通孔LED和光电二极管的“指节”是做什么用的？

我使用的是IR LED和光电二极管，并且已经根据数据表上的规格（即引脚的孔尺寸为0.6毫米）设计了PCB。但是，在这些组件上有“指节”（参见下图），并且比其引用的销的孔尺寸宽。

因此，问题在于由于这些指关节，组件无法充分降低到电路板中。他们为什么在那里？我怎么知道它们的宽度，以便弥补这个漏洞？

我有两种可能的解释：

• 那里的“指关节”是为了避免引脚一直穿过PCB。
  在大多数情况下，不希望引脚一直穿过PCB。
• 它们是生产过程的残余物（参见下图）。
  第一插针的一部分一个单一金属片和切割后的模具和被添加的肠衣。切口留下了指关节。

照片中的那些特殊引线看起来并不像您想要的那样阻止零件掉落。您确定在数据表中使用了建议的孔尺寸吗？还是您只是采用了公称尺寸并使用了该尺寸。我希望此类物品的推荐尺寸会相对较大。

获取一组这些通用的中国制造卡尺（根据购买地点和质量，它们大约只有10至30美元）。您可以得到更高质量的产品（例如Mitutoyo或Brown＆Sharpe），但这并不是真正必要的，即使是最昂贵的卡尺也不适合超过千分之几英寸的高精度（但是对于钻孔尺寸来说已经足够了） ）。

如果您需要更精确地测量厚度之类的东西，也可以使用1英寸的千分尺。游标类型很便宜，电子数字类型的价格仍然比机械类型高。

将塑料模制钻头直接推到板上通常是不好的形式-PCB的XY（小）和环氧树脂（大）之间会有差异的CTE（热膨胀系数），从而使零件承受应力并在暴露于极端温度下时往往会裂开。那里允许有一点铅提供了一些“帮助”，因此零件不会被破坏。

编辑：即使是相对知名的制造商，也不缺少规格不正确的LED图纸。例如，这是Cree的一个相当不错的产品。

您可能会注意到，引线框有两种变体，一种带有“指节”，一种没有“指节”（如罗素在他的回答中所提到的），但是，其中一种仍然没有伪造品，需要从连续引线架中拔出连接件（如Curd所述）。 ）。不幸的是，工件的大小或位置都没有确定尺寸（并且可能会认为它们适合引线的公差范围+/- 0.5 +/- 0.1mm，但我严重怀疑是否可以保证是否正确）。指关节较大的人只有一个名义尺寸为1.2mm，因此我们真的不知道是否有1mm的孔（例如）是否允许LED通过。可能找到了第一批货物，而找不到了第二批货物，并且可以根据规格进行投诉。可能有一个0.8mm的孔可以工作，但没有保证。我还有其他一些来自台湾主要主要供应商的纸质数据表，它们并不好（有些甚至更糟）。作为少量用户，您可以做的最好的事情是在样品上使用卡尺（请参见上文），并希望他们不要更改引线框供应商等，或改用规格更严格的供应商。

下面是一张更为严格指定的数据表图纸（来自此 Panasonic数据表），告诉您所有您需要了解的信息：

我相信这里的“指关节”（正如我对您所说的）并不是要阻止LED尽可能下降，它们只是制造过程中的产物。指定了最大尺寸，但没有最小尺寸，因此无法保证。但是，有一个2mm的规格表示LED下方需要2mm的间距（至少这是我的解释-这是最小值而不是最大值）。这有助于防止LED在装配后和运行期间立即被不同的热膨胀系数破坏。请注意，它位于“指关节”的顶部上方，因此在PCB内部放置“指关节”是可以接受的。

通常，对于通孔LED，我们通常使用机械夹具在焊接过程中将LED相对精确地保持在适当的位置，即使是手工焊接也是如此。如果您需要缩小到上图中的2mm尺寸，则可以使用相对较大的孔，因此，取决于当前的LED供应商，它可能会变得草率。诸如柱形支座之类的东西可以工作，但即使有紧密的PCB通孔，它们也很马虎-LED的底部并不平坦，等等。一些制造商使用的支座可以溶解在清洁操作中以进行粗略的定位。如果您不介意支付额外费用，零件等，那就很好。

Edit2：顺便说一句，如果您决定归档引线框，请记住要去除（通常是Sn）镀层并露出下面的合金（大多数情况下是钢，以降低成本，易于用磁铁检查） ）。不要指望能够焊接到裸露的引线框芯材料！

摘要：

尽管可以想象到这样的突起或“塞子”是制造伪影的结果，但是在用于PCB的通孔插入的组件中几乎肯定不是这种情况。

某些制造商可以“定购”带有或不带有这种突起的组件。它们在组件对齐和定位中起着非常重要的作用。我有许多关于它们的优缺点的论文，如果有足够的兴趣，我可以查找和参考。

使孔足够大以允许塞子穿过它们会导致一系列问题。

更长：

“转向节”至少在某些组件制造商中被称为“止动件”，旨在既允许和导致组件
相对于PCB平面并在PCB表面上方以固定的方式放置。

诸如LED之类的组件的主体模制在尺寸方面（又以预期的精度较低）受制于框架和引线，并且将组件主体抵靠PCB表面放置将导致垂直方向的平均偏移更大。发射或检测辐射的组件可能会受到这种未对准的影响而影响其性能和/或外观。

对反面焊接的影响可能很小，但可能会在某种程度上发生。
但是，当径向力施加到组件顶部时，靠在PCB上的组件将承受引线与主体之间的界面应力。在某些情况下，高度远大于板表面上的杠杆臂，并且组件（例如LED）顶部上的“侧向”力可能会在引线-主体界面处乘以例如10倍。

如果主体硬靠在板上，焊接后的热收缩将趋于“将引脚从主体中拔出”。即使这不会造成明显的短期损坏，引线-主体界面上仍可能存在持续的压力，该压力会随着时间的推移“自行解决”。导致可检测问题的损坏可能很小，但会导致持续的可靠性问题。

如果组件靠在PCB表面，则无法访问铅PCB交叉点，或者如果使用的话，清洗流体很少，并且可能会截留此类流体。

重要：

一些制造商指定了两种不同的组件，除了提供或不提供塞子外，它们是相同的。为一种类型进行设计并随另一种类型一起提供可能会对生产方面产生重大影响。如果孔尺寸过大以允许塞子穿过，则在焊接后，组件可能最终会半随机地错位。在使用多个LED作为光源的产品中，结果看起来非常糟糕。（问我怎么知道:-)）。当在对准位置很重要的位置焊接LED时，在焊接过程中使用对准夹具来保持对准是“足够普遍的”-有无塞子。

钻出孔或设计更大的孔以容纳塞子，使塞子穿过孔是极不明智的做法，并可能导致长期的可靠性问题。所产生的孔与引线之间的间隙可能明显大于适当的范围，并可能导致可焊性和焊接问题。如果组件是由对实际问题有认识的人员手工焊接的，并且他们也采取适当的措施，那么问题可能会最小化。如果使用自动焊接，则需要注意确保质量不会受到不利影响。