如何对简单的通孔板进行反向工程?


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如何对简单的通孔板进行反向工程?肉眼尝试做这件事会造成混乱,因为在翻转电路板时很容易丢失组件的方向和位置。也许有一种计算机辅助技术可以使事情变得更容易?


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您应该将“问题”部分作为一个问题(就像在危险中一样!)。也许就像“如何对一个简单的通孔板进行反向工程?”这样简单的事情。任何其他可能成为绊脚石的信息都将帮助未来的访客找到您的问答。
耶尔顿

Answers:


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  1. 请尽可能拍摄板子两面的最佳图片。
    您可以使用扫描仪来扫描电路板的底部,但是由于组件的高度,并非所有扫描仪都可以聚焦在顶层。

    在本指南中,我使用了没有任何特殊照明或任何东西的iPhone 3GS 3MP相机。您几乎总是会用更好的设备和条件拍摄照片。

在此处输入图片说明 在此处输入图片说明

  1. 然后导入到您喜欢的编辑程序上的空白画布中。我正在使用Adobe Fireworks,您的photoshop或几乎任何图像编辑软件。
    图像必须位于单独的层中。 在此处输入图片说明

  2. 使用多边形套索工具从图片的其余部分开始裁切木板。在另一侧做同样的事情。 在此处输入图片说明

  3. 使用CMD- X剪切,然后CMD- V粘贴。它将从后台取消选择。然后只需删除背景。在另一侧做同样的事情。 在此处输入图片说明

  4. 使用旋转顺时针/逆时针和水平/垂直翻转将图片调整到正确的位置。

    • 您将希望对板的底部进行镜像,使其与组件侧匹配。 在此处输入图片说明

6.将顶层的不透明度降低到50%〜75%左右,这样我们就可以通过它了。 在此处输入图片说明

7.2张图像的大小或角度不同。因此,我们将使用“ 变形”工具调整顶部边缘的大小并拉直,使其与底部匹配。 在此处输入图片说明 *对齐至关重要,因此,请花点时间使用变焦/放大镜并检查是否对齐。在板上寻找孔,这是检查板是否未对准的简便方法。

调和

有许多方法可用于混合图像。并非所有人都适用于所有情况。

但是,我将介绍几种可能对大多数人有用的方法。

  • 调整是主观的,将取决于您的电路板颜色,照明度,曝光度等。有很多变量,要不断尝试并找出最适合您的值。

1.屏幕融合

  1. 将底侧向上拖动到组件侧(组件侧层顶部的铜侧层)。
  2. 使用Brightness/Contrast滤镜使铜层变暗并将亮度设置为-50
  3. 选择铜层并将混合模式选择为Screen/ InterpolationAverage设置为80 在此处输入图片说明

在此处输入图片说明

2.亮度混合

  1. 将底侧向上拖动到组件侧(组件侧层顶部的铜侧层)。
  2. 使用“ 级别”过滤器增加铜层的对比度,将销钉拖到山丘的第二部分。 在此处输入图片说明
  3. 选择铜层并将混合模式选择为Luminosity并设置为50 在此处输入图片说明 在此处输入图片说明

笔刷+阈值

  1. 将底侧向上拖动到组件侧(组件侧层顶部的铜侧层)。

  2. 选择铜层,然后使用“ 画笔”和绘制线来连接焊盘/孔,也可以使用路径/线工具来绘制直线。使用阻焊剂不使用的纯色。在这种情况下,阻焊层为绿色/黄色,所以我使用蓝色。
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  3. 应用反转过滤器。
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  4. 使用“ 色阶”滤镜或“ 阈值”滤镜仅提取纯色。一直向左拖动左销。
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  5. 应用滤镜“ 色相/饱和度”并选择旋转色相的轨迹的颜色。
    在此处输入图片说明

  6. 选择铜层并将混合模式选择为Additive,并将不透明度设置为70左右以调整轨迹的强度。
    在此处输入图片说明


现在我们准备写下这些值,然后将其传输到CAD软件


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+1这看起来像是一个非常不错的指南!我希望看到其余的内容。
AndrejaKo 2013年

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现在尝试对双面PCB进行此操作。
Alvin Wong

1
这就是我的方法。通常,下一个有用的步骤是创建一个透明层,在其中您将铜迹线复制为不透明的黑色。然后可以将其半透明地覆盖在组件侧,这样您就可以看到组件之间的连接。您不能用铜面的图像真正做到这一点。我还使用其他层来标记组件。
卡兹(Kaz)

1
您可以对双面PCB执行此操作。从图像中,您可以跟踪铜以为铜层创建两个透明胶片。然后,您可以将它们覆盖在组件视图上。真正的挑战将是具有掩埋层的板。
卡兹(Kaz)

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我对带有内层的木板采用的另一种技巧是在木板后面照亮非常明亮的灯,然后从正面照相。尽管任何底层的铜都会遮挡住它,但光线会照亮并暴露出一些内层。从那里开始拍摄图像并增加对比度,然后使用“曲线”工具修改亮度,直到内部轨迹非常清晰为止。通常您可以获得约60%的内层,这足以猜测电路的大多数功能。
多项式

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该视频说明了借助GIMP(免费软件图像编辑工具)对双面PCB进行反向工程的过程。可以使用相同的技术来反转单面PCB。

这里,互联网路由器的PCB是反向工程的。通常,Internet路由器是带有ARM处理器,RAM,闪存等的小型嵌入式设备。在反转PCB之后,很容易找到JTAG和串行端口,这将有助于将Linux闪存到路由器中。

2011年在CCC还举办了一个研讨会。下面的链接提供了研讨会的详细信息,这些信息肯定会对反转PCB有所帮助。不要忘记访问下一页中的所有链接。

嵌入式分析研讨会2011

快乐黑客!

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