WLP和BGA（IC封装）有什么区别？

13

我在这份Maxim应用笔记中读了以下句子。（WLP =晶圆级封装，CSP =芯片级封装）

WLP技术不同于其他基于球栅阵列，引线和层压板的CSP，因为不需要键合线或中介层连接。

没有焊线？那么模具如何连接到球栅？有人可以详细解释WLP和BGA之间的区别吗？它们看起来非常相似。

MAX97200 WLP

packages

— 史蒂文夫
source

1

WLP来自“倒装芯片”，我认为谈论热循环要比BGA脆弱。我几乎没有遇到过WLP，因为我看到的大多数事情都相信BGA会变得更好。我知道WLP已经存在了很长时间。IBM在70年代初将它们用于大型机芯片。

— 乔

8

这张图片可以帮助您了解BGA和WLP之间的区别

谢谢RC。这不占用大量的房地产吗？经典的焊盘尺寸可小至35 µm x 35 µm（Mosis），而与MAX87200 WLP上的PCB连接的焊球直径为0.27 mm。

— stevenvh 2011年

房地产可能不是问题，因为内球在氧化层，金属，金属润湿剂，金属针状晶体屏障等三明治的额外层上回流。但是我真的不知道。当我在使用回流焊垫的Fab显微镜下看过几次，当时是在为该芯片制造焊锡打印机的公司工作

4

出于所有实际目的，它是一个BGA。您可以像对待任何其他BGA一样对待它。差异主要是零件内部的差异，而零件的普通用户则不会真正担心。

不同公司将很多软件包称为不同的东西，但是本质上是相同的。大多数用户唯一关心的是尺寸，可焊性，处理要求和散热问题。换句话说，对于大多数人来说，里面的东西并不那么重要，可以放心地忽略掉。

我怀疑在这种情况下，WLP几乎是裸露在上面的球。如图所示，焊球直接连接到管芯上的焊盘，而其间没有焊线。当然，模具并不是完全裸露的，因为敏感钻头上会有保护涂层。这种类型的封装对于Maxim而言并非唯一。TI的封装中有一些运算放大器，而我在4球版本中使用了一些ESD二极管。

2

正式而言，要获得CSP资格，封装必须不超过芯片面积的120％。BGA通常大于管芯面积的120％，因此通常不符合CSP的要求。

附录

1）倒装芯片是CSP的一个示例。但是，并非每个CSP都是倒装芯片（例如，基于引线框架的CSP）。

2）据我所知，引线键合在BGA中得到广泛使用：大多数引脚都通过引线键合连接。在CSP中，大多数引脚通过焊料凸点或引线框直接连接到板上。

图片 1：BGA芯片的内部结构显示引线键合

图片 2：典型的BGA，倒装芯片和CSP结构。 来源网址

— 谢尔盖·戈尔比科夫（Sergei Gorbikov）
source