们的在线产品选择器指南（精密ADC），发现了一些小于4mm2的12位/ 16位SAR ADC（您提到的唯一要求）。这包括WLP晶圆级包装零件，该零件非常接近裸片，但处理起来要好一些。

— 马可
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谢谢，这很有趣。实际上，它是我们所关注的ΣΔ电容数字转换器，大大减少了我们的封装选择。假设我们将引线框架缩小，而不是尝试摆脱裸片连接环氧树脂。我还没有意识到芯片对应变的敏感程度，从它的声音来看，即使弄乱了引线键合也可能引入过多的应变。

— 杰克B

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我已经将去封顶的IC用于微调探针以进行硅调试。（在这里去除顶层和钝化层，然后将探针放在模具上）脱盖是通过特殊的热酸泵和特殊的橡胶“窗口”完成的。开盖的想法是拥有或多或少完整的封装，但可以使用硅。

您不节省空间。您拥有整个包装，但顶部只有一个孔。
键合线仍在那儿，因此没有干净的管芯。

您可以尝试将一堆薯条放入沸腾的酸中，然后观察结果。但是我的猜测是接合垫将不再可用。

— 奥法特
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我知道这种类型的开盖过程，正如您所说的那样，它不会为我们节省任何空间。我可以尝试使用沸腾的酸方法，但我希望它会撕掉丝焊。也许最终我可以得到一个可以在原型中使用的模具，但是我真的很想知道是否有人能够为生产提供足够可靠的过程/服务。

— 杰克B

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制造商不会自行制造新的封装变体，因为它必须再次进行所有表征。它不能保证在不同包装中的规格相同，这需要测试和验证。

他们可能愿意以较小的规模，以更高的价格这样做，以减轻风险。
您需要先付款或签订合同。

降低恢复模具并不是唯一的步骤。您还必须将其从粘合的引线框架中移除。并重新做引线键合。

我以前从未听说过取消引线键合。

开发和执行此操作所需的专用设备和技能的数量将非常可观。

— 杰罗恩3
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我可以确认一下，如果我能得到一些像这样的芯片，那么我可以在原型中做得很好。我们可能会绕线切割靠近引线框的引线，然后用泥浆锯或类似工具修剪掉引线框。如果在引线键合焊盘上有足够的空间将新的引线键合在一起，那么就可以了，如果没有的话，我们可能可以将现有的引线向下弯曲，然后将它们连接到带有裸片环氧树脂的PCB上。但是，产量将远远不足以用于生产。我真的很想知道是否有人知道可以提供良好收益的流程/服务。

— 杰克B

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我相信IS I或Quik-Pak可以与您合作进行重新包装，并且它们都用于小批量的客户。另一位海报指出了潜在的阻止因素，即ADC的出厂调整。根据ADC的规格，包装可能与IC进行了代码签名。新包装可能需要仔细注意以达到原始包装的规格。

— 史蒂夫0
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