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以您图片中的芯片为例（RHFAC14A-数据表），它们并不总是以扁平封装且带有长引线（FPC-14）。它们还可以在DILC-14中使用，看起来更像是标准DIP- 14。
因此，扁平的长引线样式不是辐射硬化的必要条件。
维基百科说，这种包装被称为“扁平包装”，是美国军方指定的一种包装。
而且，您对为什么辐射硬化零件经常以扁平包装的形式进行了解释：美国军方是辐射硬化零件的较大（如果不是最大的话）购买者之一。您会得到满足该标准的许多零件，仅仅是因为美军是此类物品的最大客户之一。
同样，自1962年以来，他们就一直在生产“扁平包装”。那些表面贴装零件的使用寿命比任何实际的表面贴装零件市场都要长。自从SMD成为标准件之前一直在制造小型设备的任何人，如果他们需要表面贴装式零件，就可能不得不使用Flatpack设备。
它与辐射硬化没有直接关系，而是与包装有关。抗辐射和其他高可靠性零件通常采用扁平包装。预期用户应根据其应用需要形成（弯曲）并修整引线。长引线可提供更大的灵活性（选项）。
