TSSOP和SOIC之间的主要区别是什么？何时使用彼此之间的区别？[关闭]

我最近在Mouser上查看了一些SPI SRAM芯片，并注意到a SOIC-8和TSSOP-8封装中都包含一个特定的IC 。规格看似相同，但价格有所不同（相差不大，但有所不同）。

从外观上看，您似乎可以采用SOIC，然后从中间向下推以使引脚变平，从而获得TSSOP。我知道这不是一回事，但看起来可以。;-)

无论如何，在给定相同规格的情况下，为什么要选择一个包装而不是另一个？似乎两者都容易焊接（引脚不在IC下方）。两者看起来差不多大小。

对我来说，似乎您会选择两者中的便宜者，但必须要更多。

谢谢

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我没有弄清楚的一件事是，我想知道差异只是物理上的差异还是存在其他差异？我现在考虑到大小差异可能会很大。

因此，我收集到的是，如果电路板空间是一种溢价（通常是这样），那么请使用TSSOP。但是，为什么我们根本需要SOIC？

希望这一点更加清楚。

SOIC比TSSOP长50％以上。（4.9毫米和3.0毫米），只是略宽一点。在您看来，这似乎并不多，但在拥挤的董事会上，这可能会有所作为。

SOIC更高（1.75毫米对1.2毫米），足以使薄型产品有所作为。

引线间距在TSSOP-0.65mm和1.27mm上更接近（几乎是一半），因此对于粗加工工艺，SOIC可能是首选。如果您认为它们与手工焊接相同，请尝试一下，除非您非常熟练，否则会发现很大的不同。

TSSOP引脚间距：0.635mm SOIC引脚间距：1.27mm

如您所说，它们的大小似乎没有什么不同。您是对的，尺寸确实是唯一的区别因素。但是，考虑一下现代电子产品如何始终试图变得更小，更快，更轻便，并且您可以了解为什么人们在设计中会使用诸如TSSOP之类的东西，甚至使用诸如WL-CSP或BGA封装之类的东西。

最后，TSSOP的手工焊接比SOIC的焊接要难一些，但是如果您小心一点，它应该不会太难。