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大多数软件包由多家制造商使用,而 MAX似乎是Maxim专有的软件包。它是8针SMT封装,大约与SO-8一样宽,但只有3mm长,而不是SO-8的5mm。这是通过使用0.65mm间距而不是1.27mm来实现的。
其他制造商也使用更小的封装,但是大多数制造商通常选择DFN(双扁平无引线)等无铅封装。
不幸的是,我的经验是,某些封装的建议封装在制造商之间并不总是一致的。
μMAX封装(Maxim使用该封装的8引脚和10引脚版本)似乎(至少在PCB占用空间上)与μSOPaka MSOP aka micro-SOP封装相同。
这是在数据手册的“包装信息”中指定的,此处始终存在8L(或10L)uMAX / uSOP规范。
只需下载感兴趣的组件的pdf数据表,最后将得到所有封装的图像,这些图像带有精确的几何尺寸和引脚位置。
据我所知,µMAX是标准TSOP封装的Maxim惯用名称。
无论如何,它们肯定适合Altium Designer软件的TSOP占用空间。
8引脚µMAX与标准3 * 3 mm主体TSOP器件几乎相同。