在家镀通孔?


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正如Majenko所说,一些人已经尝试了导电液体路线。从我阅读的内容来看,它似乎还可以,但是需要进行微调和实验(但是,如果您想获得最好的结果,那么其他家庭自用PCB技术也应如此)我喜欢导电液体/真空然后镀铜的想法使它们更可靠。
总的来说,我同意Mike的看法-如果您要认真地进行这项工作,那么鉴于获得高质量主板的速度/价格/便利性,完全不值得自己蚀刻。但是,如果您需要快速修改或急于尝试一些东西,尽管我发现在其中放一个蚀刻罐肯定可以派上用场。

无论如何,另一个建议是使用通孔铆钉。我在蚀刻板上成功使用了它们(0.6mm和1.0mm)。我不介意购买印刷机,因为这样做太昂贵了,我只能匆匆忙忙地偶尔做一些事情,但是它工作得很好,如果您不能应付一点伸出的情况(〜0.4mm),必须焊接它们。如果您打算做很多事情,那么抓住压力机可能是值得的(或者自己用打孔器和大头针一起砍死一个人)

这是它们在使用中的图片(例如,顶部IC下方的浅褐色电容器焊盘旁边有2个)
电阻为0603,走线范围从〜0.25mm至〜0.8mm,铆钉为0.4mm孔,直径为0.6mm。

通孔铆钉


我总结一下。如果PCB的复杂度足够小,并且您有足够的空间且PTH上没有芯片,则可以使用铆钉。如果电路板有许多薄的路径和芯片,我认为最好尝试电镀技术。另一方面,我认为专业人士正在使用电镀铜来达到最佳的耐用性,机械和电气性能。缺点是无法正确混合化学品。
Patrik

是的,我想这是一个很好的总结。请注意,如果您的钻头在另一侧伸出(在所显示的图片中,铆钉的另一侧是平的),则可以在IC下方使用铆钉,或者当然可以购买打孔工具。我校正了铆钉的尺寸,实际上是0.4mm的孔,但是您可以以0.2mm的步长增加1.5mm(最后一步是0.3mm)
Oli Glaser

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试图模仿商业电镀工艺的主要问题是在蚀刻之前先对板进行电镀,因此您需要CNC钻孔机。如今,将电路板商业化如此便宜,以至于真的不值得付出努力。


在本次讨论的CNC方面-我可以说为此目的走了byo cnc的道路-虽然我学到了很多东西-要将您的电路板改为商业化发送要简单得多。最大的优势是周转时间,所以如果这对您很重要-这是一个可行的选择。如果你有兴趣,请zentoolworks.com pcbgcode.org或阅读过brusselsprout.org/PCB-Routing
ejoso

此外,在合理的预算范围内,商业路线比DIY可以提供更好的公差。CNC钻孔可以钻到10密耳或更小的孔,孔到孔的位置公差通常为+/- 2密耳,直径公差为+/- 3密耳(对于小于20密耳的孔,则为+/- 2密耳),并且电镀孔的壁厚通常为0.8-1.2密耳。而且,将对它们的工艺进行回蚀校准,因此您不必担心细线的过度蚀刻,并且大多数都不会遇到陷阱。您将花费更多的时间和金钱在DIY上,以达到这种精度水平。
Mike DeSimone

我知道从专业公司那里购买板子,或多或少会更简单,更便宜,但是,如果您只制造其中一两个PCB,或者您生活在地球的另一端,则最好自己动手做。我认为为小批量构建内部解决方案值得付出努力。另一方面,您为新知识而变得更富有,并且您永远不知道何时可以将内部(或车库)解决方案用于企业。
Patrik

3

有可能-一种。

请参阅这个不错的博客,其中有人已经尝试了不同程度的成功:

http://www.colinmackenzie.net/electronics/14-pcb/25-thru-hole-plating-diy-printed-circuit-boards

基本上,它涉及使用真空泵(真空吸尘器)从孔中吸取导电涂料(例如汽车除雾器维修涂料)以对其进行电镀。

对于我的第一次尝试,在蚀刻PCB的两面之后,但在钻孔之前,我在PCB上贴了一个大的粘性标签(我的像透明胶带一样透明)。然后,我安装了cnc机器并钻了所有孔。使用除霜器维修工具包中的导电液体和一张旧的有光泽的名片,我将液体从所有钻孔中的整个PCB上挤出。然后,我在PCB底部使用真空将液体从孔中吸出。

第二次尝试是用4美元切菜板搭建一个真空桌。用我的数控机床,我在板上深铣了一个图形图案(75%)。这使PCB可以坐在切口的任何部分上,并且下方仍有大量空气流通。图形切口约为4x5英寸,我会用胶带粘在真空工作台的未被PCB覆盖的任何部分上,以得到良好的密封,因此空气只能从PCB上的孔中吸入。

不过,他有一些喜忧参半的结果:

我最近在使用银导电液时遇到问题。我使用了一些通孔将稳压器的接地与PCB底部的接地平面相连。在运行中,该调节器的接地引脚有时会浮动。我不确定,这可能与电流输出有关。这些通孔的电阻会间歇性地变化到50ohms!也许这种镀覆对于小的信号走线已经足够了,但是我很犹豫地依靠它们来进行配电。

但是,该站点上的一条评论可能解决了该问题:

用银墨水激活通孔后,为什么不尝试对通孔镀铜呢?这样做会导致通孔更加健壮和可靠,而且操作并不复杂。该站点很好地概述了该过程:

http://www.thinktink.com/stack/volumes/VOLVI/copplate.htm


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现在,您有没有答案的参考。链接消失,博客最常见。如果您在此处解释了如何做,然后提供了原始来源的链接,则当链接消失时,人们仍然可以使用此答案。
Kortuk

3
@Kortuk-网页的内容无法在此处找到答案。确实,仅引用原始作品胜过对其进行释义,而省去许多关键信息和属性,则更好。
克里斯·斯特拉顿

谢谢。因此,基本上可以通过花费大量时间来查找和设置正确的化学品来完成。
Patrik

@ChrisStratton,尽管链接消失了。单个链接不算作答案,而是算作评论。应提供完整的细节,并提供更多信息的参考。
Kortuk

@kortuk您想将此答案转换为评论吗?我很好...
Majenko

2

如果仍然有人感兴趣,此视频将演示如何使用次磷酸铜的热解作用在家中通过孔进行电镀以激活孔。

看看这个:http: //youtu.be/fY0AjzKLA-8


虽然从理论上讲这可以回答问题,但最好在此处包括答案的基本部分,并提供链接以供参考。

好的,这可能是仅链接的答案。也许,值得这样标记。但是我看不出拒绝的真正原因。它可以很好地用作评论,但作者没有评论权限。
尼克·阿列克谢耶夫

1

其他答案非常好,它们是业余爱好者在家中进行镀通孔的标准方法(我听说过)。

但是,我最近看到的另一种方式是使用一种熔点比标准焊膏更高的银或焊膏。这个想法是用某种类型的可移动薄片掩盖顶层,在薄片和PCB上钻孔,用银浆覆盖顶层,用真空吸盘吸干,然后烘烤。除去薄膜后,您现在有了带有镀通孔的PCB。

是LPKF的页面及其视频演示

请注意,我不是LPKF的工作人员,而且我自己从未真正使用过它,我只在网上看到它。

对我来说,真正的天才是使用熔点比锡膏高的锡膏。这使其不受电镀后将发生的回流步骤的影响。我会很想知道自己制作糊的配方,或者至少是一种便宜且容易获得的糊来源,以便普通爱好者自己做。

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