如何对简单的通孔板进行反向工程？

如何对简单的通孔板进行反向工程？肉眼尝试做这件事会造成混乱，因为在翻转电路板时很容易丢失组件的方向和位置。也许有一种计算机辅助技术可以使事情变得更容易？

1. 请尽可能拍摄板子两面的最佳图片。
   您可以使用扫描仪来扫描电路板的底部，但是由于组件的高度，并非所有扫描仪都可以聚焦在顶层。

   在本指南中，我使用了没有任何特殊照明或任何东西的iPhone 3GS 3MP相机。您几乎总是会用更好的设备和条件拍摄照片。

2. 然后导入到您喜欢的编辑程序上的空白画布中。我正在使用Adobe Fireworks，您的photoshop或几乎任何图像编辑软件。
   图像必须位于单独的层中。

3. 使用多边形套索工具从图片的其余部分开始裁切木板。在另一侧做同样的事情。

4. 使用CMD- X剪切，然后CMD- V粘贴。它将从后台取消选择。然后只需删除背景。在另一侧做同样的事情。

5. 使用旋转顺时针/逆时针和水平/垂直翻转将图片调整到正确的位置。

   • 您将希望对板的底部进行镜像，使其与组件侧匹配。

6.将顶层的不透明度降低到50％〜75％左右，这样我们就可以通过它了。

7.2张图像的大小或角度不同。因此，我们将使用“ 变形”工具调整顶部边缘的大小并拉直，使其与底部匹配。 *对齐至关重要，因此，请花点时间使用变焦/放大镜并检查是否对齐。在板上寻找孔，这是检查板是否未对准的简便方法。

调和

有许多方法可用于混合图像。并非所有人都适用于所有情况。

但是，我将介绍几种可能对大多数人有用的方法。

• 调整是主观的，将取决于您的电路板颜色，照明度，曝光度等。有很多变量，要不断尝试并找出最适合您的值。

1.屏幕融合

1. 将底侧向上拖动到组件侧（组件侧层顶部的铜侧层）。
2. 使用Brightness/Contrast滤镜使铜层变暗并将亮度设置为-50
3. 选择铜层并将混合模式选择为Screen/ Interpolation或Average设置为80

2.亮度混合

1. 将底侧向上拖动到组件侧（组件侧层顶部的铜侧层）。
2. 使用“ 级别”过滤器增加铜层的对比度，将销钉拖到山丘的第二部分。
3. 选择铜层并将混合模式选择为Luminosity并设置为50

笔刷+阈值

1. 将底侧向上拖动到组件侧（组件侧层顶部的铜侧层）。

2. 选择铜层，然后使用“ 画笔”和绘制线来连接焊盘/孔，也可以使用路径/线工具来绘制直线。使用阻焊剂不使用的纯色。在这种情况下，阻焊层为绿色/黄色，所以我使用蓝色。
   

3. 应用反转过滤器。
   

4. 使用“ 色阶”滤镜或“ 阈值”滤镜仅提取纯色。一直向左拖动左销。
   

5. 应用滤镜“ 色相/饱和度”并选择旋转色相的轨迹的颜色。
   

6. 选择铜层并将混合模式选择为Additive，并将不透明度设置为70左右以调整轨迹的强度。
   

现在我们准备写下这些值，然后将其传输到CAD软件。

该视频说明了借助GIMP（免费软件图像编辑工具）对双面PCB进行反向工程的过程。可以使用相同的技术来反转单面PCB。

这里，互联网路由器的PCB是反向工程的。通常，Internet路由器是带有ARM处理器，RAM，闪存等的小型嵌入式设备。在反转PCB之后，很容易找到JTAG和串行端口，这将有助于将Linux闪存到路由器中。

2011年在CCC还举办了一个研讨会。下面的链接提供了研讨会的详细信息，这些信息肯定会对反转PCB有所帮助。不要忘记访问下一页中的所有链接。

嵌入式分析研讨会2011

快乐黑客！