我可以切割IC吗？

据我了解，DIP封装的管芯位于中心，其余的只是引线框。鉴于我有未使用的引脚，是否可以切割该微控制器的顶部（ATmega16 / 32）？之后它仍然可以运行吗？

编辑：谢谢你的所有答案。我已经意识到，切割IC是一个微妙的过程，并且存在损坏芯片的高风险。但无论如何，我都做到了，剪钳工作了。我决定选择3个较低的引脚而不是较高的引脚，因为它们离ISP连接器更远。这是最终结果的照片（我的新DIP-34包工作正常）：

您打算如何屠宰？

除非您拥有非常专业的工具，否则Dremel切割盘或类似工具会产生大量静电荷。足以杀死芯片！

而且，机械应力可能会损坏内部键合线甚至芯片。更不用说将接合线连接到从切割侧面（其中8根）齐平地伸出的切割销上的情况，由于在屠宰过程中受到苛刻的机械应力，它们可能会短路在一起。

需要对芯片进行逆向工程的人们会做这种事情，但是他们使用了更多的“微妙”措施。而且，他们想暴露裸片，因此他们“切掉”了包装的上部。

特别是，请参见有关芯片解封装的此链接，或者该视频显示激光解封装。

Google提供“芯片解封装”功能，您将找到大量参考资料，并且您会明白，如果您想让芯片存活下来，为什么这是一个代价高昂的过程！人们花大钱来逆向工程芯片（出于合法和犯罪目的）。合法的目的包括进行故障分析（“为什么我们的顶级IC意外发生故障？！等等！突破性的HQC954888PXQ处理器的设计表在哪里？！？谁解雇了知道的设计工程师？！？”-是的，这些事情发生了！）。

顺便说一句，我是否提到所有这些方法都很精致？！？侧面切刀并不是我所说的精致。当我还是个男孩的时候，我记得用一个大的侧刀切割一个（死的）IC来观察该芯片：它突然碎裂了！

YMMV！

我从来没有听说过有人试图削减这样的IC封装，但是对我来说似乎很冒险。除了Lorenzo提到的短路键合线和压坏芯片的潜力之外，我还将担心内部振荡器和闪存等任何模拟子系统的性能。封装应力会改变模拟电路的性能-即使模塑料的正常沉积也会改变电流和电压。

我曾经使用过解封装的IC和晶圆，可以告诉您IC芯片和键合线薄而细腻，并不旨在处理创伤。我很好奇您的芯片是否仍然可以工作，但是我不建议您使用您真正关心的任何芯片来进行此操作。

编辑：我很好奇，并查找DIP引线框架的图片。这是我在批发商的网站上发现的一些DIP-36引线框架在卷盘上的图片：

这是包装切边的贴标签特写：

由于各种原因，已经在不同时间完成了此类操作。如果没有太靠近芯片腔，这种技术可能会短路未知数量的相邻引脚，但如果使用的切割设备不会产生过多的电压，则其他方法可能会起作用。很有可能会破坏封装上的气密密封，使芯片暴露于空气和湿气中，这会大大加快故障的发生。我不知道要检查芯片是否损坏的方法。

如果此后很可能使芯片立即无法使用并且可靠性不确定，那么，如果出于某些特殊原因需要使用对您的要求而言过大的特定封装，则可以使用这种技巧。具有15个连续的I / O引脚，可能无需使用PC板就可以将芯片的焊脚直接焊接到LCD的焊脚）。这样的设计往往过于曲折且不可靠，因此切割芯片可能不会使事情变得更糟。

不需要像金属和陶瓷包装那样进行气密密封，因为塑料模制是均匀的，并且没有钎焊，钎焊或焊接封闭的开放空间。保护所需的塑料厚度很小，在现代薄型扁平包装中不到1mm，在40引脚DIP上，它在各个方向上都很宽大。

最大的危险是使靠近接合线的外壳破裂，如果尝试采用钳子或剪切方法，则很可能发生破裂。

在低速下使用粗糙的砂轮切割机来减少振动，或者在使用细砂轮或喷砂水进行缓慢切割时，机械或热损坏的可能性很小。

尽管潮湿的工作环境可能就足够了，但使用水或酒精喷雾，溢流或浸入将解决高速切削中的冷却问题，并减轻可能的静电累积。

如果内部管芯的尺寸不是特别大，则典型的40引脚DIP IC可以承受从每一端安全移除的7或8引脚对。

通常，塑料IC非常坚固，对成熟组件的大多数静态保护也非常坚固。

多么野蛮！即使可以预期该芯片仍然可以工作（前提是手术正确完成），为什么不选择一种无损方法（如插座适配器），或者在2个不同插座之间使用扁平电缆来构建自己的插座呢？尺寸，例如？尽管您的方法显然行得通，但它却无法挽回地损坏了IC，几乎无法更换。