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早期的半导体二极管大多采用玻璃封装,从而具有以下优点:它们是密封的,并且不依赖于钝化芯片来承受热量和湿度。玻璃包装还允许很高的工作温度。诸如1N34A(锗)和1N914以及1N7xx Zener系列之类的早期设备变得非常流行和廉价。
开发塑料封装的设备是为了降低成本,而高性能并不是很重要。
例如,玻璃1N4148的最高结温为200°C,而塑料封装的1N4001的最高结温仅为150°C。
还生产了陶瓷封装的二极管。
热性能。玻璃和半导体以相同的速率膨胀和收缩。这是为了确保信号二极管的可靠性。以不同速率的膨胀或收缩会损坏半导体。