是否有用于小型应用（例如Cortex M0）的ARM控制器，采用小封装（最多20个引脚）提供？我的印象是，在这方面，它们对像PIC和AVR这样的通常嫌疑犯并不构成威胁。
小包装的ARM控制器
Answers:
较小的包装，更具体地说是具有较少引脚的包装，通常较便宜。通常，因为它也取决于技术。例如，QFP技术比CSP（芯片规模封装）便宜。我认为这是针对LPC1102UK的WLP（晶圆级封装）
是迄今为止最小的ARM封装，机身为2.17 x 2.32 x 0.6毫米，具有16个凸点。那真是太小了，但数量一（Digi-Key）的价格却接近5.00美元。即使价格为3000件，价格仍超过2.00美元。（请记住，这是最低端的ARM Cortex M0。）
从最近的有限研究中，我发现很少有小包装的Cortex M器件，例如，我还没有找到像SOT23-8这样的器件。除了采用Fred Flintstone封装（又名SOIC-28）的TI LM3S101之外，大多数封装似乎是QFP和QFN，前者更多。
这有点令人惊讶，因为两者的PCB组装技术都相同，例如，都可以使用飞针进行检查（这在CSP上是不可能的）。然而，QFN需要的空间比等效的QFP少得多。
解释当然是需求。显然，大多数客户并不需要QFN的较小空间。一些制造商在包装方面非常灵活，如果您每年购买10万个设备，则可能准备为现有设备引入新的包装。这不仅具有管理意义，还具有技术意义。因此，尽管ARM普及了，但大多数客户要么需要数量较少，要么根本不需要新软件包。
我仍然希望ARM能够以较小的封装提供，例如少于20个引脚。尤其是对于Cortex M0，要成功地将8位苦力从风中带走，将需要用到它。虽然SOT23可能不是一个选择，但我发现QFN尤其是DFN有很多可能性。
与DIL不同，DFN不限于特定宽度。这个桌子
显示了1个制造商提供多少种型号。因此，始终存在针对特定数量的引脚和管芯尺寸的解决方案。
例如，像LPC1102这样的小型控制器很容易安装在3 x 3mm QFN-16中，但是显然（不幸的是）这还没有发生。
@Fake-好吧，这是一个史前软件包，特别是对于微控制器。在
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stevenvh 2011年
Fred Flintstone从导出Fred Flintstone Format，或者FFF，有时使用来指代MM / DD / YYYY日期格式ISO-8601的传道者喜欢自己。
@stevenh对半成本的一小部分见解。批量生产中的芯片成本通常为销售价格的50％。但是，在这种情况下，根据工艺（我怀疑是90nm），该芯片的成本可能不到NXP 60美分。特别是在微控制器上的利润是巨大的。但是，如果说Apple要用16针购买您提到的uC，他们将支付<1 $。现在就成本而言，成本通常为1/3封装（由于使用单个RDL层，因此是Csp爱好者），1/3的测试（测试这些材料有时需要数秒）和1/3的裸片。
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弗兰克（Frank）
@Frank-我与uC进行谈判的经验仅达到每年10万，因此苹果公司是一个不同的联盟（对于像比利时这样的小国来说，10万是巨大的，在这里没有人经营这种产品。供应商打电话给我的手机非常火热： -））。对于相同的数量，我的经验是，使用QFP48封装的相同控制器的成本明显低于使用QPF64的相同芯片的成本，因此引脚数很重要（我希望芯片相同）。我还期望采用QFN16封装的LPC1102的价格将比我们现在拥有的WLP16的价格低。
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stevenvh 2011年
@stevenh我明白你在说什么。100K是比利时的好货币，但在某个时间点上，我每月要向芬兰某人卖出5M ：）开个玩笑，我为人们提供了初步的分析，以了解准专家的成本动态，以便他们可以进行相应的协商。
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弗兰克，
恩智浦LPC1102 16引脚http://www.nxp.com/documents/data_sheet/LPC1102.pdf
恩智浦范围内还有32个M0和M3引脚零件
但是，对于非常小的应用程序，即使成本相似，8位MCU仍通常具有优势，例如较低密度的封装，较宽的电源电压，板载eeprom，较低的功耗。
与MSP430一样，绝对数量上的功耗更低。在DMIPS / mW的，我不知道..
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费德里科·鲁索
另一个优势已得到证明。我一次又一次地设计非常新颖的东西时犯了一个错误，最终我调试了其他人的问题。8 bti的一大优势是已经存在了数年，您已经知道软件和硬件已经过全面审查。
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弗兰克，
迄今为止最小的ARM微控制器（2014年3月）是基于32位ARM Cortex-M0 +内核的Freescale Kinetis KL03微控制器：
Kinetis KL03 芯片级封装（CSP） MCU是下一代全球最小的ARMPowered®MCU，旨在支持智能小型设备的最新创新。Kinetis KL03 CSP（MKL03Z32CAF4R）可用于1.6 x 2.0mm² 的超小型晶圆级CSP中，可减小更多的电路板空间，同时集成比市场上以前更丰富的MCU功能。
Fred Flintstone Package (aka SOIC-28)....什么？