SMD相对于高频通孔设计的优缺点？

我知道这是一个基本问题。

我知道SMD设计具有较小的电路板尺寸的优点，但是我不知道哪种设计在较高的频率下效果更好。

这取决于您的设计，但是如果我想将设计用于高频，则我将通孔仅用于电源/加热部件，而将SMD用于其余部分，因为SMD设计可以降低组件的电感和电阻。

SMD的优势：

1-较小的组件。

2-更高的组件密度（每单位面积的组件）和每个组件更多的连接。

3-降低生产的初始成本和时间。需要钻更少的孔。

4-更简单，更快的自动化组装。

5-当熔融焊料的表面张力将组件拉到与焊盘对齐时，会自动纠正组件放置中的小错误。

6组件可以放置在电路板的两侧。

7降低连接处的电阻和电感；因此，更少的有害RF信号影响以及更好和更可预测的高频性能。

在震动和振动条件下具有8更好的机械性能。

9个SMT零件的成本低于同等的通孔零件。

由于辐射回路面积更小（由于采用更小的封装）和更小的引线电感，因此具有10更好的EMC兼容性（更低的辐射发射）。

SMD的缺点：

1-手动原型组装或组件级维修更加困难

2-SMD不能直接用于面包板

3-SMD的焊接连接可能会由于灌封化合物经过热循环而损坏。

4- SMT不适合用于大型，大功率或高压部件，例如电源电路。

5-SMT不适合作为承受频繁机械应力的组件的唯一固定方法