Questions tagged «die»

据我了解，DIP封装的管芯位于中心，其余的只是引线框。鉴于我有未使用的引脚，是否可以切割该微控制器的顶部（ATmega16 / 32）？之后它仍然可以运行吗？ 编辑：谢谢你的所有答案。我已经意识到，切割IC是一个微妙的过程，并且存在损坏芯片的高风险。但无论如何，我都做到了，剪钳工作了。我决定选择3个较低的引脚而不是较高的引脚，因为它们离ISP连接器更远。这是最终结果的照片（我的新DIP-34包工作正常）：

52 microcontroller  integrated-circuit  dip  die 

我们正在为我们的一个项目寻找一种非常特殊的ADC，采用小型封装，并找到了适合TSSOP的东西。我们想节省更多空间，因此开始寻找裸机。制造商确认模具为2毫米见方，但表示必须订购“数百万个”，以使其值得提供。我们可能需要500 / yr，预算也不是很多，所以这才结束了，我们决定做些其他的事情。 但是我很好奇：人们想要少量裸露的模具时会做什么？是否有人在生产中使用IC并对其进行封盖？如果是这样，该过程可以可靠吗？它的成本大约是多少？ 如果有人有产品或案例研究的例子，那将非常有趣。

15 prototyping  packages  production  die 

进一步解释这个问题，我看到一些芯片图片，这些芯片正在实现Cortex-M0，蓝牙LE等，具体取决于芯片的功能，并且看起来像这样（nRF51822）： 在较旧的CPU上，我看不到太多的数字“模糊”逻辑实现，例如（AMD386）： 经过一番摸索之后，似乎今天的ARM实现是使用标准单元（在管芯上创建非晶形状）完成的。因此，我可以说第一张图片上的“模糊”实现是Cortex本身。 我知道所有常规形状都可能是记忆，所有“手绘”部分都是类似的。所以我想知道，过去模拟设计师是在定义架构的数字专家的指导下实现数字部分的吗？ 我想念什么？

11 arm  cpu  semiconductors  die