为什么该包装的侧面有铜？

当我发现一个MEMS振荡器的包装边缘上有这些铜片时，我正在寻找digi-key：

我不是在谈论焊盘，我只是在谈论包装侧面的那些小铜片。我以前见过他们，我一直想知道，但我从未真正想过要质疑它。
现在我很好奇。

这些是做什么用的？它们是内部铜线连接吗？如果是，为什么将它们带到除了要焊接的焊盘以外的可见位置？

对于塑料包覆成型零件，在注入塑料时，将引线框架（正确的术语）固定在适当的位置。对于PTH（Pin通孔）或j引线等封装，用剪刀将周围的支撑物切掉，并释放单个芯片。

在显示的包装中，这些垫子不能剪切，必须模制到包装中。这意味着在模制/注入过程中，引线框必须退出封装（出于支持的原因）。然后将它们从包装的末端剪下来，然后将芯片取出。

这仅适用于包覆成型的包装。陶瓷封装可以是等效的多层微型电路板。

该特定的包装是VFQFN-与Amkor的MLF（微型引线框）相似。

这是他们网站的截图

这是QFN的制造图（比OP中的包装要复杂一些）。在此上，我绘制了一个红色方框，该方框显示了锯将切入以定义封装边缘的边界。注意：QFN中的N表示“无引线”，红色圆圈表示将芯片固定到封装边缘时的稳定结构。

最后是显示建模过程的图片。我在上面加上了一个红色圆圈，以再次显示管芯连接稳定结构。该图片未显示外部框架。

剩下的一件事要注意：

在OP接线柱中，包装侧面的铜似乎位于单独的平面上。尽管垫在侧面和底部都暴露，但这些家伙仅在侧面暴露。有多种方法可以完成此操作，一种方法是查看第一张图纸，并注意“ Cu引线框”或“裸露的裸片焊盘”在边缘处有台阶。在制造过程中会回蚀不需要接触底部的引线。

序言：这个答案获得了很多好评，但是请注意，这个其他答案也很好，并且可以获取smd零件。

看一下这张图片：

如您所见，在中央有一个模具，由金属板支撑。这些金属鳍使所有的引脚都靠近模具。现在来看这个：

所有鳍片都连接在一起，就像在第一个图像中一样。您拥有一个大型框架，其中包含许多“模具支撑”。您放置并粘上管芯，进行引线键合，放一些塑料，然后从框架上切下芯片。当您将其切割时，这些微小的铜/铝/金属鳍片仅是前一个框架中剩下的。