Questions tagged «through-hole»

通孔技术是指用于电子组件的安装方案，该方案涉及在组件上使用引线，该引线插入印刷电路板（PCB）上钻的孔中并焊接到相对侧的焊盘上。

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对于给定的通孔引线直径，哪种焊盘孔（钻头）尺寸合适？
我正在用Eagle制作一些新的通孔零件，以用于各个库中尚未提供的组件。我已经意识到钻头的尺寸需要比引线直径大一点，但是我不确定有多少。 随着一些 研究，我发现了以下信息： 根据组件是手工焊接还是机器焊接而定 引线直径增加6 mil 63至37焊料的7至15密耳（直径间隙） 5至10密耳（直径间隙），用于无铅/ RoHS焊料 是否有经验法则或指南来支持此信息？有人提到了印刷电路板设计行业标准（IPC-2221），但IPC显然只提供了文件的目录，除非您支付100美元。 我计划使用63/37焊料手工焊接组件。
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工程师是否仍使用分立的通孔双极晶体管进行体积设计？
作为业余爱好者，我喜欢将BJT和分立元件插入无焊面包板中，以进行娱乐和教育，我认识到像我这样的人的市场不足，不足以使制造商继续生产。 我注意到，在此网站上，许多有关BJT的问题都得到了使用专用IC或PIC的建议的回答。 我也喜欢阅读 有史以来555个最佳IC或过时的过时 我注意到555和通孔BJT可以通过在线爱好者商店购买和推销。 我有一些便宜的太阳能LED灯来标记路径的边缘，最近一个灯坏了，所以我打开了它，发现该板在单层上有三个通孔BJT和一堆其他分立的通孔组件板。 那么，为什么一些大批量制造商仍然使用这种技术呢？ 我能提出的唯一理由是 它的设计真的很旧，不值得重新设计吗？ 教育市场比我想象的还要大？ 也许旧的BJT生产机械可以运送到低工资的国家，并以最低的成本保持运行数年？ 中国的工资仍然足够低以维持这种技术？ 有很多老工程师利用555和BJT积累的智慧吗？ 离散通孔BJT仍然是某些问题的最佳解决方案（什么？） 工程师是否仍在设计使用通孔BJT的批量生产？
22 design  bjt  555  through-hole 
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圆形母排针vs方形母排针
圆形排针和方形排针的主要区别（除了显而易见的是，一个是圆形，另一个是方形）是什么？ 或以不同的方式问：为什么有人会选择方形的排针式接头（或相反）？ 圆针接头： 方针接头：
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通孔LED和光电二极管的“指节”是做什么用的？
我使用的是IR LED和光电二极管，并且已经根据数据表上的规格（即引脚的孔尺寸为0.6毫米）设计了PCB。但是，在这些组件上有“指节”（参见下图），并且比其引用的销的孔尺寸宽。 因此，问题在于由于这些指关节，组件无法充分降低到电路板中。他们为什么在那里？我怎么知道它们的宽度，以便弥补这个漏洞？
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表面安装组件如何承受通孔组件不能承受的回流热？
我已经阅读了一些有关通孔焊接的在线教程，其中说晶体管和IC是精密的组件，容易被热损坏。因此，他们建议烙铁与引线的接触时间不要超过2-3秒，并且在焊接时也要使用散热器。 这是其中一篇教程的引文 某些元件（例如晶体管）在焊接时可能会因热而损坏，因此，如果您不是专家，则最好使用夹在接头和元件主体之间的引线上的散热器。烙铁提供热量，这有助于防止组件的温度升高太多。 但是，在焊接表面贴装IC和组件时，有些人更喜欢使用回流焊炉将整个电路板和精密IC加热到高于焊料熔点的温度。 那么为什么不炸这些成分呢？ 是什么使微小的组件即使在较大的散热表面上也无法散热，而大型通孔组件却无法承受这样的温度？
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通孔电阻尺寸是否有任何图案或标准？
长期以来，我一直以为四分之一瓦的电阻器具有标准封装，而半瓦特的电阻器具有标准封装等。但是最近我得到了通孔电阻器，其尺寸未达到预期的封装尺寸。 。我已经对Digikey的数千个库存最多的通孔电阻器进行了分析，但没有发现任何规律。 3.5±0.3毫米长似乎是一个分组，我通常会认为是1 / 8W电阻器。但是Digikey列出的电阻器的尺寸范围为1 / 8W至1 / 2W。 6.3±0.3毫米长是另一组，我通常将其称为四分之一瓦电阻器封装。但是瓦数从1 / 8W到1W不等。 可以在9mm，12mm，15mm，18mm，22.2mm，26mm和45.2mm附近观察到类似的分组。这使得创建我们的内部零件编号方案成为问题。如果存在这样的情况，我们不能仅仅假设四分之一瓦的电阻器位于“四分之一瓦封装”中。 那么通孔电阻器有一套尺寸标准吗？这些尺寸标准与电阻器的瓦数之间是否有任何关系？
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如何在Eagle中制作镀通孔？
我在Eagle的PCB项目的角落有安装孔（0.125英寸），该孔是用标准的“孔”工具制成的。但是这些都没有电连接到任何东西。 似乎没有一种方法可以通过指定网（不同于过孔）来进行电镀。 如果我想将安装孔连接到接地层，是否仅需制作一个过大的过孔？还有其他方法吗？
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组装包含SMT和通孔零件的PCB？
我有一批Beta PCB，必须在实验室中组装。我们有一台APS手动取放机和一台台式回流炉，所以我认为明天组装将很容易且直截了当，直到我们的技术人员买了一点。 要组装的PCB具有通孔和SMT零件的混合。我们计划首先放置并烘烤所有SMT组件，然后手工组装通孔零件。但是，出于技术考虑，在对SMT零件进行回流焊时，某些或所有通孔脚印可能会关闭。这是我们内部构建的首次尝试，因此我们正在寻找其他人可能如何进行混合构建。 如果通孔零件都可以承受回流热曲线，我们可以将其添加到PCB并立即回流所有零件。通孔部分将基本上阻止孔被填充，但是如果不做，将不会造成伤害。当然，通孔部分在回流后仍会手工焊接。这是一个合理的好方法吗？
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这些镀通孔/通孔怎么办？
不久前，我们从一家中国制造商那里购买了许多不锈钢信息亭键盘，并且发现异常故障率很高（约30％）。成群的钥匙停止工作。我将其中的几个分开，并将问题归结为电镀失败的通孔/过孔。我一直在通过将细电线穿过孔并将其直接焊接到两侧的走线或焊盘上来进行维修。照片显示了当我将它们拉开时的样子： 鉴于此信息，我有两个问题： 这些怎么了？关于它们为何失败的任何理论？我们可以采取什么措施来防止这种情况发生？ 我前面提到的维修方法是否合适？有没有更好的方法或我应该考虑的任何具体问题？ 作为后续措施，我们最终发现自助服务亭的屏幕盖未正确密封，喷洒在塑料上的清洁剂渗入机壳，从键盘安装支架的内部向下流进外壳。键盘本身。如果通孔密封得不够好，清洁剂会腐蚀通孔中的铜。正确密封外壳后，我们发现它们的性能要好得多，故障少得多。
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用于安装0.04”的孔，通入PCB上的0.025”孔
这可能是一个荒谬的问题，但是我在Eagle中为组件创建的新库中犯了一个错误。零件引线镀孔的钻孔直径应为0.04“，但我错过了Eagle插入的垫片的默认直径为〜0.025”的事实。PCB回来了，瞧瞧，我无法安装组件引线。我有什么选择（如果我需要立即完成原型构建）？ 我能想到的唯一选择是：排空元件引线，直到它们适合孔。 有没有更好的办法？
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颠倒焊接时，保持元件弯曲时不要弯曲吗？
我在将元件焊接到PCB上获得了经验。我正在通过一些单面通孔PCB进行工作，而我遇到麻烦的一件事是一旦翻转电路板就握住了组件。通常，在翻转电路板时，我通常不喜欢弯曲引线。原因有两个：一是它们似乎仍然不能紧密配合，更不用说您不能弯曲某些组件的引线（例如，短引线电容器），其二是它们不能很好地焊接。使用弯曲的引线，有时甚至在某些情况下（在切掉多余的引线之后）可能会接触到其他焊接点。 阻止我连接所有组件，然后翻转并焊接所有引线的唯一原因是 一旦我翻转它，组件就会掉出来 高于其他部件的部件（例如，电解材料）指示其他部件降至该高度。 当我翻转电路板时，这些组件会掉落，我可以通过在翻转过程中使用一些卡来固定它们来克服它们。我尝试了一些海绵，以便在焊接时将组件保持在各自的高度，但效果不佳。 我能想到的最好的办法是先用最短的元件（电阻等）焊接到``层''中，然后慢慢堆积直到到达电解电容器层。只需将它们全部焊接一次即可。 有更好的方法吗？有指针吗？
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