SOIC焊盘图案末端较大的SMD焊盘的优点是什么？

我正在查看恩智浦TSSOP8的占位面积，想知道为什么端板为0.600毫米，非端板为0.450毫米。

这有什么好处？

它主要用于自我居中的目的。它允许少量的IC放错位置，并在回流期间进行自我校正。

但这似乎主要是NXP的唯一建议。他们至少在所有TSSOP部分都做到了。他们的通用SMD封装和回流焊文档AN10365表面贴装回流焊并没有解决（直接，除非我对它进行了涂漆）。但是他们也参考了IPC标准IPC-7351表面贴装设计和焊盘图案标准的通用要求。（您必须支付标准费用）。

德州仪器（TI）并未提出此建议：表面贴装器件的焊盘推荐。

而且OnSemi在某些四边形芯片的引脚1上只有一个扩展的焊盘，主要是让您可以知道它应该是引脚1：焊接和安装技术参考手册

一家意大利SMD制造商拥有大量白皮书，说明了在回流过程中为什么这有助于自对准的原因，但这是意大利语的。