表面安装组件如何承受通孔组件不能承受的回流热？

我已经阅读了一些有关通孔焊接的在线教程，其中说晶体管和IC是精密的组件，容易被热损坏。因此，他们建议烙铁与引线的接触时间不要超过2-3秒，并且在焊接时也要使用散热器。

这是其中一篇教程的引文

某些元件（例如晶体管）在焊接时可能会因热而损坏，因此，如果您不是专家，则最好使用夹在接头和元件主体之间的引线上的散热器。烙铁提供热量，这有助于防止组件的温度升高太多。

但是，在焊接表面贴装IC和组件时，有些人更喜欢使用回流焊炉将整个电路板和精密IC加热到高于焊料熔点的温度。

那么为什么不炸这些成分呢？

是什么使微小的组件即使在较大的散热表面上也无法散热，而大型通孔组件却无法承受这样的温度？

回答您的问题的关键点之一是热应力。当您对设备的一个引脚加热时，该点与设备的其余部分之间会突然发生巨大的温差。这种差异就是压力，其结果可能是材料破裂。

另一方面，在烤箱上，所有板子都处于受控的逐渐升温之下。器件的所有点都处于几乎相同的温度下，因此没有热应力（或者比它们小得多），当您将焊接工具应用到一个引脚时，器件的其余部分处于室温。

TO-92和类似类型的通孔晶体管封装对温度不敏感。通过在快速流动的熔融焊料河中运行PCB的底部来焊接它们，这些焊料很快地传递热量。通常将板预热一点，但仅加热到约100°C。

这是波峰焊的视频。您看到的从板上流出的蒸气主要来自助焊剂。

由于使用的塑料类型或其他材料问题，某些零件仅不适合回流焊接。在某些情况下，它们已经通过使用更昂贵的塑料进行了修改，而在其他情况下，由于塑料是组件的一部分，因此没有解决方案，例如，由于PS的熔点低，因此没有SMT聚苯乙烯电容器。有一些使用电介质（例如PPS（聚苯硫醚））的SMT膜盖，但是它们的性能不一定好（特别是在介电吸收方面）。